|
|
|
|
|
|
|
PBRV8.00HR50Y000 |
|
|
|
±0.5% |
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
|
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
7.4 x 3.4 x 2 mm |
|
SMT |
|
|
|
8MHz |
±0.5% |
3 |
2 mm |
7.4 mm |
125 °C |
3.4 mm |
-40 °C |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CX2520DB27000B0FLHA1 |
CX2520DB，Kyocera |
MHz 晶体 |
27MHz |
±12ppm |
6pF |
60 欧姆 |
基谐 |
-10°C ~ 85°C |
表面贴装 |
4-SMD，无引线 |
0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm） |
0.022"（0.55mm） |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
±10ppm |
AEC-Q200 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
NOSD227M004R0060 |
|
|
|
|
|
|
|
-55°C ~ 125°C |
|
|
|
|
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
OxiCap |
220µF |
±20% |
8% |
D |
低 ESR |
2917（7343 公制） |
2917（7343 公制） |
2917（7343 公制） |
|
14 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
NOJX227M001RWJ |
|
|
|
|
|
|
|
-55°C ~ 105°C |
|
|
|
|
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
OxiCap |
220µF |
±20% |
8% |
X |
- |
2917（7343 公制） |
2917（7343 公制） |
2917（7343 公制） |
|
14 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CMOS |
1.6 V ~ 3.63 V |
0.047"（1.20mm） |
5mA |
0.276" 长 x 0.197" 宽（7.00mm x 5.00mm） |
KC7050K32.0000C1GE00 |
KC7050K，Kyocera |
XO（标准） |
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
|
|
|
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
±50ppm |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
4-SMD，无引线 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CMOS |
3.3V |
0.039"（1.00mm） |
6mA |
0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm） |
KC3225A14.3182C3GE00 |
KC3225A-C3，Kyocera |
XO（标准） |
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
|
|
|
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
±50ppm |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
4-SMD，无引线 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CMOS |
3.3V |
0.071"（1.80mm） |
10mA |
0.276" 长 x 0.197" 宽（7.00mm x 5.00mm） |
KC7050A7.37280C3GE00 |
KC7050A-C3，Kyocera |
XO（标准） |
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
|
|
|
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
±50ppm |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
4-SMD，无引线 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ML03V11R4BAT2A |
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
0603 (1608M) |
|
|
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
±0.1pF |
|
|
|
1.6 x 0.838 x 0.635 mm |
|
|
|
|
|
|
|
|
0.64 mm |
1.6 mm |
125°C |
|
-55°C |
1.4 pF |
250 V 直流 |
0±30ppm/°C |
聚合体 |
-55 → 125 °C |
0.84 mm |
-0.1pF |
0.1pF |
|
|
|
|
|
|
|
CMOS |
3.3V |
0.071"（1.80mm） |
35mA |
0.276" 长 x 0.197" 宽（7.00mm x 5.00mm） |
KC7050A100.000C3GE00 |
KC7050A-C3，Kyocera |
XO（标准） |
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
|
|
|
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
±50ppm |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
4-SMD，无引线 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
HLC024R7BTTR |
MLO™ |
多层 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
- |
无磁性 |
405mA |
- |
无屏蔽 |
480 毫欧最大 |
29 @ 450MHz |
9GHz |
0402（1005 公制） |
4.7nH |
|
|
±0.1nH |
|
|
|
|
0402（1005 公制） |
|
|
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
L08053R3BEWTR\500 |
Accu-L® |
薄膜 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
|
|
- |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
- |
无磁性 |
750mA |
- |
无屏蔽 |
110 毫欧最大 |
38 @ 450MHz |
10GHz |
0805（2012 公制） |
3.3nH |
|
|
±0.1nH |
|
|
|
|
0805（2012 公制） |
|
|
9 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CX2016DB16000H0FLJC1 |
CX2016DB，Kyocera |
MHz 晶体 |
16MHz |
±10ppm |
12pF |
200 欧姆 |
基谐 |
-30°C ~ 85°C |
表面贴装 |
4-SMD，无引线 |
0.079" 长 x 0.063" 宽（2.00mm x 1.60mm） |
0.018"（0.45mm） |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
±15ppm |
AEC-Q200 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
NOJB336M004RWJ |
|
|
|
|
|
|
|
-55°C ~ 105°C |
|
|
|
|
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
OxiCap |
33µF |
±20% |
6% |
B |
- |
1411 (3528 Metric), 1210 |
1210（3528 公制） |
1411 (3528 Metric), 1210 |
|
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CMOS |
2.5V， 3.3V |
0.047"（1.20mm） |
25mA |
0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm） |
KC5032A155.520C20E00 |
KC5032A-C2，Kyocera |
XO（标准） |
|
|
|
|
|
-10°C ~ 70°C |
表面贴装 |
|
|
|
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
±50ppm |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
4-SMD，无引线 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CMOS |
1.6 V ~ 3.63 V |
0.032"（0.80mm） |
6mA |
0.079" 长 x 0.063" 宽（2.00mm x 1.60mm） |
MC2016K50.0000C16ESH |
MC2016K，Kyocera |
XO（标准） |
|
|
|
|
|
-40°C ~ 105°C |
表面贴装 |
|
|
|
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
4-SMD，无引线 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
NOJC107M006RWJ |
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
6032-28 |
|
|
|
- |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
±20% |
8% |
|
|
6 x 3.2 x 2.6 mm |
|
|
- |
- |
- |
|
|
|
|
|
105°C |
|
-55°C |
|
|
|
|
|
|
|
|
400mΩ |
12 μA |
铌 |
13V |
2.9mm |
|
|
CMOS |
1.6 V ~ 3.63 V |
0.032"（0.80mm） |
5mA |
0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm） |
KC2520K24.5760C10E00 |
KC2520K，Kyocera |
XO（标准） |
|
|
|
|
|
-10°C ~ 70°C |
表面贴装 |
|
|
|
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
±50ppm |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
4-SMD，无引线 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
L06032R7DGWTR |
Accu-L® |
薄膜 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
|
|
- |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
- |
无磁性 |
750mA |
- |
无屏蔽 |
80 毫欧最大 |
21 @ 450MHz |
9GHz |
0603（1608 公制） |
2.7nH |
|
|
±0.5nH |
|
|
|
|
0603（1608 Metric） |
|
|
9 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
PBRC3.58HR50X000 |
|
|
|
±0.5% |
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
|
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
7.4 x 3.4 x 2 mm |
|
表面安装器件 |
|
|
|
3.58MHz |
±0.5% |
3 |
2 mm |
7.4 mm |
85 °C |
3.4 mm |
-40 °C |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CX2016DB32000D0FLJCC |
CX2016DB，Kyocera |
MHz 晶体 |
32MHz |
±10ppm |
8pF |
60 欧姆 |
基谐 |
-30°C ~ 85°C |
表面贴装 |
4-SMD，无引线 |
0.079" 长 x 0.063" 宽（2.00mm x 1.60mm） |
0.018"（0.45mm） |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
±15ppm |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
