|
SK34A-TP |
- |
肖特基 |
40V |
3A |
500mV @ 3A |
快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) |
250pF @ 4V,1MHz |
表面贴装 |
DO-214AC,SMA |
剪切带(CT) |
-50°C ~ 125°C |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
SK310A-TP |
- |
肖特基 |
100V |
3A |
850mV @ 3A |
快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) |
250pF @ 4V,1MHz |
表面贴装 |
DO-214AC,SMA |
剪切带(CT) |
-50°C ~ 125°C |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
SK36B-TP |
- |
肖特基 |
60V |
3A |
750mV @ 3A |
快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) |
45pF @ 4V,1MHz |
表面贴装 |
DO-214AA,SMB |
剪切带(CT) |
-55°C ~ 125°C |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
SK36A-TP |
- |
肖特基 |
60V |
3A |
750mV @ 3A |
快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) |
250pF @ 4V,1MHz |
表面贴装 |
DO-214AC,SMA |
剪切带(CT) |
-50°C ~ 125°C |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
SK36A-LTP |
- |
肖特基 |
60V |
3A |
750mV @ 3A |
快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) |
250pF @ 4V,1MHz |
表面贴装 |
DO-214AC,SMA |
剪切带(CT) |
-50°C ~ 125°C |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
SS1200-LTP |
- |
肖特基 |
200V |
1A |
920mV @ 1A |
快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) |
110pF @ 4V,1MHz |
表面贴装 |
DO-214AC,SMA |
剪切带(CT) |
-50°C ~ 150°C |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
US2J-TP |
- |
标准 |
600V |
2A |
1.7V @ 2A |
快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) |
28pF @ 4V,1MHz |
表面贴装 |
DO-214AA,SMB |
剪切带(CT) |
-50°C ~ 150°C |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
US2G-TP |
- |
标准 |
400V |
2A |
1.4V @ 2A |
快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) |
28pF @ 4V,1MHz |
表面贴装 |
DO-214AA,SMB |
剪切带(CT) |
-50°C ~ 150°C |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
US2D-TP |
- |
标准 |
200V |
2A |
1V @ 2A |
快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) |
28pF @ 4V,1MHz |
表面贴装 |
DO-214AA,SMB |
剪切带(CT) |
-50°C ~ 150°C |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
ER1K-TP |
- |
标准 |
800V |
1A |
1.35V @ 1A |
快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) |
45pF @ 4V,1MHz |
表面贴装 |
DO-214AA,SMB |
剪切带(CT) |
-50°C ~ 150°C |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
MBRX120LF-TP |
- |
肖特基 |
20V |
1A |
360mV @ 1A |
快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) |
75pF @ 10V,1MHz |
表面贴装 |
SOD-123 |
剪切带(CT) |
-65°C ~ 125°C |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
SS22-TP |
- |
肖特基 |
20V |
2A |
550mV @ 2A |
快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) |
230pF @ 4V,1MHz |
表面贴装 |
DO-214AC,SMA |
剪切带(CT) |
-55°C ~ 125°C |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
SS23-TP |
- |
肖特基 |
30V |
2A |
550mV @ 2A |
快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) |
- |
表面贴装 |
DO-214AC,SMA |
剪切带(CT) |
-55°C ~ 125°C |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
SMD1150PL-TP |
- |
肖特基 |
150V |
1A |
850mV @ 1A |
快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) |
30pF @ 4V,1MHz |
表面贴装 |
SOD-123F |
剪切带(CT) |
-55°C ~ 125°C |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
SMD1200PL-TP |
- |
肖特基 |
200V |
1A |
950mV @ 1A |
快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) |
30pF @ 4V,1MHz |
表面贴装 |
SOD-123F |
剪切带(CT) |
-55°C ~ 125°C |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
SS23-LTP |
- |
肖特基 |
30V |
2A |
550mV @ 2A |
快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) |
50pF @ 4V,1MHz |
表面贴装 |
DO-214AC,SMA |
剪切带(CT) |
-55°C ~ 125°C |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
ES1A-TP |
- |
标准 |
50V |
1A |
975mV @ 1A |
快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) |
45pF @ 4V,1MHz |
表面贴装 |
DO-214AC,SMA |
剪切带(CT) |
-50°C ~ 150°C |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
ES1J-TP |
- |
标准 |
600V |
1A |
1.35V @ 1A |
快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) |
45pF @ 4V,1MHz |
表面贴装 |
DO-214AC,SMA |
剪切带(CT) |
-50°C ~ 150°C |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
S2B-TP |
- |
标准 |
100V |
2A |
1.15V @ 2A |
标准恢复 >500ns,> 200mA(Io) |
30pF @ 4V,1MHz |
表面贴装 |
DO-214AA,SMB |
剪切带(CT) |
-55°C ~ 150°C |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
S2A-TP |
- |
标准 |
50V |
2A |
1.15V @ 2A |
标准恢复 >500ns,> 200mA(Io) |
- |
表面贴装 |
DO-214AA,SMB |
剪切带(CT) |
-55°C ~ 150°C |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |