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34.92
Macronix MX25R6435FM2IL0 闪存, 64Mbit (16 x 4 位,32M x 2 位,64M x 1 位), 16, 串行接口, 1.7 → 3.6 V
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34.92
Spansion S29GL064N90TFI060 闪存, 64Mbit (4M x 16 位,8M x 8 位), 并行接口, 90ns, 2.7 → 3.6 V, 56引脚
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35.07
Macronix MX29GL320EBTI-70G 闪存, 32Mbit (2M x 16 位,4M x 8 位), 4, 并行接口, 70ns, 2.7 → 3.6 V
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35.16
Micron N25Q064A13EF640E 闪存, 64Mbit (4M x 16 位), SPI接口, 5ns, 2.7 → 3.6 V, 8引脚 MLP封装
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35.19
Microchip SST39SF040-70-4I-NHE 闪存, 4mb (512K x 8 位), 并行接口, 70ns, 4.5 → 5.5 V, 32引脚 PLCC封装
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35.28
Microchip SST26VF032BA-104I/SM 闪存, 32Mbit (4M x 8 位), SPI接口, 3ns, 2.7 → 3.6 V, 8引脚 SOIJ封装
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35.31
Atmel AT25DQ161-SH-B 闪存, 16Mbit, SPI接口, 2.7 → 3.6 V, 8引脚 SOIC封装
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35.49
Spansion S29GL064N90TFI010 闪存, 64Mbit (4M x 16 位,8M x 8 位), 并行接口, 90ns, 2.7 → 3.6 V, 56引脚
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35.64
Microchip SST39VF3201C-70-4I-EKE 闪存, 32mb (2M x 16 位), 并行接口, 70ns, 48引脚 TSOP封装
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36.00
Micron N25Q032A11ESE40F 闪存, 32Mbit (4M x 8 位), SPI接口, 7ns, 1.7 → 2 V, 8引脚 SOIC W封装
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36.12
Macronix MX25L6433FMI-08G 闪存, 64Mbit (16 x 4 位,32M x 2 位,64M x 1 位), 1.65 → 2 V, 16引脚 SOP封装
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36.63
Microchip SST26VF032B-104I/SM 闪存, 32Mbit (4M x 8 位), SPI接口, 3ns, 8引脚 SOIJ封装
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37.08
Microchip SST26VF032B-104I/MF 闪存, 32Mbit (4M x 8 位), SPI接口, 3ns, 2.7 → 3.6 V, 8引脚 WDFN封装
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37.74
Microchip SST39VF3202B-70-4I-EKE 闪存, 32mb (2M x 16 位), 并行接口, 70ns, 48引脚 TSOP封装
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37.86
Micron N25Q064A11EF640E 闪存, 64Mbit (4M x 16 位), SPI接口, 5ns, 1.7 → 2 V, 8引脚 MLP封装
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38.01
Microchip SST26VF032B-104I/TD 闪存芯片, 32Mbit (对称), SPI接口, 24引脚 TFBGA封装
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38.19
Atmel AT45DB161E-SSHD-B 闪存, 16Mbit (4096 x 512 位,4096 x 528 位), SPI接口, 2.5 → 3.6 V, 8引脚
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38.37
Microchip SST26VF032BA-104I/SM 闪存, 32Mbit (4M x 8 位), SPI接口, 3ns, 8引脚 SOIJ封装
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38.70
Winbond W25Q128JVSIQ/TUBE 闪存芯片, 128Mbit (16M x 8), SPI接口, 8引脚 SOIC封装
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39.39
Macronix MX25L6445EMI-10G 闪存, 64Mbit (16 x 4 位,32M x 2 位,64M x 1 位), 2.7 → 3.6 V, 16引脚
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MX25R6435FM2IL0
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Macronix MX25R6435FM2IL0 闪存, 64Mbit (16 x 4 位,32M x 2 位,64M x 1 位), 16, 串行接口, 1.7 → 3.6 V
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MX25R6435FM2IL0
64Mbit
串行
SOP
8
16 x 4 位,32M x 2 位,64M x 1 位
表面贴装
NOR
1.7 V
3.6 V
16M, 32M, 64M
16
1 bit, 2 bit, 4 bit
5.38 x 5.33 x 1.91mm
5.33mm
-40 °C
85 °C
5.38mm
1.91mm
-
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34.92
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S29GL064N90TFI060
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34.92
Spansion S29GL064N90TFI060 闪存, 64Mbit (4M x 16 位,8M x 8 位), 并行接口, 90ns, 2.7 → 3.6 V, 56引脚
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S29GL064N90TFI060
64Mbit
并行
TSOP
56
4M x 16 位,8M x 8 位
表面贴装
NOR
2.7 V
3.6 V
对称
2M, 8M
90ns
8 bit, 16 bit
18.5 x 14.1 x 1.05mm
