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输入类型
数据接口
配置
无线电
A/D 转换器数
架构
参考类型
电压电源模拟
电压电源数字
特性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
包装
原产地
达标情况
原厂标准交货期
分辨率
电压基准
电流电源
安装类型
最大频率
装置备每秒百万条指令
数据总线宽度
RAM大小
指令集结构
程序存储器大小
程序存储器类型
数字式和算术格式
封装类型
引脚数目
典型工作电源电压
UART通道数目
I2C通道数目
PCI通道数目
PWM通道
SPI通道数目
USB通道
以太网通道数目
宽度
尺寸
最低工作温度
最高工作温度
计时器
计时器分辨率
计时器数目
长度
高度
ADSP-2185MKSTZ-300
ADSP-21xx
-
-
-
表面贴装
75MHz
75MIPS
16Bit
80 kB
增强型哈佛
RAM
固定点
LQFP
100
2.5 V 3.3 V
16Bit
14 x 14 x 1.4mm
0 °C
70 °C
14mm
1.4mm
AD7998BRUZ-1
-
12
188k
8
单端
I²C
MUX-S/H-ADC
1:1
1
SAR
外部
2.7 V ~ 5.5 V
2.7 V ~ 5.5 V
-
-40°C ~ 85°C
20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
20-TSSOP
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
25 周
2
256
SPI
易失
2.7 V ~ 5.5 V
±20%
500 ppm/°C
200
AD8402ARZ10-REEL
-
电位计
-
-40°C ~ 125°C
14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
14-SOIC
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
7 周
TMS320C6205ZHK200
-
-
-
表面贴装
250MHz
1600MIPS
32Bit
64 kB
DSP
64 kB
EEPROM
固定点
BGA
288
3.3 V
1
1
32Bit
16.1 x 16.1 x 0.95mm
0 °C
90 °C
2 x 32 位
32Bit
2
16.1mm
0.95mm
ADSP-2185MKSTZ-300
ADSP-21xx
-
-
-
表面贴装
75MHz
75MIPS
16Bit
80 kB
增强型哈佛
RAM
固定点
LQFP
100
2.5 V, 3.3 V
16Bit
14 x 14 x 1.4mm
0 °C
70 °C
14mm
1.4mm
SPI
2.7 V ~ 3.6 V
TSC2301IZQZR
-
-40°C ~ 85°C
120-VFBGA
120-BGA Microstar Junior(6x6)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
12 b
外部,内部
-
表面贴装
TMS320C6745DPTPD4
-
-
-
表面贴装
456MHz
3648MIPS
32Bit
320 kB
DSP
32 kB
闪存
固定点、浮点
HLQFP
176
3.3 V
3
2
3
2
2
1
32Bit
24.2 x 24.2 x 1.6mm
-40 °C
90 °C
2 x 32 位
32Bit
2
24.2mm
1.6mm
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