|
ADSP-2196MKSTZ-160 |
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口,SPI,SSP,UART |
160MHz |
ROM(48 kB) |
40kB |
2.50V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
144-LQFP(20x20) |
144-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
ADSP-21489KSWZ-5B |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI,DAI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
450MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
22 周 |
|
ADSP-21261SKBCZ150 |
SHARC® |
浮点 |
DAI,SPI |
150MHz |
ROM(384 kB) |
128kB |
1.20V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
136-CSPBGA(12x12) |
136-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADBF606WCBCZ402 |
Blackfin® |
双核 |
CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
400MHz |
ROM(64 kB) |
552K x 8 |
1.25V |
-40°C ~ 105°C(TA) |
表面贴装 |
349-CSPBGA(19x19) |
349-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-21488BSWZ-4A |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI,DAI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
外部 |
3Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
100-LQFP-EP(14x14) |
100-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
ADSP-BF700KCPZ-1 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN,DSPI,EBI/EMI,I²C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
100MHz |
ROM(512 kB) |
128kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ(12x12) |
88-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-SC584KBCZ-3A |
SHARC® |
浮点 |
CAN,EBI/EMI,以太网,DAI,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
300MHz |
ROM(512 kB) |
640kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
349-CSPBGA(19x19) |
349-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-21478KBCZ-3A |
SHARC® |
浮点 |
DAI,DPI,EBI/EMI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
300MHz |
ROM(4Mb) |
3Mb |
1.30V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
196-CSPBGA(12x12) |
196-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
|
ADSP-21161NCCAZ100 |
SHARC® |
浮点 |
主机接口,连接端口,串行端口 |
100MHz |
外部 |
128kB |
1.80V |
-40°C ~ 105°C(TC) |
表面贴装 |
225-CSPBGA(17x17) |
225-BGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
11 周 |
|
ADSP-BF538BBCZ-4A |
Blackfin® |
定点 |
CAN,SPI,SSP,TWI,UART |
400MHz |
外部 |
148kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
316-CSPBGA(17x17) |
316-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
ADBF702WCCPZ311 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN,DSPI,EBI/EMI,I²C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
300MHz |
ROM(512 kB) |
256kB |
1.10V |
-40°C ~ 105°C(TA) |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ(12x12) |
88-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF537KBCZ-6AV |
Blackfin® |
定点 |
CAN,SPI,SSP,TWI,UART |
600MHz |
外部 |
132kB |
1.30V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
182-CSPBGA(12x12) |
182-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
ADSP-2195MBST-140 |
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口,SPI,SSP,UART |
140MHz |
ROM(48 kB) |
80kB |
2.50V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
144-LQFP(20x20) |
144-LQFP |
托盘 |
- |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
ADSP-BF512KSWZ-4 |
Blackfin® |
定点 |
I²C,PPI,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
ADSP-21369BSWZ-2A |
SHARC® |
浮点 |
DAI,DPI |
333MHz |
ROM(768 kB) |
256kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
208-LQFP-EP(28x28) |
208-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
|
ADBF534WBBCZ4A03 |
Blackfin® |
定点 |
CAN,SPI,SSP,TWI,UART |
400MHz |
外部 |
132kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
182-CSPBGA(12x12) |
182-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF704KCPZ-4 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN,DSPI,EBI/EMI,I²C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
400MHz |
ROM(512 kB) |
512kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ(12x12) |
88-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF523KBCZ-6A |
Blackfin® |
定点 |
DMA,I²C,PPI,SPI,SPORT,UART |
600MHz |
ROM(32 kB) |
132kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
208-CSPBGA(17x17) |
208-FBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
ADSP-BF518BBCZ-4 |
Blackfin® |
定点 |
以太网,I²C,PPI,RSI,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
168-CSPBGA(12x12) |
168-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF512BSWZ-3 |
Blackfin® |
定点 |
I²C,PPI,SPI,SPORT,UART/USART |
300MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |