购物车中还没有商品,赶紧选购吧!
 ~ 
70/70

1389 符合条件

已选择条件
产品图片
产品详情
产品系列
产品技术
最大连续漏极电流
最小栅阈值电压
最大栅阈值电压
最大漏源电阻值
FET类型
不同 Vds 时的输入电容
配置
铜端口
铜类型
光纤端口
光纤类型
SFP/XFP 端口
距离
MTU
连接器类型
侵入防护
产品型号
系列
类型
针脚或引脚数
间距配接
触头表面处理配接
触头表面处理厚度配接
触头材料配接
安装类型
特性
端接
间距柱
触头表面处理柱
触头表面处理厚度柱
触头材料柱
外壳材料
工作温度
包装
原产地
达标情况
原厂标准交货期
晶体管类型
电流集电极
电压集射极击穿
不同Ib,Ic时的Vce饱和值
电流集电极截止
不同Ic,Vce时的DC电流增益
功率最大值
频率跃迁
封装/外壳
供应商器件封装
¥3.54
自营
110-87-304-41-005101
110
DIP,0.3"(7.62mm)行间距
4(2 x 2)
0.100"(2.54mm)
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
5 周
2SA2040-E
-
通孔
150°C(TJ)
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
2 周
PNP
8A
50V
400mV @ 40mA,2A
100nA(ICBO)
200 @ 500mA,2V
1W
330MHz
TO-251-3 短引线,IPak,TO-251AA
TP
¥7.32
自营
110-87-308-41-005101
110
DIP,0.3"(7.62mm)行间距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
5 周
MJF6388G
-
通孔
-65°C ~ 150°C(TJ)
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
9 周
NPN - 达林顿
10A
100V
3V @ 100mA,10A
10µA
3000 @ 3A,4V
2W
-
TO-220-3 整包
TO-220FP
-
MOSFET(金属氧化物)
175mA(Tj)
-
-
12 欧姆 @ 150mA,0V
N 沟道
300pF @ 25V
DN2530N3-G
通孔
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
5 周
TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA)
TO-92(TO-226)
110-41-640-41-001000
110
DIP,0.6"(15.24mm)行间距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
10µin(0.25µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
2N6286G
-
通孔
-65°C ~ 200°C(TJ)
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
2 周
PNP - 达林顿
20A
80V
3V @ 200mA,20A
1mA
750 @ 10A,3V
160W
-
TO-204AA,TO-3
TO-3
¥183.99
自营
299-43-324-11-001000
299
DIP,0.3"(7.62mm)行间距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
30µin(0.76µm)
铜铍
通孔,直角,水平
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥3132.64
自营
模块化 - 卡
1
10/100/1000
-
-
1(SFP)
可变
-
RJ45,SFP
-
850-18510
iMcV
受控
机架安装
LFPT,SNMP 可管理
-40°C ~ 85°C
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
对比栏

1

您还可以继续添加

2

您还可以继续添加

3

您还可以继续添加

4

您还可以继续添加