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精确度
安装类型
引脚数目
工作温度范围
最小工作电源电压
最大工作电源电压
封装类型
长度
系列
原产地
TMP01FPZ
温度
CMOS、TTL
电压
±1°C
通孔
8
-55 → 150 °C
4.5 V
13.2 V
PDIP
9.27mm
-
-
Si7021-A20-IM1
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±0.4 °C, ±3 %RH
表面贴装
6
-40 → 125 °C
1.9 V
3.6 V
DFN
3mm
-
-
LM35DZ/LFT1
温度
电压
模拟
±2°C
通孔
3
-55 → 150 °C
4 V
30 V
TO-92
5.21mm
-
-
TMP275AID
温度
数字
串行I2C、SMBus
±0.2°C
表面贴装
8
-55 → 127 °C
2.7 V
5.5 V
SOIC
4.9mm
-
-
TMP107BID
温度
数字
SMAART 线
±0.7°C
表面贴装
8
-55 → 125 °C
1.7 V
5.5 V
SOIC
5mm
TMP107
-
EMC1402-1-ACZL-TR
-
数字
SMBus
±2°C
表面贴装
8
-40 → 125 °C
3 V
3.6 V
MSOP
3.2mm
-
-
LM50BIM3/NOPB
温度
电压
模拟
±2°C
表面贴装
3
-25 → 100 °C
4.5 V
10 V
SOT-23
2.92mm
-
-
MCP9700AT-E/TT
温度
电压
模拟
±2°C
表面贴装
3
-40 → 125 °C
2.3 V
5.5 V
SOT-23
3.05mm
-
-
HIH6130-021-001
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±4%RH
表面贴装
8
-25 → 85 °C
2.3 V
5.5 V
SOIC
4.9mm
HumidIcon HIH6100
-
Si7034-A10-IM
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±0.4 °C, ±4 %
表面贴装
6
-40 → 125 °C
1.7 V
2 V
QFN
2mm
-
-
TC74A0-3.3VCTTR
温度
数字
串行I2C、SMBus
±3°C
表面贴装
5
-40 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
SOT-23
1.9mm
-
-
FS5.A.1L.195
温度和湿度
-
-
<3%
通孔
3
-20 → 150 °C
2 V
5 V
-
-
-
-
AD7814ARTZ-500RL7
温度
数字
SPI
±2°C
表面贴装
6
-55 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
SOT-23
2.9mm
-
-
TMP75AID
温度
数字
串行I2C、SMBus
±1°C
表面贴装
8
-55 → 127 °C
2.7 V
5.5 V
SOIC
4.9mm
-
-
LM35CAZ/NOPB
温度
电压
模拟
±0.2°C
通孔
3
-40 → 110 °C
4 V
30 V
TO-92
5.2mm
-
-
AD592ANZ
温度
电流
-
±1.5°C
通孔
3
-25 → 105 °C
4 V
30 V
TO-92
5.21mm
-
-
Si7005-B-GM
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±1 °C, ±4.5 %RH
表面贴装
24
-40 → 85 °C
2.1 V
3.6 V
QFN
4mm
-
-
LM35DM/NOPB
温度
电压
模拟
±0.6°C
表面贴装
8
0 → 100 °C
4 V
30 V
SOIC
4.9mm
-
-
LM235Z
温度
电压
模拟
±1°C
通孔
3
-40 → 125 °C
5 V
40 V
TO-92
-
-
-
AD590MH
温度
电流
-
±0.5°C
通孔
3
-55 → 150 °C
4 V
30 V
TO-52
5.84mm
-
-
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