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Samtec 板对板连接器-阵列,边缘型,夹层式 CONN HD ARRAY 195POS FEMALE GOLD

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商品名称:Samtec 板对板连接器-阵列,边缘型,夹层式 CONN HD ARRAY 195POS FEMALE GOLD
商品编号:CN-10070898
店铺:京电港自营
重量:0克
系列:HD Mezz™ HDAF
连接器类型:高密度阵列,母形
针脚数:195
间距:0.047"(1.20mm)
排数:13
特性:板导轨
触头镀层:金
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
接合堆叠高度:30mm,35mm
安装类型:表面贴装
包装:托盘
原产地:-
达标情况:含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
原厂标准交货期:3 周

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文档下载地址: HDAF Drawing;
产品系列规格书下载: HDAF Series;
产品规格书下载: HDAF Surface Mount Footprint;
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