|
0.072"(1.83mm) |
|
|
|
|
|
0.190"(4.83mm) |
0.055"(1.40mm) |
|
压配式 |
|
|
铜铍 |
金 |
10µin(0.25µm) |
散装 |
1469-2 |
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|
- |
无铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
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|
|
AE-Q32-STM8 |
QFP 插座模块 |
ChipProg-40,ChipProg-48,ChipProg-481,ChipProg-G41 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
2 周 |
|
|
单端 |
0.020"(0.51mm)直径 |
- |
0.040" (1.02mm) |
0.082"(2.08mm) |
0.132"(3.35mm) |
0.031"(0.79mm) |
通孔 |
陷形 |
非绝缘 |
0.062"(1.57mm) |
黄铜 |
锡 |
200µin(5.08µm) |
散装 |
1373-2 |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
0.055"(1.40mm) |
|
|
|
|
|
0.282"(7.16mm) |
0.040"(1.02mm) |
|
压配式 |
|
|
铜铍 |
锡 - 铅 |
200µin(5.08µm) |
散装 |
1432-3 |
|
|
- |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
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|
|
|
AE-P44-I51-Z |
PLCC 插座模块 |
ChipProg-40,ChipProg-48,ChipProg-481,ChipProg-G41 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
2 周 |
|
|
单端 |
0.040"(1.02mm)直径 |
- |
0.310" (7.87mm) |
- |
0.350"(8.89mm) |
0.136"(3.45mm) |
通孔,底部进入 |
压配式 |
绝缘 |
0.062"(1.57mm) |
黄铜 |
锡 |
- |
散装 |
11075 |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
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|
|
AE-ISP-NEC |
适配器 DIP28/BH-16 |
ChipProg-40,ChipProg-48,ChipProg-481,ChipProg-G41 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
2 周 |
|
|
单端 |
0.020"(0.51mm)直径 |
- |
0.215" (5.46mm) |
0.051"(1.30mm) |
0.276"(7.01mm) |
0.035"(0.89mm) |
通孔 |
陷形 |
非绝缘 |
0.032"(0.81mm) |
黄铜 |
锡 |
200µin(5.08µm) |
散装 |
1367-1 |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
0.086"(2.18mm) |
|
|
|
|
|
0.200"(5.08mm) |
0.067"(1.70mm) |
|
压配,滚花 |
|
|
铜铍 |
锡 - 铅 |
200µin(5.08µm) |
散装 |
1436 |
|
|
- |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
AE-Q48-STM32 |
QFP 插座模块 |
ChipProg-40,ChipProg-48,ChipProg-481,ChipProg-G41 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
2 周 |
|
|
单端 |
0.020"(0.51mm)直径 |
- |
0.279" (7.09mm) |
- |
0.295"(7.49mm) |
0.040"(1.02mm) |
通孔 |
压配式 |
非绝缘 |
0.062"(1.57mm) |
黄铜 |
金 |
10µin(0.25µm) |
散装 |
1996-2 |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
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|
|
|
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|
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|
|
|
|
|
SA008A |
PLCC 插座模块 |
Xeltek 编程器 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
2 周 |
|
|
单端 |
0.080"(2.03mm)直径 |
- |
0.500" (12.70mm) |
0.082"(2.08mm) |
0.612"(15.54mm) |
0.094"(2.39mm) |
通孔 |
陷形 |
非绝缘 |
0.062"(1.57mm) |
黄铜 |
金 |
10µin(0.25µm) |
散装 |
1364-2 |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
0.080"(2.03mm) |
|
|
|
|
|
0.328"(8.33mm) |
0.062" ~ 0.067"(1.57mm ~ 1.70mm) |
|
压配式 |
|
|
黄铜 |
锡 |
- |
散装 |
1238 |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AE-Q48-XC800 |
QFP 插座模块 |
ChipProg-40,ChipProg-48,ChipProg-481,ChipProg-G41 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
2 周 |
|
|
单端 |
0.040"(1.02mm)直径 |
- |
0.145" (3.68mm) |
0.075"(1.91mm) |
0.260"(6.60mm) |
0.136"(3.45mm) |
通孔 |
压配式 |
绝缘 |
0.062"(1.57mm) |
黄铜 |
锡 |
- |
散装 |
11068 |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SA602 |
SOIC 插座模块 |
Xeltek 编程器 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
2 周 |
|
|
单端 |
0.020"(0.51mm)直径 |
- |
0.040" (1.02mm) |
0.051"(1.30mm) |
0.101"(2.57mm) |
0.031"(0.79mm) |
通孔 |
陷形 |
非绝缘 |
0.032"(0.81mm) |
黄铜 |
金 |
10µin(0.25µm) |
散装 |
1372-1 |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
0.118"(3.00mm) |
|
|
|
|
|
0.290"(7.37mm) |
0.104"(2.64mm) |
|
焊接 |
|
|
铜铍 |
锡 - 铅 |
200µin(5.08µm) |
散装 |
1438 |
|
|
- |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AE-P44U |
PLCC 插座模块 |
ChipProg-48,ChipProg-481,ChipProg-G41 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
2 周 |