|
|
BU21023MUV-E2 |
- |
8 b |
I²C，串行，SPI |
- |
2.7 V ~ 3.6 V |
4mA |
-20°C ~ 85°C |
表面贴装 |
28-QFN |
28-VFQFN 裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
11 周 |
|
|
AD7889-1ACBZ-RL7 |
- |
12 b |
I²C，串行 |
外部 |
1.6 V ~ 3.6 V |
10nA |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-WLCSP（1.51x2.01） |
12-UFBGA，WLCSP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
LM8300IMT9 |
- |
10 b |
UART |
- |
2.7 V ~ 5.5 V |
11.5mA |
0°C ~ 70°C |
表面贴装 |
48-TSSOP |
48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
管件 |
- |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
TSC2100IRHBR |
- |
12 b |
I²S，SPI |
外部，内部 |
2.7 V ~ 3.6 V |
780µA |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
32-VQFN（5x5） |
32-VFQFN 裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
MAX11800GTC/V T |
|
12 b |
SPI |
- |
1.7 V ~ 3.6 V |
- |
-40°C ~ 105°C |
表面贴装 |
12-TQFN（4x4） |
12-WQFN 裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
MTCH6301T-I/ML |
- |
- |
I²C |
- |
2.3 V ~ 3.6 V |
19mA |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
44-QFN（8x8） |
44-VQFN 裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
|
|
TSC2302IRGZR |
- |
12 b |
I²S |
外部，内部 |
2.7 V ~ 3.6 V |
- |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
48-VQFN（7x7） |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
AR1011T-I/ML |
mTouch |
10 b |
UART |
- |
2.5 V ~ 5 V |
17mA |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
20-QFN（4x4） |
20-VFQFN 裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
MXB7843EEE T |
- |
12 b |
SPI |
外部 |
2.38 V ~ 5.25 V |
650µA |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
16-QSOP |
16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
TSC2100IDAG4 |
- |
12 b |
I²S，SPI |
外部，内部 |
2.7 V ~ 3.6 V |
780µA |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
32-TSSOP |
32-TSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
管件 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
TSC2004IRTJRG4 |
- |
12 b |
I²C，串行 |
外部 |
1.2 V ~ 3.6 V |
797µA |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
20-QFN（4x4） |
20-WFQFN 裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
TSC2046IZQCR-90 |
- |
12 b |
SPI |
内部 |
2.2 V ~ 5.25 V |
780µA |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
48-BGA MICROSTAR JUNIOR（4x4） |
48-VFBGA |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
TSC2046EIZQCR |
- |
12 b |
SPI |
内部 |
2.2 V ~ 5.25 V |
780µA |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
48-BGA MICROSTAR JUNIOR（4x4） |
48-VFBGA |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
AD7873ACPZ-REEL |
- |
12 b |
串行 |
外部，内部 |
2.2 V ~ 5.25 V |
- |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
16-LFCSP-VQ（4x4） |
16-VQFN 裸露焊盘，CSP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
TSC2003IPWG4 |
- |
12 b |
I²C |
内部 |
2.5 V ~ 5.25 V |
- |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
16-TSSOP |
16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
管件 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
SX8654IWLTRT |
- |
12 b |
I²C，串行 |
内部 |
2.3 V ~ 3.6 V |
- |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
20-QFN（4x4） |
20-WFQFN 裸露焊盘 |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
TSC2200IPWR |
- |
12 b |
SPI |
外部，内部 |
2.7 V ~ 3.6 V |
1.25mA |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
28-TSSOP |
28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
MAX11801ETC T |
- |
12 b |
I²C，串行 |
- |
1.7 V ~ 3.6 V |
- |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-TQFN（4x4） |
12-WQFN 裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
ADS7846IGQCR |
- |
12 b |
SPI |
外部，内部 |
2.2 V ~ 5.25 V |
500µA |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
48-BGA MICROSTAR JUNIOR（4x4） |
48-VFBGA |
标准卷带 |
- |
无铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
TSC2004IRTJTG4 |
- |
12 b |
I²C，串行 |
外部 |
1.2 V ~ 3.6 V |
797µA |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
20-QFN（4x4） |
20-WFQFN 裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
