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铜厚度
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材料
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触点电镀
触点电阻
贴片元件数量
贴片元件类型
包装
原型板类型
接受的封装
针位数
间距
板厚度
大小 / 尺寸
3 x 1.5 x 1.3mm
3mm
1.5mm
S7241-45R
1.3mm
-
钛铜合金
EZ-BoardWare
表面安装
1A
50mΩ
21.59 x 20.32 x 1.5mm
-
21.59mm
20.32mm
RE935-07E
-
-
2
35µm
1.5mm
环氧玻璃纤维
-
300 x 200 x 1.6mm
FR4
300mm
200mm
AB20
2
35µm
1.6mm
环氧玻璃纤维积层板
-
-
100 x 140 x 1.5mm
FR4
100mm
140mm
RE712001-LF
1
35µm
1.5mm
环氧玻璃纤维积层板
-
85
多种类型
2.54 x 2.54mm
1mm
38 x 61
100 x 160 x 1.5mm
-
100mm
160mm
RE510-S1
-
1
35µm
1.5mm
CEM3
-
LCQT-SOIC28
FR4 环氧玻璃
Correct-A-Chip®
散装
SMD 至 DIP
SOIC
28
0.050\(1.27mm)
0.062\(1.57mm)1/16\
1.400\ 长 x 0.700\ 宽(35.56mm x 17.78mm)
2.54 x 2.54mm
1mm
-
-
300 x 160 x 1.6mm
FR4
300mm
160mm
AGP30
-
1
35µm
1.6mm
环氧玻璃纤维积层板
-
15.88 x 22.57 x 1.5mm
FR4
15.88mm
22.57
RE921
-
-
2
35µm
1.5mm
环氧玻璃纤维积层板
-
适配器
222-29824
DIN 41612
64
1
3U
84HP
15.24mm
-
1.6mm
环氧玻璃纤维积层板
-
4.5 x 2.5 x 3.5mm
4.5mm
2.5mm
S1761-42R
3.5mm
-
钛铜合金
EZ-BoardWare
表面安装
4A
-
2.54 x 2.54mm
1mm
-
160 x 100 x 1.5mm
-
160mm
100mm
AJB16
-
1
35µm
1.5mm
热塑塑料
-
BOB-12700
-
-
散装
连接器转电镀通孔
USB-A(USB TYPE-A)
4
-
-
1.020\ 长 x 0.900\ 宽(25.90mm x 22.90mm)
2.54 x 2.54mm
1mm
38 x 61
-
160 x 100 x 1.5mm
FR2
160mm
100mm
RE200-HP
-
1
35µm
1.5mm
合成树脂纸
-
38.1 x 38.1 x 1.5mm
FR4
38.1mm
38.1mm
RE934-02E
-
-
2
35µm
1.5mm
环氧玻璃纤维
-
多用途适配器,带适配电路板
PA0085
FR4 环氧玻璃
Proto-Advantage
散装
SMD 至 DIP
SOT-23,SC-59
6
0.037\(0.95mm)
0.062\(1.57mm)1/16\
0.700\ x 0.300\(17.78mm x 7.62mm)
160 x 100 x 0.4mm
FR4
160mm
100mm
ABC16
2
35µm
0.4mm
环氧玻璃纤维积层板
-
200 x 300 x 0.8mm
FR4
200mm
300mm
AEB20
2
35µm
0.8mm
环氧玻璃纤维积层板
-
2.54 x 2.54mm
1mm
37 x 57
100 x 160 x 1.5mm
FR4
100mm
160mm
RE521-LF
DIN 41612
1
35µm
1.5mm
环氧玻璃纤维积层板
-
BOB-00544
-
-
散装
连接器转电镀通孔
microSD™ 卡
7
-
-
0.850\ 长 x 0.800\ 宽(21.59mm x 20.32mm)
对比栏

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