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频率
最大功率
最小电流增益
最大集电极电流
晶体管类型
电阻器 - 发射极 (R2)
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值)
不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值)
电流 - 集电极截止(最大值)
频率 - 跃迁
功率 - 最大值
供应商器件封装
封装/外壳
制造商
配置
铜端口
铜类型
光纤端口
光纤类型
SFP/XFP 端口
距离
MTU
连接器类型
侵入防护
产品型号
系列
类型
针脚或引脚数
间距配接
触头表面处理配接
触头表面处理厚度配接
触头材料配接
安装类型
特性
端接
间距柱
触头表面处理柱
触头表面处理厚度柱
触头材料柱
外壳材料
工作温度
包装
原产地
达标情况
原厂标准交货期
电流集电极
电压集射极击穿
不同Ib,Ic时的Vce饱和值
电流集电极截止
不同Ic,Vce时的DC电流增益
功率最大值
频率跃迁
214-99-640-01-670800
214
DIP,0.6"(15.24mm)行间距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
100µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥122.19
自营
299-93-312-10-001000
299
DIP,0.3"(7.62mm)行间距
12(2 x 6)
0.100"(2.54mm)
30µin(0.76µm)
铜铍
通孔,直角,水平
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥864.81
自营
110-83-316-41-530000
110
DIP,0.3"(7.62mm)行间距
16(2 x 8)
0.100"(2.54mm)
30µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
300µin(7.62µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥3957.01
自营
固定式
3
10/100
1
100BASE-FX(单模)
-
40km
1536
RJ45,SC
-
852-10144
AccessConverter
-
底座安装
-
0°C ~ 50°C
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
2GHz
200W
25 @ 3mA,1V
50mA
NPN
TO-92-3
TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)(成形引线)
MPS5179RLRAG
-
通孔
-
带盒(TB)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
PNP
SOT-23-3(TO-236)
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
MMBT5401LT1G
-
表面贴装
-55°C ~ 150°C(TJ)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
12 周
500mA
150V
500mV @ 5mA,50mA
50nA(ICBO)
60 @ 10mA,5V
300mW
300MHz
PNP
3-MCPH
3-SMD,扁平引线
50A02MH-TL-E
-
表面贴装
150°C(TJ)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
17 周
500mA
50V
120mV @ 10mA,100mA
100nA(ICBO)
200 @ 10mA,2V
600mW
690MHz
PNP
6-UDFN(1.6x1.6)
6-UFDFN 裸露焊盘
NSM3005NZTAG
-
表面贴装
-55°C ~ 150°C(TJ)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
500mA
30V
400mV @ 50mA,500mA
1µA(ICBO)
20 @ 500mA,3V
800mW
-
PNP
D2PAK
TO-263-3,D²Pak(2 引线 接片),TO-263AB
MJB45H11T4G
-
表面贴装
-55°C ~ 150°C(TJ)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
13 周
10A
80V
1V @ 400mA,8A
10µA
40 @ 4A,1V
2W
40MHz
PNP
2-TP-FA
TO-252-3,DPak(2 引线 接片),SC-63
2SB1201S-TL-E
-
表面贴装
150°C(TJ)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
2 周
2A
50V
700mV @ 50mA,1A
100nA(ICBO)
100 @ 100mA,2V
800mW
150MHz
PNP
TO-220FP
TO-220-3 整包
MJF2955G
-
通孔
-55°C ~ 150°C(TJ)
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
2 周
10A
90V
2.5V @ 3.3A,10A
1µA
20 @ 4A,4V
2W
2MHz
NPN
TO-225AA
TO-225AA,TO-126-3
2N4922G
-
通孔
-65°C ~ 150°C(TJ)
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
2 周
1A
60V
600mV @ 100mA,1A
500µA
30 @ 500mA,1V
30W
3MHz
¥61.38
自营
117-87-642-41-005101
117
DIP,0.6"(15.24mm)行间距
42(2 x 21)
0.070"(1.78mm)
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"(1.78mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
110-43-314-41-801000
110
DIP,0.3"(7.62mm)行间距
14(2 x 7)
0.100"(2.54mm)
30µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架,去耦电容器
焊接
0.100"(2.54mm)
200µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥154.86
自营
614-93-640-31-012000
614
DIP,0.6"(15.24mm)行间距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
30µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥2909.17
自营
模块化 - 卡
1
10/100/1000
1
千兆位(多模)
-
550m
-
RJ45,SC
-
855-12920-TX
MediaLinX
-
机架安装
-
0°C ~ 50°C
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
1 个 NPN,1 个 PNP - 预偏压式(双)
50V
80 @ 5mA,10V
250mV @ 300µA,10mA
500nA
-
500mW
SOT-563
SOT-563,SOT-666
-
NSBC144EPDXV6T1
-
剪切带(CT)
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
NPN
SOT-23-3(TO-236)
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
BC848BLT1G
-
表面贴装
-55°C ~ 150°C(TJ)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
100mA
30V
600mV @ 5mA,100mA
15nA(ICBO)
200 @ 2mA,5V
300mW
100MHz
NPN
SOT-23-3
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
SBC817-40LT1G
-
表面贴装
-65°C ~ 150°C(TJ)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
12 周
500mA
45V
700mV @ 50mA,500mA
100nA(ICBO)
250 @ 100mA,1V
300mW
100MHz
2 个 NPN 预偏压式(双)
50V
80 @ 5mA,10V
250mV @ 5mA,10mA
500nA
-
187mW
SC-88/SC70-6/SOT-363
6-TSSOP,SC-88,SOT-363
-
SMUN5237DW1T1G
-
标准卷带
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
10 周
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