|
|
DF2636F20V |
H8® H8S/2600 |
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-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
H8S/2600 |
16-位 |
20MHz |
CAN，SCI，智能卡 |
电机控制 PWM，POR，PWM，WDT |
72 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
A/D 12x10b；D/A 2x8b |
内部 |
128-BFQFP |
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|
R5F117BCGFP#50 |
RL78/L1D |
|
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|
|
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI，I²C，UART/USART |
LVD，POR，WDT |
21 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
3K x 8 |
A/D 12x8/12b |
内部 |
32-LQFP |
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|
ICL7660SIBAZ |
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表面贴装 |
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- |
- |
- |
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|
SOIC |
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|
反相，升压 |
8 |
5 x 4 x 1.5mm |
1.5mm |
5mm |
12 V |
85 °C |
-1.5 V，22.8 V |
1.5 V |
4mm |
-40 °C |
-12 V, 1.5 V |
- |
- |
|
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|
|
|
DF3067RF20V |
H8® H8/300H |
|
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|
|
|
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
H8/300H |
16-位 |
20MHz |
SCI，智能卡 |
DMA，PWM，WDT |
70 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
A/D 8x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-BFQFP |
|
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|
R4F2153VBR25KDV |
H8® H8S/2100 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
H8S/2600 |
16-位 |
25MHz |
I²C，LPC，SCI |
POR，PWM，WDT |
53 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
40K x 8 |
A/D 8x10b |
外部 |
112-LFBGA |
|
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|
|
R5F11EF8AFP#50 |
RL78/G1G |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI，I²C，UART/USART |
LVD，POR，PWM，WDT |
35 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
1.5K x 8 |
A/D 12x10b |
内部 |
44-LQFP |
|
|
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|
|
R5F102A7DSP#V0 |
RL78/G12 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI，I²C，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
26 |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
512 x 8 |
A/D 8x8/10b |
内部 |
30-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
|
|
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|
RAA2788423HFP#AA0 |
|
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|
表面贴装型 |
128-LQFP 裸露焊盘 |
128-LQFP-EP（14x14） |
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- |
表面贴装型 |
视频显示器 |
托盘 |
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|
NTSC，PAL，SECAM |
I²C |
- |
|
|
R1LP5256ESP-7SR#B0 |
- |
易失 |
SRAM |
SRAM |
256Kb （32K x 8） |
70ns |
70ns |
并联 |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
28-SOIC（0.330"，8.38mm 宽） |
28-SOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
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|
|
R5F51113ADFL#3A |
RX100 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
RX |
32-位 |
32MHz |
I²C，SCI，SPI，USB |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
30 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
8K x 8 |
10K x 8 |
A/D 10x12b |
内部 |
48-LQFP |
|
|
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|
|
R5S72640P144FP#UZ |
SuperH® SH7260 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
SH2A-FPU |
32-位 |
144MHz |
I²C，SCI，SD，SIO，SPI，USB |
DMA，POR，PWM，WDT |
115 |
- |
ROMless |
- |
1M x 8 |
A/D 8x10b |
外部 |
208-LQFP |
|
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|
|
|
R5F10366ASP#V5 |
RL78/G12 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI，I²C，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
18 |
2KB（2K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
A/D 11x8/10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
|
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|
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|
YRCNR7F0C3056-BE |
|
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|
- |
- |
- |
|
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|
开发套件 |
Renesas R7F0C3056 编程 |
2 个 10 引脚插头 |
|
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|
|
DF2117RVT20V |
H8® H8S/2100 |
|
|
|
|
|
|
|
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
H8S/2600 |
16-位 |
20MHz |
FIFO，I²C，LPC，SCI，智能卡 |
POR，PWM，WDT |
112 |
160KB（160K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
A/D 16x10b |
外部 |
144-TQFP |
|
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|
|
R4F24569DVRFQV |
H8® H8S/2400 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
H8S/2600 |
16-位 |
32MHz |
EBI/EMI，I²C，IrDA，SCI，SSU，UART/USART，USB |
DMA，POR，PWM，WDT |
96 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
64K x 8 |
A/D 16x10b；D/A 2x8b |
外部 |
144-LQFP |
|
|
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|
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|
|
|
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|
|
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|
|
|
R5F1006CASP#X0 |
RL78/G13 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
13 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
A/D 6x8/10b |
内部 |
20-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
|
|
|
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|
|
|
|
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|
|
|
R5F10379ANA#U0 |
RL78/G12 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI，I²C，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
22 |
12KB（12K x 8） |
闪存 |
- |
1K x 8 |
A/D 11x8/10b |
内部 |
24-WFQFN 裸露焊盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
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|
|
|
ISL79987IRZ-T |
|
|
|
|
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|
|
表面贴装型 |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
48-QFN（7x7） |
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
MegaQ™ |
表面贴装型 |
视频显示器 |
卷带（TR） |
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
解码器 |
- |
串行 |
1.2V ~ 3.3V |
|
|
HN58X25128FPIAG#S0 |
- |
非易失 |
EEPROM |
EEPROM |
128Kb （16K x 8） |
5ms |
- |
SPI |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
8-SOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
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|
|
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|
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|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
R5F1006EASP#V0 |
RL78/G13 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
13 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
A/D 6x8/10b |
内部 |
20-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
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