14.1mm
-40 °C
85 °C
18.5mm
1.05mm
-
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35.07
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MX29GL320EBTI-70G
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35.07
Macronix MX29GL320EBTI-70G 闪存, 32Mbit (2M x 16 位,4M x 8 位), 4, 并行接口, 70ns, 2.7 → 3.6 V
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MX29GL320EBTI-70G
32Mbit
并行
TSOP
48
2M x 16 位,4M x 8 位
表面贴装
2.7 V
3.6 V
2M, 4M
4
70ns
8 bit, 16 bit
18.5 x 12.1 x 1.05mm
12.1mm
-40 °C
85 °C
12.1mm
1.05mm
-
-
-
-
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35.16
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型号
N25Q064A13EF640E
¥
35.16
Micron N25Q064A13EF640E 闪存, 64Mbit (4M x 16 位), SPI接口, 5ns, 2.7 → 3.6 V, 8引脚 MLP封装
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N25Q064A13EF640E
64Mbit
SPI
MLP
8
4M x 16 位
表面贴装
NOR
2.7 V
3.6 V
对称
4M
5ns
16Bit
6 x 5 x 0.85mm
5mm
-40 °C
85 °C
6mm
0.85mm
-
-
-
-
-
¥
35.19
另提供行业标准包装
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型号
SST39SF040-70-4I-NHE
¥
35.19
Microchip SST39SF040-70-4I-NHE 闪存, 4mb (512K x 8 位), 并行接口, 70ns, 4.5 → 5.5 V, 32引脚 PLCC封装
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SST39SF040-70-4I-NHE
4MB
并行
PLCC
32
512K x 8 位
表面贴装
分门
4.5 V
5.5 V
对称
512K
70ns
8Bit
14.05 x 11.51 x 2.84mm
11.51mm
-40 °C
85 °C
14.05mm
2.84mm
-
-
-
-
-
¥
35.28
另提供行业标准包装
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型号
SST26VF032BA-104I/SM
¥
35.28
Microchip SST26VF032BA-104I/SM 闪存, 32Mbit (4M x 8 位), SPI接口, 3ns, 2.7 → 3.6 V, 8引脚 SOIJ封装
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SST26VF032BA-104I/SM
32Mbit
SPI
SOIJ
8
4M x 8 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
4M
3ns
8Bit
5.26 x 5.25 x 1.98mm
5.25mm
-40 °C
85 °C
5.26mm
1.98mm
-
-
-
-
-
¥
35.31
另提供行业标准包装
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型号
AT25DQ161-SH-B
¥
35.31
Atmel AT25DQ161-SH-B 闪存, 16Mbit, SPI接口, 2.7 → 3.6 V, 8引脚 SOIC封装
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AT25DQ161-SH-B
16Mbit
SPI
SOIC
8
表面贴装
2.7 V
3.6 V
5.35 x 5.4 x 1.91mm
5.4mm
-40°C
85°C
5.35mm
1.91mm
-
-
-
-
-
¥
35.49
另提供行业标准包装
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型号
S29GL064N90TFI010
¥
35.49
Spansion S29GL064N90TFI010 闪存, 64Mbit (4M x 16 位,8M x 8 位), 并行接口, 90ns, 2.7 → 3.6 V, 56引脚
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S29GL064N90TFI010
64Mbit
并行
TSOP
56
4M x 16 位,8M x 8 位
表面贴装
NOR
2.7 V
3.6 V
对称
2M, 8M
90ns
8 bit, 16 bit
18.5 x 14.1 x 1.05mm
14.1mm
-40 °C
85 °C
18.5mm
1.05mm
-
-
-
-
-
¥
35.64
另提供行业标准包装
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型号
SST39VF3201C-70-4I-EKE
¥
35.64
Microchip SST39VF3201C-70-4I-EKE 闪存, 32mb (2M x 16 位), 并行接口, 70ns, 48引脚 TSOP封装
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暂时缺货
SST39VF3201C-70-4I-EKE
32MB
并行
TSOP
48
2M x 16 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
2M
70ns
16Bit
18.5 x 12.2 x 1.05mm
12.2mm
-40 °C
85 °C
18.5mm
1.05mm
-
-
-
-
-
¥
36.00
另提供行业标准包装
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型号
N25Q032A11ESE40F
¥
36.00
Micron N25Q032A11ESE40F 闪存, 32Mbit (4M x 8 位), SPI接口, 7ns, 1.7 → 2 V, 8引脚 SOIC W封装
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暂时缺货
N25Q032A11ESE40F
32Mbit
SPI
SOIC W
8
4M x 8 位
表面贴装
NOR
1.7 V
2 V
对称
4M
7ns
8Bit
5.49 x 5.49 x 1.91mm
5.49mm
-40 °C
85 °C
5.49mm
1.91mm
-
-
-
-
-
¥
36.12
另提供行业标准包装
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型号
MX25L6433FMI-08G
¥
36.12
Macronix MX25L6433FMI-08G 闪存, 64Mbit (16 x 4 位,32M x 2 位,64M x 1 位), 1.65 → 2 V, 16引脚 SOP封装
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暂时缺货
MX25L6433FMI-08G
64Mbit
SOP
16
16 x 4 位,32M x 2 位,64M x 1 位
表面贴装
NOR
1.65 V
2 V
16M, 32M, 64M
1 bit, 2 bit, 4 bit
10.5 x 7.6 x 2.45mm
7.6mm
-40 °C
85 °C
10.5mm
2.45mm
-
-
-
