|
|
SI2137-A30-GMR |
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|
28-QFN（4x4） |
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|
专业视频 |
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表面贴装型 |
卷带（TR） |
|
- |
|
表面贴装型 |
|
|
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|
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|
- |
28-VFQFN 裸露焊盘 |
调谐器 |
NTSC，PAL，SECAM |
- |
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|
|
|
|
|
|
SI8660BD-B-IS |
|
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C |
|
16-SOIC |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装型 |
管件 |
|
- |
容性耦合 |
通用 |
无 |
6 |
6/0 |
单向 |
5000Vrms |
35kV/µs |
150Mbps |
13ns，13ns |
4.5ns |
2.5ns，2.5ns |
2.5V ~ 5.5V |
16-SOIC（0.295\，7.50mm 宽） |
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
SI4827-A10-CSR |
|
|
|
|
|
|
|
|
0°C ~ 70°C |
|
16-SOIC |
|
|
通用 |
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装型 |
卷带（TR） |
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2V ~ 3.6V |
16-SOIC（0.154\，3.90mm 宽） |
|
|
|
504kHz ~ 1.75MHz，2.3MHz ~ 28.5MHz，64MHz ~ 109MHz |
- |
- |
AM，FM，SW |
21mA |
PCB，表面贴装 |
- |
PCB，表面贴装 |
- |
|
|
SKY13489-001 |
700MHz |
32dB @ 2GHz（标准） |
0.2dB @ 2.7GHz |
- |
39dBm |
- |
- |
GSM，LTE，W-CDMA |
- |
6-XFBGA，WLCSP |
6-WLCSP（1.14x0.74） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
SI8642BC-B-IS1R |
|
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C |
|
16-SOIC |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装型 |
卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
|
Si864x |
容性耦合 |
通用 |
无 |
4 |
2/2 |
单向 |
3750Vrms |
35kV/µs |
150Mbps |
13ns，13ns |
4.5ns |
2.5ns，2.5ns |
2.5V ~ 5.5V |
16-SOIC（0.154\，3.90mm 宽） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SI8641BB-B-IS |
|
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C |
|
16-SOIC |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装型 |
管件 |
|
Si864x |
容性耦合 |
通用 |
无 |
4 |
3/1 |
单向 |
2500Vrms |
35kV/µs |
150Mbps |
13ns，13ns |
4.5ns |
2.5ns，2.5ns |
2.5V ~ 5.5V |
16-SOIC（0.295\，7.50mm 宽） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SI4708-C-GM |
|
|
|
|
|
|
|
|
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
16-QFN（2.5x2.5） |
|
|
通用 |
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装型 |
带 |
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2.7V ~ 5.5V |
16-UFQFN 裸露焊盘 |
|
|
|
76MHz ~ 108MHz |
- |
- |
FM |
21.1mA |
I²C，SPI |
- |
PCB，表面贴装 |
- |
|
|
SI4707-B20-GMR |
|
|
|
|
|
|
|
|
-20°C ~ 85°C |
|
20-QFN（3x3） |
|
|
通用 |
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装型 |
卷带（TR） |
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2.7V ~ 5.5V |
20-UFQFN 裸露焊盘 |
|
|
|
162.4MHz ~ 162.55MHz |
- |
- |
WB |
19.1mA |
PCB，表面贴装 |
- |
PCB，表面贴装 |
- |
|
|
SKYA21012 |
20MHz |
26dB @ 6GHz（标准） |
0.65dB @ 6GHz |
50dBm（标准） |
- |
- |
50 欧姆 |
蓝牙，WLAN |
-40°C ~ 85°C |
6-XFDFN 裸露焊盘 |
6-MLPD（1x1） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SMV2205-040LF |
|
|
|
|
|
|
|
|
-55°C ~ 175°C（TJ） |
0402（1006 公制） |
402 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
- |
- |
- |
- |
22V |
单一 |
400 @ 4V，50MHz |
表面贴装 |
剪切带（CT） |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SI8651EB-B-IU |
|
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C |
|
