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达标情况
原厂标准交货期
类型
应用
材料
内径
外径
CSTLS4M00G53-B0
8 x 3 x 5.5 mm
5.5 mm
8 mm
80 °C
-
通孔
-20 °C
4MHz
±0.5%
CSTLS
3
3 mm
±20ppm
6pF
100Ω
保护罩芯片
XRCGB31M250F2P00R0
2 x 1.6 x 0.7mm
0.7mm
2mm
85°C
表面贴装
-30°C
±20ppm
3
1.6mm
表面贴装
PVZ2A104C04R00
-
±30%
2.1 x 2.2 x 0.8mm
2.2mm
0.8mm
2.1mm
-
-
100kΩ
1
表面贴装
0.05W
-
焊垫
2.4 mm
CSTCR7M37G53A-R0
4.5 x 2 x 1.15 mm
1.15 mm
4.5 mm
80 °C
-
表面贴装
-20 °C
7.37MHz
±0.5%
±0.2%
SMD
3
2 mm
TZB4R500AA10R00
TZB4
0 → 100%
4.5 x 4 x 3 mm
4 mm
3 mm
4.5 mm
85°C
-
表面贴装
-25°C
50V 直流
B4
50pF
7pF
7 → 50pF
-
-
-
-
NFM18PS474R0J3D
NFM18P
0603 (1608M)
1.6 x 0.8 x 0.6mm
0.8mm
0.6mm
1.6mm
125°C
-
表面贴装
焊垫
-
2A
6.3 V 直流
-
-55°C
CSTCW32M0X51-R0
2.5 x 2 x 1.5 mm
1.5 mm
2.5 mm
80 °C
-
表面贴装
-20 °C
32MHz
±0.5%
±0.1 %/年
±0.2%
CSTCW
3
2 mm
9pF
SMD
XRCGB26M000F1SBJR0
2.0 x 1.6 x 0.7mm
表面贴装
4
表面贴装
LQH32MN8R2K23L
LQH32MN
8.2 μH
±10%
225mA
1210
1.6Ω
-
3.2 x 2.5 x 2mm
-
-
-
-
-
-
-
CSTLS16M0X51-A0
5.5 mm
80 °C
-
通孔
-20 °C
16MHz
±0.5%
±0.2 %/年
±0.2%
3
3.5 mm
CSTCR6M00G53-R0
4.5 x 2 x 1.15 mm
1.15 mm
4.5 mm
80 °C
-
表面贴装
-20 °C
6MHz
±0.5%
表面安装
3
2 mm
NFM21PC475B1A3D
NFM21PC
0805 (2012M)
2 x 1.25 x 0.85mm
1.25mm
0.85mm
2mm
85°C
-
表面贴装
平面接触
-
6A
10 V 直流
-
-40°C
CSTLS20M0X53-B0
5.5 x 3 x 5.5 mm
5.5 mm
5.5 mm
80 °C
-
通孔
-20 °C
20MHz
±0.5%
±0.2 %/yr
±0.2%
3
3 mm
10pF
SMD
XRCGB32M000F1S1DR0
2.0 x 1.6 x 0.7mm
表面贴装
4
表面贴装
LQM2HPN4R7MG0L
LQM2HP_G0
4.7 μH
±20%
1.1A
0.025GHz
-
1008 (2520M)
138mΩ
铁氧体
2.5 x 2 x 0.9mm
2mm
0.9mm
2.5mm
125°C
-
CSTCR6M00G55Z-R0
4.5 x 2 x 1.15 mm
1.15 mm
4.5 mm
125 °C
-
表面贴装
-40 °C
6MHz
±0.5%
±0.2%
保护罩芯片
3
2 mm
CSTCR4M91G55-R0
4.5 x 2 x 1.2 mm
1.2 mm
4.5 mm
80 °C
-
表面贴装
-20 °C
4.915MHz
±0.5%
±0.2%
保护罩芯片
3
2 mm
BNX024H01L
BNX02
12.1 x 9.1 x 3.5mm
9.1mm
3.5mm
12.1mm
125°C
-
表面贴装
平面接触
15A
50 V 直流
-
100 kHz → 1 GHz
-55°C
-
CSTCR7M37G55-R0
4.5 x 2 x 1.15 mm
1.15 mm
4.5 mm
80 °C
-
表面贴装
-20 °C
7.37MHz
±0.5%
±0.1 %/yr
±0.2%
Cap Chip
3
2 mm
FSRH041D85RNB00B
3.6 x 1 x 4.85 mm
4.85 mm
-
3.6 mm
-
-
-
-
珠子
音频设备、计算机外围设备
RN 材料
1 mm
3.6 mm
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