|
|
R5F212H2SDSP#W4 |
R8C/2x/2H |
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|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
R8C |
16-位 |
8MHz |
LIN，SIO，UART/USART |
POR，PWM，电压检测，WDT |
15 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
384 x 8 |
- |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
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ICL7660AIBAZA |
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表面贴装 |
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- |
- |
- |
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SOIC |
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反相，升压 |
8 |
5 x 4 x 1.5mm |
1.5mm |
5mm |
12 V |
85 °C |
-1.5 V |
1.5 V |
4mm |
-40 °C |
-12 V |
- |
- |
|
|
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|
CMQ82C55AZ |
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|
0°C ~ 70°C |
表面贴装型 |
44-QFP |
44-MQFP（10x10） |
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|
24 |
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- |
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散装 |
无 |
- |
开路漏极 |
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|
|
|
|
4.5V ~ 5.5V |
并联 |
2.5mA |
|
|
R5F104GGAFB#V0 |
RL78/G14 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
34 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
8K x 8 |
16K x 8 |
A/D 10x8/10b，D/A 2x8b |
内部 |
48-LQFP |
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|
R4F24568NVRFQV |
H8® H8S/2400 |
|
|
|
|
|
|
|
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
H8S/2600 |
16-位 |
32MHz |
EBI/EMI，I²C，IrDA，SCI，SSU，UART/USART，USB |
DMA，POR，PWM，WDT |
96 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
48K x 8 |
A/D 16x10b；D/A 2x8b |
外部 |
144-LQFP |
|
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|
|
|
|
|
R5F103A8ASP#X0 |
RL78/G12 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI，I²C，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
26 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
768 x 8 |
A/D 8x8/10b |
内部 |
30-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
|
|
|
|
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|
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|
|
R5F103A9ASP#V0 |
RL78/G12 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI，I²C，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
26 |
12KB（12K x 8） |
闪存 |
- |
1K x 8 |
A/D 8x8/10b |
内部 |
30-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
|
|
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|
|
|
|
|
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|
|
TW9992AT-NA1-GET |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装，可润湿侧翼 |
32-VFQFN 裸露焊盘 |
32-QFN（5x5） |
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
- |
表面贴装，可润湿侧翼 |
消费视频 |
卷带（TR） |
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
解码器 |
NTSC，PAL |
I²C |
1.8V，3.3V |
|
|
|
|
R5F5631BDDFP#V0 |
RX600 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
RX |
32-位 |
100MHz |
CAN，EBI/EMI，I²C，LIN，SCI，SPI，USB |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
78 |
1MB（1M x 8） |
闪存 |
32K x 8 |
128K x 8 |
A/D 8x10b，14x12b，D/A 1x10b |
内部 |
100-LQFP |
|
|
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|
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|
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|
|
|
DF2329BVF25V |
H8® H8S/2300 |
|
|
|
|
|
|
|
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
H8S/2000 |
16-位 |
25MHz |
SCI，智能卡 |
DMA，POR，PWM，WDT |
86 |
384KB（384K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D 8x10b；D/A 2x8b |
内部 |
128-BFQFP |
|
|
|
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|
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|
|
|
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|
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|
|
|
R5F212H1SNSP#W4 |
R8C/2x/2H |
|
|
|
|
|
|
|
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
R8C |
16-位 |
8MHz |
LIN，SIO，UART/USART |
POR，PWM，电压检测，WDT |
15 |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
- |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
|
|
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|
|
|
R5F103AADSP#V0 |
RL78/G12 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI，I²C，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
26 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
A/D 8x8/10b |
内部 |
30-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
|
|
|
|
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|
|
|
TW8846AT-LA1-GE |
|
|
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|
|
表面贴装型 |
156-LQFP 裸露焊盘 |
156-LQFP-EP（14x20） |
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|
- |
表面贴装型 |
视频显示器 |
托盘 |
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|
|
|
|
|
|
|
NTSC，PAL，SECAM |
I²C |
- |
|
|
|
|
R1WV3216RBG-7SR#B0 |
- |
易失 |
SRAM |
SRAM |
32Mb （2M x 16） |
70ns |
70ns |
并联 |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
48-TFBGA |
48-FBGA（7.5x8.5） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
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|
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|
|
|
|
R5F100PJAFB#V0 |
RL78/G13 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
82 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
20K x 8 |
A/D 20x8/10b |
内部 |
100-LQFP |
|
|
|
|
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|
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|
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|
|
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|
|
|
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|
|
|
R8A77800BDBGV |
SuperH® SH7780 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
SH-4A |
32-位 |
400MHz |
音频编解码器，存储卡，串行声音，SCI，SIO，SPI，SSI |
DMA，POR，WDT |
75 |
- |
ROMless |
- |
16K x 8 |
- |
外部 |
449-FBGA |
|
|
|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
R5F1007DDNA#W0 |
RL78/G13 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
15 |
48KB（48K x 8） |
闪存 |
- |
3K x 8 |
A/D 6x8/10b |
内部 |
24-WFQFN 裸露焊盘 |
|
|
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|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
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|
|
|
|
|
|
TW9992-NA1-CE |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装型 |
32-VFQFN 裸露焊盘 |
32-QFN（5x5） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
表面贴装型 |
消费视频 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
解码器 |
NTSC，PAL |
I²C |
1.8V，3.3V |
|
|
|
|
DF36079GFZV |
H8® H8/300H 微型 |
|
|
|
|
|
|
|
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
H8/300H |
16-位 |
20MHz |
I²C，SCI |
LVD，POR，PWM，WDT |
47 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
6K x 8 |
A/D 8x10b |
内部 |
64-LQFP |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DF2145BTE20V |
H8® H8S/2100 |
|
|
|
|
|
|
|
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
H8S/2000 |
16-位 |
20MHz |
I²C，IrDA，SCI，X-Bus |
PWM，WDT |
74 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
A/D 8x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-TQFP |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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