16-QSOP |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装型 |
管件 |
|
- |
容性耦合 |
通用 |
无 |
5 |
4/1 |
单向 |
2500Vrms |
50kV/µs |
150Mbps |
13ns，13ns |
4.5ns |
4ns，4ns |
2.5V ~ 5.5V |
16-SSOP（0.154\，3.90mm 宽） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SI8641BC-B-IS1 |
|
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C |
|
16-SOIC |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装型 |
管件 |
|
Si864x |
容性耦合 |
通用 |
无 |
4 |
3/1 |
单向 |
3750Vrms |
35kV/µs |
150Mbps |
13ns，13ns |
4.5ns |
2.5ns，2.5ns |
2.5V ~ 5.5V |
16-SOIC（0.154\，3.90mm 宽） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SI4704-D60-GUR |
|
|
|
|
|
|
|
|
-20°C ~ 85°C |
|
24-SSOP |
|
|
通用 |
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装型 |
卷带（TR） |
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2.7V ~ 5.5V |
24-SSOP（0.154\，3.90mm 宽） |
|
|
|
64MHz ~ 108MHz |
- |
- |
FM |
18.5mA |
PCB，表面贴装 |
- |
PCB，表面贴装 |
- |
|
|
SI2166-B22-GM |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
48-QFN（7x7） |
|
|
消费视频 |
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装型 |
托盘 |
|
- |
|
表面贴装型 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1.14V ~ 3.6V |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
解调器 |
- |
GPIO，I²C |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SI8610BC-B-ISR |
|
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C |
|
8-SOIC |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装型 |
卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
|
- |
容性耦合 |
通用 |
无 |
1 |
1/0 |
单向 |
3750Vrms |
35kV/µs |
150Mbps |
13ns，13ns |
4.5ns |
2.5ns，2.5ns |
2.5V ~ 5.5V |
8-SOIC（0.154\，3.90mm 宽） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SI4734-D60-GMR |
|
|
|
|
|
|
|
|
-20°C ~ 85°C |
|
20-QFN（3x3） |
|
|
通用 |
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装型 |
卷带（TR） |
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2.7V ~ 5.5V |
20-UFQFN 裸露焊盘 |
|
|
|
153kHz ~ 279kHz，520kHz ~ 1.71MHz，2.3MHz ~ 26.1MHz，64MHz ~ 108MHz |
- |
- |
AM，FM，SW-LW |
10.5mA |
PCB，表面贴装 |
- |
PCB，表面贴装 |
配有 RSSI |
|
|
AS169-73LF |
300kHz |
24dB @ 2.5GHz（标准） |
0.4dB @ 2.5GHz |
50dBm（标准） |
34dBm（标准） IP1dB |
- |
50 欧姆 |
802.11b/g 蓝牙 |
-40°C ~ 85°C |
SOT-6 |
SOT-6 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SI8719BC-A-IS |
|
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C |
|
8-SOIC |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装型 |
管件 |
|
- |
容性耦合 |
通用 |
无 |
1 |
1/0 |
单向 |
3750Vrms |
35kV/µs |
15Mbps |
50ns，50ns |
25ns |
2.5ns，2.5ns |
2.5V ~ 5.5V |
8-SOIC（0.154\，3.90mm 宽） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SI8642BD-B-IS |
|
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C |
|
16-SOIC |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装型 |
管件 |
|
Si864x |
容性耦合 |
通用 |
无 |
4 |
2/2 |
单向 |
5000Vrms |
35kV/µs |
150Mbps |
13ns，13ns |
4.5ns |
2.5ns，2.5ns |
2.5V ~ 5.5V |
16-SOIC（0.295\，7.50mm 宽） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SI2144-A20-GMR |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
24-QFN（3x3） |
|
|
DVD，机顶盒 |
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装型 |
卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1.8V，3.3V |
24-VFQFN 裸露焊盘 |
|
|
|
42MHz ~ 870MHz |
- |
- |
- |
- |
PCB，表面贴装 |
- |
PCB，表面贴装 |
- |
