|
LTC6957IDD-2#TRPBF |
扇出缓冲器(分配) |
1 |
1:2 |
是/是 |
CML,CMOS,LVDS,LVPECL |
LVDS |
300MHz |
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-WFDFN 裸露焊盘 |
12-DFN(3x3) |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
4 周 |
|
LTC6957IMS-4#TRPBF |
扇出缓冲器(分配) |
1 |
1:2 |
是/无 |
CML,CMOS,LVDS,LVPECL |
CMOS |
300MHz |
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-TSSOP(0.118",3.00mm 宽) |
12-MSOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
LTC6957IMS-2#TRPBF |
扇出缓冲器(分配) |
1 |
1:2 |
是/是 |
CML,CMOS,LVDS,LVPECL |
LVDS |
300MHz |
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-TSSOP(0.118",3.00mm 宽) |
12-MSOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
LTC6957IDD-4#TRPBF |
扇出缓冲器(分配) |
1 |
1:2 |
是/无 |
CML,CMOS,LVDS,LVPECL |
CMOS |
300MHz |
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-WFDFN 裸露焊盘 |
12-DFN(3x3) |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
4 周 |
|
LTC6957IDD-1#TRPBF |
扇出缓冲器(分配) |
1 |
1:2 |
是/是 |
CML,CMOS,LVDS,LVPECL |
LVPECL |
300MHz |
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-WFDFN 裸露焊盘 |
12-DFN(3x3) |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
4 周 |
|
LTC6957IMS-3#TRPBF |
扇出缓冲器(分配) |
1 |
1:2 |
是/无 |
CML,CMOS,LVDS,LVPECL |
CMOS |
300MHz |
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-TSSOP(0.118",3.00mm 宽) |
12-MSOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
LTC6957IMS-1#TRPBF |
扇出缓冲器(分配) |
1 |
1:2 |
是/是 |
CML,CMOS,LVDS,LVPECL |
LVPECL |
300MHz |
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-TSSOP(0.118",3.00mm 宽) |
12-MSOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
LTC6957IDD-3#TRPBF |
扇出缓冲器(分配) |
1 |
1:2 |
是/无 |
CML,CMOS,LVDS,LVPECL |
CMOS |
300MHz |
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-WFDFN 裸露焊盘 |
12-DFN(3x3) |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
LTC6957HMS-3#TRPBF |
扇出缓冲器(分配) |
1 |
1:2 |
是/无 |
CML,CMOS,LVDS,LVPECL |
CMOS |
300MHz |
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装 |
12-TSSOP(0.118",3.00mm 宽) |
12-MSOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
LTC6957HMS-1#TRPBF |
扇出缓冲器(分配) |
1 |
1:2 |
是/是 |
CML,CMOS,LVDS,LVPECL |
LVPECL |
300MHz |
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装 |
12-TSSOP(0.118",3.00mm 宽) |
12-MSOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
LTC6957HMS-4#TRPBF |
扇出缓冲器(分配) |
1 |
1:2 |
是/无 |
CML,CMOS,LVDS,LVPECL |
CMOS |
300MHz |
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装 |
12-TSSOP(0.118",3.00mm 宽) |
12-MSOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
LTC6957HMS-2#TRPBF |
扇出缓冲器(分配) |
1 |
1:2 |
是/是 |
CML,CMOS,LVDS,LVPECL |
LVDS |
300MHz |
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装 |
12-TSSOP(0.118",3.00mm 宽) |
12-MSOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
LTC6957IDD-3#PBF |
扇出缓冲器(分配) |
1 |
1:2 |
是/无 |
CML,CMOS,LVDS,LVPECL |
CMOS |
300MHz |
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-WFDFN 裸露焊盘 |
12-DFN(3x3) |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
LTC6957IMS-4#PBF |
扇出缓冲器(分配) |
1 |
1:2 |
是/无 |
CML,CMOS,LVDS,LVPECL |
CMOS |
300MHz |
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-TSSOP(0.118",3.00mm 宽) |
12-MSOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
LTC6957IDD-2#PBF |
扇出缓冲器(分配) |
1 |
1:2 |
是/是 |
CML,CMOS,LVDS,LVPECL |
LVDS |
300MHz |
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-WFDFN 裸露焊盘 |
12-DFN(3x3) |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
4 周 |
|
LTC6957IMS-1#PBF |
扇出缓冲器(分配) |
1 |
1:2 |
是/是 |
CML,CMOS,LVDS,LVPECL |
LVPECL |
300MHz |
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-TSSOP(0.118",3.00mm 宽) |
12-MSOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
LTC6957IDD-3#PBF |
扇出缓冲器(分配) |
1 |
1:2 |
是/无 |
CML,CMOS,LVDS,LVPECL |
CMOS |
300MHz |
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-WFDFN 裸露焊盘 |
12-DFN(3x3) |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
LTC6957IMS-2#PBF |
扇出缓冲器(分配) |
1 |
1:2 |
是/是 |
CML,CMOS,LVDS,LVPECL |
LVDS |
300MHz |
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-TSSOP(0.118",3.00mm 宽) |
12-MSOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
LTC6957IMS-3#PBF |
扇出缓冲器(分配) |
1 |
1:2 |
是/无 |
CML,CMOS,LVDS,LVPECL |
CMOS |
300MHz |
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-TSSOP(0.118",3.00mm 宽) |
12-MSOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
LTC6957IMS-2#PBF |
扇出缓冲器(分配) |
1 |
1:2 |
是/是 |
CML,CMOS,LVDS,LVPECL |
LVDS |
300MHz |
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-TSSOP(0.118",3.00mm 宽) |
12-MSOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |