|
|
8V89307BNLG |
* |
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
72-VFQFPN（10x10） |
72-VFQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
8V89308ANLGI |
FemtoClock® |
表面贴装 |
是 |
LVDS，LVPECL |
LVPECL |
1 |
1：2 |
是/是 |
156.25MHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
32-VFQFPN（5x5） |
32-VFQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
|
813N252BKI-04LF |
FemtoClock® NG |
表面贴装 |
是 |
HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL |
LVDS，LVPECL |
1 |
2：2 |
是/是 |
312.5MHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
32-QFN（5x5） |
32-VFQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
813N2532CKLF |
FemtoClock® NG |
表面贴装 |
是 |
HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL |
LVPECL |
1 |
2：2 |
是/是 |
156.25MHz |
是/无 |
0°C ~ 70°C |
表面贴装 |
32-VFQFPN（5x5） |
32-VFQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
8T49N286A-998NLGI |
FemtoClock® NG |
表面贴装 |
带旁路 |
HCSL，LVCMOS，LVDSM，LVHSTL，LVPECL，晶体 |
HSCL，LVCMOS，LVDS，LVPECL |
1 |
5：8 |
是/是 |
1GHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
72-VFQFPN（10x10） |
72-VFQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
11 周 |
|
|
8T49N286A-999NLGI |
FemtoClock® NG |
表面贴装 |
带旁路 |
HCSL，LVCMOS，LVDSM，LVHSTL，LVPECL，晶体 |
HSCL，LVCMOS，LVDS，LVPECL |
1 |
5：8 |
是/是 |
1GHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
72-VFQFPN（10x10） |
72-VFQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
11 周 |
|
|
8413S12BKILF |
- |
表面贴装 |
是 |
HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，晶体 |
HCSL，LVCMOS，LVTTL |
1 |
2：14 |
是/是 |
312.5MHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
72-QFN（10x10） |
72-VFQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
11 周 |
|
|
8T49N287A-998NLGI |
FemtoClock® NG |
表面贴装 |
带旁路 |
HCSL，LVCMOS，LVDS，LVHSTL，LVPECL，晶体 |
LVCMOS，LVDS，LVPECL |
1 |
3：8 |
是/是 |
1GHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
56-VFQFPN（8x8） |
56-VFQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
|
|
8T49N287A-999NLGI |
FemtoClock® NG |
表面贴装 |
带旁路 |
HCSL，LVCMOS，LVDS，LVHSTL，LVPECL，晶体 |
LVCMOS，LVDS，LVPECL |
1 |
3：8 |
是/是 |
1GHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
56-VFQFPN（8x8） |
56-VFQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
|
|
843801AGI-24LF |
FemtoClock® |
频率合成器 |
是 |
晶体 |
LVPECL |
1 |
1：1 |
无/是 |
405MHz |
是/是 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
8-TSSOP |
8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
管件 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
87016AYILF |
- |
时钟发生器，扇出配送，多路复用器 |
无 |
HCSL，LVCMOS，LVDS，LVHSTL，LVPECL，LVTTL，SSTL |
LVCMOS，LVTTL |
1 |
2：16 |
是/无 |
250MHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
48-TQFP（7x7） |
48-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
|
8442BYLF |
- |
表面贴装 |
带旁路 |
LVCMOS，LVTTL，晶体 |
LVDS |
1 |
2：2 |
无/是 |
700MHz |
是/无 |
0°C ~ 85°C |
表面贴装 |
32-LQFP（7x7） |
32-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
|
843031AGI-01LF |
FemtoClock® |
时钟发生器 |
是 |
晶体 |
LVPECL |
1 |
1：1 |
无/是 |
340MHz |
是/是 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
8-TSSOP |
8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
管件 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
8725AM-21LF |
- |
时钟发生器 |
带旁路 |
HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL |
HSTL |
1 |
1：1 |
是/是 |
630MHz |
是/是 |
0°C ~ 70°C |
表面贴装 |
20-SOIC |
20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
管件 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
8705BYLF |
- |
时钟发生器 |
带旁路 |
HCSL，LVCMOS，LVDS，LVHSTL，LVPECL，LVTTL，SSTL |
LVCMOS，LVTTL |
1 |
2：8 |
是/无 |
250MHz |
是/是 |
0°C ~ 70°C |
表面贴装 |
32-LQFP（7x7） |
32-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
843004AGILF |
FemtoClock® |
频率合成器 |
带旁路 |
晶体 |
LVPECL |
1 |
1：4 |
无/是 |
226.66MHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
24-TSSOP |
24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
管件 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
843004AGI-01LF |
FemtoClock® |
频率合成器 |
带旁路 |
晶体 |
LVPECL |
1 |
1：4 |
无/是 |
170MHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
24-TSSOP |
24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
管件 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
83PN625DKILF |
FemtoClock® NG |
频率合成器 |
是 |
时钟，晶体 |
LVPECL |
1 |
1：1 |
无/是 |
625MHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
10-VFQFPN（5x7） |
10-VQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
8432DYI-101LF |
- |
频率合成器 |
带旁路 |
HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL |
LVPECL |
1 |
1：2 |
是/是 |
700MHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
32-LQFP（7x7） |
32-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
|
844S42BKILF |
- |
频率合成器 |
带旁路 |
LVCMOS，LVTTL，晶体 |
LVDS，LVPECL |
1 |
2：2 |
无/是 |
2.592GHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
56-VFQFPN（8x8） |
56-VFQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
11 周 |
