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CMS82C55AZ96 |
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0°C ~ 70°C |
表面贴装型 |
44-LCC（J 形引线） |
44-PLCC（16.58x16.58） |
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24 |
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- |
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卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
无 |
- |
开路漏极 |
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4.5V ~ 5.5V |
并联 |
2.5mA |
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R1LP0408DSP-7SR#S0 |
- |
易失 |
SRAM |
SRAM |
4Mb （512K x 8） |
70ns |
70ns |
并联 |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
32-SOIC（0.450"，11.40mm 宽） |
32-SOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
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R5F10WMGAFB#30 |
RL78/L13 |
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-40°C ~ 105°C（TA） |
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- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
58 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
8K x 8 |
A/D 12x10b |
内部 |
80-LQFP |
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R7FS7G27G3A01CFB#AA0 |
Synergy S7 |
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-40°C ~ 105°C（TA） |
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- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
ARM® Cortex®-M4 |
32-位 |
240MHz |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，UART/USART，USB |
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
104 |
3MB（3M x 8） |
闪存 |
64K x 8 |
640K x 8 |
A/D 19x12b，D/A 2x12b |
内部 |
144-LQFP |
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R5F100CCALA#W0 |
RL78/G13 |
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-40°C ~ 85°C（TA） |
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- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
26 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
A/D 8x8/10b |
内部 |
36-WFLGA |
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TW8809-NA2-CRT |
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表面贴装型 |
56-VFQFN 裸露焊盘 |
56-QFN（8x8） |
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表面贴装型 |
视频显示器 |
卷带（TR） |
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转换器 |
ITU-R.656，NTSC，PAL，SECAM |
I²C |
1.8V，3.3V |
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DF2117VBG20V |
H8® H8S/2100 |
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-20°C ~ 75°C（TA） |
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- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
H8S/2600 |
16-位 |
20MHz |
FIFO，I²C，LPC，SCI，智能卡 |
POR，PWM，WDT |
128 |
160KB（160K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
A/D 16x10b |
外部 |
176-LFBGA |
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R5F563NWDDFB#V0 |
RX600 |
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-40°C ~ 85°C（TA） |
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- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
RX |
32-位 |
100MHz |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，SCI，SPI，USB |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
111 |
1MB（1M x 8） |
闪存 |
32K x 8 |
192K x 8 |
A/D 8x10b，21x12b，D/A 2x10b |
内部 |
144-LQFP |
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R5F104GCAFB#X0 |
RL78/G14 |
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-40°C ~ 85°C（TA） |
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- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
34 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
4K x 8 |
A/D 10x8/10b |
内部 |
48-LQFP |
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R5F10277DNA#U0 |
RL78/G12 |
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-40°C ~ 85°C（TA） |
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- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI，I²C，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
22 |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
512 x 8 |
A/D 11x8/10b |
内部 |
24-WFQFN 裸露焊盘 |
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TW8846-LA1-CE |
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表面贴装型 |
156-LQFP 裸露焊盘 |
156-LQFP-EP（14x20） |
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- |
表面贴装型 |
视频显示器 |
托盘 |
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NTSC，PAL，SECAM |
I²C |
- |
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R1LV0108ESF-7SI#S0 |
- |
易失 |
SRAM |
SRAM |
1Mb （128K x 8） |
70ns |
70ns |
并联 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
32-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） |
32-TSOP（8x20） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
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R5F101EAANA#U0 |
RL78/G13 |
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-40°C ~ 85°C（TA） |
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- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
28 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
A/D 9x8/10b |
内部 |
40-WFQFN 裸露焊盘 |
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DF61664W50FPV |
H8® H8SX/1600 |
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-20°C ~ 75°C（TA） |
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- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
H8SX |
32-位 |
50MHz |
I²C，IrDA，SCI，智能卡，USB |
DMA，PWM，WDT |
92 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
40K x 8 |
A/D 8x10b；D/A 2x8b |
内部 |
144-LQFP |
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