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最高工作温度
最低工作温度
峰值反向电流
尺寸
¥5.43
台湾半导体 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, MBS封装, 最高工作温度 150 °C
京电港自营
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MBS10 RCG
1000V
表面贴装
MBS
硅结型
1V
4
4.9mm
800mA
单相
单
35A
150 °C
-55 °C
100µA
4.9 x 4 x 2.7mm
¥5.58
台湾半导体 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, TO-269AA封装, 最高工作温度 150 °C
京电港自营
自营
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MBS6 RC
600V
表面贴装
TO-269AA
硅结型
1V
4
4.9mm
800mA
单相
单
30A
150 °C
-55 °C
100µA
4.9 x 4 x 2.7mm
¥5.58
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1400V峰值反向重复电压, 4引脚, DBL封装, 最高工作温度 150 °C
京电港自营
自营
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DBL209G C1
1400V
通孔
DBL
硅结型
1.3V
4
8.51mm
2A
单相
单
50A
150 °C
-55 °C
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
¥6.00
台湾半导体 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 200V峰值反向重复电压, 4引脚, MBS封装, 最高工作温度 150 °C
京电港自营
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RMB2S RCG
200V
表面贴装
MBS
硅结型
1V
4
4.9mm
800mA
单相
单
30A
150 °C
-55 °C
5µA
4.9 x 4 x 2.7mm
¥6.00
台湾半导体 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 200V峰值反向重复电压, 4引脚, MBS封装, 最高工作温度 150 °C
京电港自营
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RMB2S RCG
200V
表面贴装
MBS
1V
4
4.9mm
800mA
单相
单
30A
150 °C
-55 °C
5µA
4.9 x 4 x 2.7mm
¥6.33
Taiwan Semiconductor SK310A R2 肖特基 二极管, Io=3A, Vrev=100V, 2引脚 DO-214AC (SMA)封装
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SK310A R2
单路
3A
-
1
100V
表面贴装
DO-214AC (SMA)
肖特基
肖特基
-
2
850mV
4.6mm
2.83mm
-
¥6.66
Taiwan Semiconductor SK34B R4 肖特基 二极管, Io=3A, Vrev=40V, 2引脚 DO-214AA (SMB)封装
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SK34B R4
单路
3A
-
1
40V
表面贴装
DO-214AA (SMB)
肖特基
肖特基
-
2
-
4.75mm
3.73mm
-
¥6.93
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 800V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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DBLS206G RD
800V
表面贴装
DBLS
硅结型
1.15V
4
8.51mm
2A
单相
单
50A
150 °C
-55 °C
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
¥6.93
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 100V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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DBLS202G RD
100V
表面贴装
DBLS
硅结型
1.15V
4
8.51mm
2A
单相
单
50A
150 °C
-55 °C
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
¥7.02
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 50V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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DBLS201G RD
50V
表面贴装
DBLS
硅结型
1.15V
4
8.51mm
2A
单相
单
50A
150 °C
-55 °C
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
¥7.08
台湾半导体 单相整流桥, 1A峰值平均正向电流, 贴片安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
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DBLS107G RD
1000V
表面贴装
DBLS
硅结型
1.1V
4
8.51mm
1A
单相
单
30A
150 °C
-55 °C
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
¥7.08
台湾半导体 单相整流桥, 1A峰值平均正向电流, 贴片安装, 400V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
京电港自营
自营
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DBLS104G RD
400V
表面贴装
DBLS
硅结型
1.1V
4
8.51mm
1A
单相
单
40A
150 °C
-55 °C
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
¥7.77
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, KBP封装, 最高工作温度 150 °C
京电港自营
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KBP205G C2
600V
通孔
KBP
硅结型
1.2V
4
15.24mm
2A
单相
单
60A
150 °C
-55 °C
10µA
15.24 x 3.9 x 11.68mm
¥7.86
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, KBP封装, 最高工作温度 150 °C
京电港自营
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KBP207G C2
1000V
通孔
KBP
硅结型
1.2V
4
15.24mm
2A
单相
单
60A
150 °C
-55 °C
10µA
15.24 x 3.9 x 11.68mm
¥8.31
台湾半导体 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 1400V峰值反向重复电压, 4引脚, DBLS封装, 最高工作温度 150 °C
京电港自营
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DBLS209G RD
1400V
表面贴装
DBLS
硅结型
1.3V
4
8.51mm
2A
单相
单
50A
150 °C
-55 °C
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
¥8.55
台湾半导体 全桥整流桥, 2.2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 1000V峰值反向重复电压, YBS封装
京电港自营
自营
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YBS2207G
1000V
表面贴装
YBS
2.2A
全桥
四
¥8.55
台湾半导体 全桥整流桥, 2.2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 400V峰值反向重复电压, YBS封装
京电港自营
自营
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YBS2204G
400V
表面贴装
YBS
2.2A
全桥
四
¥8.55
台湾半导体 全桥整流桥, 2.2A峰值平均正向电流, 贴片安装, 600V峰值反向重复电压, YBS封装
京电港自营
自营
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YBS2205G
600V
表面贴装
YBS
2.2A
全桥
四
¥8.55
台湾半导体 全桥整流桥, 3A峰值平均正向电流, 贴片安装, 1000V峰值反向重复电压, YBS封装
京电港自营
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YBS3007G
1000V
表面贴装
YBS
3A
全桥
四
¥8.55
台湾半导体 全桥整流桥, 3A峰值平均正向电流, 贴片安装, 800V峰值反向重复电压, YBS封装
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YBS3006G
800V
表面贴装
YBS
3A
全桥
四

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