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分频
最低频率
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装置类型
调制类型
最大转换增益
典型噪声系数
可编程
安装类型
最大电源电流
典型输出功率
产品型号
最大衰减
最大频率
最大介入损耗
封装类型
引脚数目
尺寸
长度
宽度
高度
最大工作电源电压
最高工作温度
最小工作电源电压
最低工作温度
原产地
开关配置
最小隔离
开关速度
开关数目
技术
调制技术
最高工作频带1频率
最高工作频带2频率
最高工作频带3频率
最低工作频带1频率
工作频带数目
最大功率增益
最高输入频率
最高输出频率
最大功率耗散
解调器
正交
4.2dB
15.7dB
-
表面贴装
155 mA
-
LT5575EUF#PBF
QFN
16
4 x 4 x 0.7mm
4mm
0.7mm
-
HMC306AMS10E
15.5dB
3.8GHz
2.7dB
MSOP
10
3.1 x 3.1 x 0.95mm
3.1mm
3.1mm
0.95mm
5 V
85 °C
3 V
-40 °C
-
DS90C3202VS/NOPB
TQFP
128
14 x 14 x 1mm
14mm
14mm
1mm
3.6 V
70 °C
-
LVDS
135MHz
-
-
8MHz
1
1/3
100MHz
-
69mA
HMC437MS8GE
7GHz
MSOP
8
3.1 x 3.1 x 0.95mm
3.1mm
3.1mm
0.95mm
5 V
85 °C
-
-
HMC412AMS8GE
MSOP
8
3.1 x 3.1 x 0.95mm
3.1mm
3.1mm
0.95mm
-
85 °C
-
-55 °C
-
11.5 dB
2.5GHz
15GHz
290 mW
CC1190RGVT
950MHz
0.8dB
VQFN
16
4.15 x 4.15 x 0.95mm
4.15mm
4.15mm
0.95mm
-40 °C
-
单单刀双掷
15dB
600ns
-
CMOS/TTL
HTRC11001T/02EE
SOIC
14
8.75 x 4 x 1.45mm
8.75mm
4mm
1.45mm
5.5 V
85 °C
-
ASK
125kHz
-
-
-
1
解调器
-
34dB
-
-
表面贴装
-
100mW
LC72725KV-TLM-E
SSOP
16
5.2 x 4.4 x 1.3mm
5.2mm
1.3mm
-
HMC260LC3B
表面安装
12
3 x 3 x 0.92mm
3mm
3mm
0.92mm
-
85 °C
-
-40 °C
-
14 dB
8GHz
26GHz
260 mW
ADG918BRMZ
2GHz
1.25dB
MSOP
8
3 x 3 x 0.85mm
3mm
3mm
0.85mm
-40 °C
-
单单刀双掷
34dB
-
1
CMOS / LVTTL
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3

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