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原产地
HMC553LC3B
11.5 dB
5GHz
14GHz
178 mW
表面安装
12
3 x 3 x 0.92mm
3mm
3mm
0.92mm
-
85 °C
-
-40 °C
-
HMC860LP3E
-
-
-
-
表面安装
16
3.1 x 3.1 x 0.95mm
3.1mm
3.1mm
0.95mm
5.6 V
85 °C
4.8 V
-40 °C
-
MAX2690EUB
7.9 dB
2500MHz
500MHz
330 mW
μMAX
10
3.05 x 3.05 x 0.95mm
3.05mm
3.05mm
0.95mm
5.5 V
85 °C
2.7 V
-40 °C
-
SA604AD/01,112
-
-
-
-
SOIC
16
10 x 4 x 1.45mm
10mm
4mm
1.45mm
8 V
85°C
4.5 V
-40°C
-
SA612AD/01,112
17 dB
500MHz
-
-
SOIC
8
5 x 4 x 1.45mm
5mm
4mm
1.45mm
8 V
85 °C
4.5 V
-40 °C
-
HMC260LC3B
14 dB
8GHz
26GHz
260 mW
表面安装
12
3 x 3 x 0.92mm
3mm
3mm
0.92mm
-
85 °C
-
-40 °C
-
LT5527EUF#PBF
3.2 dB
3700MHz
600MHz
-
QFN
16
4 x 4 x 0.7mm
4mm
4mm
0.7mm
5.25 V 直流
85 °C
4.5 V 直流
-40 °C
-
HMC1190ALP6NE
8.9 dB
3800MHz
350MHz
2.34 W
QFN
40
6.1 x 6.1 x 0.9mm
6.1mm
6.1mm
0.9mm
5.5 V
85 °C
4.5 V
-40 °C
-
SA605D/01,112
15 dB
500MHz
0.455MHz
-
SOIC
20
13 x 7.6 x 2.45mm
13mm
7.6mm
2.45mm
8 V
85 °C
4.5 V
-40 °C
-
SA602AD/01,112
17 dB
500MHz
-
-
SOIC
8
5 x 4 x 1.45mm
5mm
4mm
1.45mm
8 V
85 °C
4.5 V
-40 °C
-
LT5560EDD#PBF
2.7 dB
4000MHz
4000MHz
-
DFN
8
3 x 3 x 0.7mm
3mm
3mm
0.7mm
5.3 V
85 °C
2.7 V
-40 °C
-
HMC260LC3B
14 dB
8GHz
26GHz
260 mW
表面安装
12
3 x 3 x 0.92mm
3mm
3mm
0.92mm
-
85 °C
-
-40 °C
-
¥147.42
自营
LT5557EUF#PBF
2.9 dB,3.3 dB
3.8GHz
600MHz
269 mW
QFN
16
4 x 4 x 0.7mm
4mm
4mm
0.7mm
3.9 V
85 °C
2.9 V
-40 °C
-
HMC410AMS8GE
14 dB
2.5GHz
15GHz
-
MSOP
8
3.1 x 3.1 x 0.95mm
3.1mm
3.1mm
0.95mm
-
85 °C
-
-40 °C
-
AD608ARZ
28 dB
500MHz
30MHz
600 mW
SOIC
16
10 x 4 x 1.5mm
10mm
4mm
1.5mm
5.5 V
85 °C
2.7 V
-25 °C
-
SA612AD/01,112
17 dB
500MHz
-
-
SOIC
8
5 x 4 x 1.45mm
5mm
4mm
1.45mm
8 V
85 °C
4.5 V
-40 °C
-
AD608ARZ
28 dB
500MHz
30MHz
600 mW
SOIC
16
10 x 4 x 1.5mm
10mm
4mm
1.5mm
5.5 V
85 °C
2.7 V
-25 °C
-
HMC557ALC4
-
-
-
-
LLC
24
4.13 x 4.13 x 1.02mm
4.13mm
4.13mm
1.02mm
-
85 °C
-
-40 °C
-
LT5527EUF#PBF
3.2 dB
3700MHz
600MHz
-
QFN
16
4 x 4 x 0.7mm
4mm
4mm
0.7mm
5.25 V 直流
85 °C
4.5 V 直流
-40 °C
-
AD831APZ
0 dB
400MHz
200MHz
1.2 W
PLCC
20
9.04 x 9.04 x 3.68mm
9.04mm
9.04mm
3.68mm
11 V
85°C
4.5 V
-40°C
-
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