|
|
ADUC7025BCPZ32 |
MicroConverter |
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
|
32KB（16K x 16） |
闪存 |
- |
1K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 12x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
64-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
64-LFCSP-VQ（9x9） |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
ADUC7129BSTZ126-RL |
MicroConverter |
ARM7® |
16/32-位 |
41.78MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，POR，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
|
126KB（63K x 16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
3 V ~ 3.6 V |
A/D 10x12b；D/A 1x10b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
80-LQFP |
80-LQFP（12x12） |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
CY8C4014LQI-421T |
|
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
16MHz |
I²C |
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
12 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
|
D/A 1x7b，1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
16-UFQFN 裸露焊盘 |
16-QFN（3x3） |
Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ADUC843BCPZ62-3 |
MicroConverter |
8052 |
8-位 |
8.38MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
DMA，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
|
62KB（62K x 8） |
闪存 |
- |
2.25K x 8 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
56-LFCSP-VQ（8x8） |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
R5F10Y16ASP#X0 |
RL78/G10 |
RL78 |
16-位 |
20MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
6 |
2KB（2K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
|
A/D 4x8/10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
10-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
MB95F274KPF-G-SNE2 |
|
F²MC-8FX |
8-位 |
16MHz |
- |
LVD，POR，PWM，WDT |
5 |
20KB（20K x 8） |
闪存 |
- |
496 x 8 |
|
A/D 2x8/10b |
外部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
8-SOP |
托盘 |
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
R5F10Y14DSP#50 |
RL78/G10 |
RL78 |
16-位 |
20MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
6 |
1KB（1K x 8） |
闪存 |
- |
128 x 8 |
|
A/D 4x8/10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
10-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
R5F10Y16DSP#50 |
RL78/G10 |
RL78 |
16-位 |
20MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
6 |
2KB（2K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
|
A/D 4x8/10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
10-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
R5F10Y17DSP#50 |
RL78/G10 |
RL78 |
16-位 |
20MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
6 |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
|
A/D 4x8/10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
10-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
R5F10Y44ASP#50 |
RL78/G10 |
RL78 |
16-位 |
20MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
10 |
1KB（1K x 8） |
闪存 |
- |
128 x 8 |
|
A/D 7x8/10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
16-SSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
MB95F283KPF-G-SNE1 |
|
F²MC-8FX |
8-位 |
16MHz |
LIN，SIO，UART/USART |
LVD，POR，PWM，WDT |
13 |
12KB（12K x 8） |
闪存 |
- |
496 x 8 |
|
A/D 5x8/10b |
外部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
16-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
16-SOP |
托盘 |
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
CY8C4013SXI-400T |
|
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
16MHz |
I²C |
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
5 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
|
- |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
8-SOIC |
标准卷带 |
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
R5F10Y46ASP#50 |
RL78/G10 |
RL78 |
16-位 |
20MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
10 |
2KB（2K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
|
A/D 7x8/10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
16-SSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
R5F10Y44DSP#50 |
RL78/G10 |
RL78 |
16-位 |
20MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
10 |
1KB（1K x 8） |
闪存 |
- |
128 x 8 |
|
A/D 7x8/10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
16-SSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
MB95F262KPF-G-SNE2 |
|
F²MC-8FX |
8-位 |
16MHz |
LIN，SIO，UART/USART |
LVD，POR，PWM，WDT |
16 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
240 x 8 |
|
A/D 6x8/10b |
外部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
20-SOP |
托盘 |
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
R5F10Y46DSP#50 |
RL78/G10 |
RL78 |
16-位 |
20MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
10 |
2KB（2K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
|
A/D 7x8/10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
16-SSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
R5F10Y47DSP#50 |
RL78/G10 |
RL78 |
16-位 |
20MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
10 |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
|
A/D 7x8/10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
16-SSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
CY8C4013SXI-410T |
|
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
16MHz |
I²C |
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
5 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
|
D/A 1x7b，1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
8-SOIC |
标准卷带 |
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
R5F10366ASP#X0 |
RL78/G12 |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI，I²C，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
18 |
2KB（2K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
|
A/D 11x8/10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
CY8C4013SXI-411T |
|
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
16MHz |
I²C |
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
12 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
|
D/A 1x7b，1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
16-SOIC |
标准卷带 |
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