-
-
¥
36.63
另提供行业标准包装
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型号
SST26VF032B-104I/SM
¥
36.63
Microchip SST26VF032B-104I/SM 闪存, 32Mbit (4M x 8 位), SPI接口, 3ns, 8引脚 SOIJ封装
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暂时缺货
SST26VF032B-104I/SM
32Mbit
SPI
SOIJ
8
4M x 8 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
4M
3ns
8Bit
5.26 x 5.25 x 1.98mm
5.25mm
-40 °C
85 °C
5.26mm
1.98mm
-
-
-
-
-
¥
37.08
另提供行业标准包装
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型号
SST26VF032B-104I/MF
¥
37.08
Microchip SST26VF032B-104I/MF 闪存, 32Mbit (4M x 8 位), SPI接口, 3ns, 2.7 → 3.6 V, 8引脚 WDFN封装
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暂时缺货
SST26VF032B-104I/MF
32Mbit
SPI
WDFN
8
4M x 8 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
4M
3ns
8Bit
6 x 5 x 0.75mm
5mm
-40 °C
85 °C
6mm
0.75mm
-
-
-
-
-
¥
37.74
另提供行业标准包装
立即购买
型号
SST39VF3202B-70-4I-EKE
¥
37.74
Microchip SST39VF3202B-70-4I-EKE 闪存, 32mb (2M x 16 位), 并行接口, 70ns, 48引脚 TSOP封装
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暂时缺货
SST39VF3202B-70-4I-EKE
32MB
并行
TSOP
48
2M x 16 位
表面贴装
2.7 V
3.6 V
对称
2M
70ns
16Bit
18.5 x 12.2 x 1.05mm
12.2mm
-40 °C
85 °C
18.5mm
1.05mm
-
-
-
-
-
¥
37.86
另提供行业标准包装
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型号
N25Q064A11EF640E
¥
37.86
Micron N25Q064A11EF640E 闪存, 64Mbit (4M x 16 位), SPI接口, 5ns, 1.7 → 2 V, 8引脚 MLP封装
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N25Q064A11EF640E
64Mbit
SPI
MLP
8
4M x 16 位
表面贴装
NOR
1.7 V
2 V
对称
4M
5ns
16Bit
6 x 5 x 0.85mm
5mm
-40 °C
85 °C
6mm
0.85mm
-
-
-
-
-
¥
38.01
另提供行业标准包装
立即购买
型号
SST26VF032B-104I/TD
¥
38.01
Microchip SST26VF032B-104I/TD 闪存芯片, 32Mbit (对称), SPI接口, 24引脚 TFBGA封装
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暂时缺货
SST26VF032B-104I/TD
32Mbit
SPI
TFBGA
24
对称
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
8 x 6 x 0.85mm
6mm
-40 °C
85 °C
8mm
0.85mm
-
-
-
-
-
¥
38.19
另提供行业标准包装
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型号
AT45DB161E-SSHD-B
¥
38.19
Atmel AT45DB161E-SSHD-B 闪存, 16Mbit (4096 x 512 位,4096 x 528 位), SPI接口, 2.5 → 3.6 V, 8引脚
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AT45DB161E-SSHD-B
16Mbit
SPI
SOIC
8
4096 x 512 位,4096 x 528 位
表面贴装
2.5 V
3.6 V
4096
512 bit, 528 bit
5.05 x 3.99 x 1.5mm
3.99mm
-40 °C
85 °C
5.05mm
1.5mm
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38.37
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型号
SST26VF032BA-104I/SM
¥
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Microchip SST26VF032BA-104I/SM 闪存, 32Mbit (4M x 8 位), SPI接口, 3ns, 8引脚 SOIJ封装
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新品
自营
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SST26VF032BA-104I/SM
32Mbit
SPI
SOIJ
8
4M x 8 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
4M
3ns
8Bit
5.26 x 5.25 x 1.98mm
5.25mm
-40 °C
85 °C
5.26mm
1.98mm
-
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¥
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型号
W25Q128JVSIQ/TUBE
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Winbond W25Q128JVSIQ/TUBE 闪存芯片, 128Mbit (16M x 8), SPI接口, 8引脚 SOIC封装
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W25Q128JVSIQ/TUBE
128Mbit
SPI
SOIC
8
16M x 8
表面贴装
2.7 V
3.6 V
16M
8Bit
5.38 x 5.38 x 1.91mm
5.38mm
-40 °C
85 °C
5.38mm
1.91mm
-
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型号
MX25L6445EMI-10G
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Macronix MX25L6445EMI-10G 闪存, 64Mbit (16 x 4 位,32M x 2 位,64M x 1 位), 2.7 → 3.6 V, 16引脚
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MX25L6445EMI-10G
64Mbit
SOP
16
16 x 4 位,32M x 2 位,64M x 1 位
表面贴装
NOR
2.7 V
3.6 V
16M, 32M, 64M
1 bit, 2 bit, 4 bit
10.5 x 7.6 x 2.44mm
7.6mm
-40 °C
85 °C
10.5mm
2.44mm
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