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数模转换器通道数目
数字式接口类型
封装类型
电源类型
转换率
典型单电源电压
电压参考
结构
引脚数目
最长稳定时间
输出极性
满量程误差
典型双电源电压
宽度
尺寸
整体非线性误差
最低工作温度
最高工作温度
长度
高度
预计寿命
产品认证
模数转换器数目
数模转换器数目
处理单元
技术
最大工作电源电压
最小工作电源电压
最大频率
装置备每秒百万条指令
数据总线宽度
RAM大小
指令集结构
程序存储器大小
程序存储器类型
数字式和算术格式
典型工作电源电压
I2C通道数目
PCI通道数目
SPI通道数目
计时器
计时器分辨率
计时器数目
隔离式电源
通道数
输入 - 侧 1/侧 2
通道类型
电压 - 隔离
共模瞬变抗扰度(最小值)
数据速率
传播延迟 tpLH / tpHL(最大值)
脉宽失真(最大)
上升/下降时间(典型值)
电压 - 供电
工作温度
¥440.01
自营
VSP2272Y
-
CCD 信号处理器,12 位
DSC,DVC,照相机
48-LQFP
表面贴装
48-LQFP(7x7)
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
AMC7832IPAP
表面贴装
-
-
12 位
HTQFP
4.5 → 5.5 V
64
10µs
10.2mm
10.2 x 10.2 x 1.05mm
±1 LSB, ±1.5 LSB
-40 °C
125 °C
10.2mm
-
17
12
TMSDC6722BRFPA225
表面贴装
-
-
-
HTQFP
144
32 bit, 64 bit
20.2 x 20.2 x 1.2mm
-40 °C
105 °C
20.2mm
1.2mm
350MHz
2800MIPS
32 bit, 64 bit
128 kB
DSP
32 kB
EPROM
浮点
3.3 V
1
1
DAC7802KU
表面贴装
-
-
-
12 位
2
并行
SOIC
1.25Msps
5 V
外部
R-2R,电阻串
24
0.8µs
±3LSB
7.52 mm
15.4 x 7.52 x 2.35 mm
±1LSB
-40 °C
85 °C
15.4 mm
2.35 mm
-
-
TLV5614IPW
表面贴装
-
-
-
12 位
4
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
TSSOP
102ksps
3 V, 5 V
外部
电阻串
16
20µs
单极
±0.6%FSR
4.4 mm
5 x 4.4 x 1.15 mm
±4LSB
-40 °C
85 °C
5 mm
1.15 mm
-
-
TLV5610IDW
表面贴装
-
-
-
12 位
8
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
SOIC
283ksps
3 V, 5 V
外部
电阻串
20
7µs
单极
±0.6%FSR
7.52 mm
12.8 x 7.52 x 2.35 mm
±6LSB
-40 °C
85 °C
12.8 mm
2.35 mm
-
-
DAC7625UB
表面贴装
-
-
-
12 位
4
并行
SOIC
双,单
100ksps
5 V
外部
R-2R,电阻串
28
10µs
双极,单极
±8LSB
±5V
7.52 mm
18 x 7.52 x 2.35 mm
±1LSB
-40 °C
85 °C
18 mm
2.35 mm
-
-
UCD3138128PFC
隔离直流到直流模块、相位转换全桥接,带峰值电流模式控制、功率因数校正、电源、电信整流器
表面贴装
-
-
-
TQFP
80
12.2 x 12.2 x 1.05mm
-40 °C
125 °C
12.2mm
微控制器、微处理器
12 位、32位 ARM7TDMI-S 处理器、基于 PID 的硬件、RTC
420 V
350 V
TLV5614CPW
表面贴装
-
-
-
12 位
4
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
TSSOP
102ksps
3 V 5 V
外部
电阻串
16
20µs
单极
±0.6%FSR
4.4 mm
5 x 4.4 x 1.15 mm
±4LSB
0 °C
70 °C
5 mm
1.15 mm
-
-
¥425.13
自营
LMH0036SQE/NOPB
-
时钟恢复器
SDTV/HDTV
48-WFQFN 裸露焊盘
表面贴装
48-WQFN(7x7)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
25 周
DAC8568IBPW
表面贴装
-
-
-
16 位
8
串行 (SPI)
TSSOP
内部
电阻串
16
10µs
单极
±0.2%FSR
4.5 mm
5.1 x 4.5 x 1.05 mm
±12LSB
-40 °C
125 °C
5.1 mm
1.05 mm
-
-
TMS320C6205ZHK200
表面贴装
-
-
-
BGA
288
32Bit
16.1 x 16.1 x 0.95mm
0 °C
90 °C
16.1mm
0.95mm
250MHz
1600MIPS
32Bit
64 kB
DSP
64 kB
EEPROM
固定点
3.3 V
1
1
2 x 32 位
32Bit
2
TMS320C6205DZHK200
表面贴装
-
-
-
BGA
288
32Bit
16.1 x 16.1 x 0.95mm
0 °C
90 °C
16.1mm
0.95mm
250MHz
1600MIPS
32Bit
64 kB
DSP
64 kB
EEPROM
固定点
3.3 V
1
1
2 x 32 位
32Bit
2
TMSDC6722BRFPA225
表面贴装
-
-
-
HTQFP
144
32 bit, 64 bit
20.2 x 20.2 x 1.2mm
-40 °C
105 °C
20.2mm
1.2mm
350MHz
2800MIPS
32 bit, 64 bit
128 kB
DSP
32 kB
EPROM
浮点
3.3 V
1
1
TMS320F2812PGFA
表面贴装
-
-
-
LQFP
176
32Bit
24 x 24 x 1.4mm
-40 °C
85 °C
24mm
1.4mm
150MHz
150MIPS
32Bit
36 kB
哈佛
256 kB
闪存 EEPROM
固定点
1.9 V,3.3 V
DAC7731EC
表面贴装
-
-
-
16 位
1
串行 (SPI)
SSOP
172ksps
外部,内部
R-2R,电阻串
24
5µs
双极,单极
±0.15%FSR
±15V
5.3 mm
8.2 x 5.3 x 1.95 mm
±3LSB
-40 °C
85 °C
8.2 mm
1.95 mm
-
-
ISO7241AMDWREP
-
通用
16-SOIC(0.295\,7.50mm 宽)
表面贴装型
16-SOIC
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
容性耦合
4
3/1
单向
4000Vpk
25kV/µs
1Mbps
95ns,95ns
10ns
2ns,2ns
3.15V ~ 5.5V
-55°C ~ 125°C
TMS320F2808PZA
表面贴装
-
-
-
LQFP
100
32Bit
14 x 14 x 1.4mm
-40°C
85°C
14mm
1.4mm
100MHz
100MIPS
32Bit
36 kB
哈佛
128 kB
闪存
固定点
1.8 V 3.3 V
TMS320F2811PBKA
表面贴装
-
-
-
LQFP
128
32Bit
14 x 14 x 1.4mm
-40 °C
85 °C
14mm
1.4mm
150MHz
150MIPS
32Bit
36 kB
哈佛
256 kB
闪存 EEPROM
固定点
1.9 V,3.3 V
DAC904E
表面贴装
-
-
-
14 位
1
并行
TSSOP
200Msps
5 V
外部,内部
分段
28
0.03µs
10%FSR
4.4 mm
9.7 x 4.4 x 1.15 mm
±3LSB
-40 °C
85 °C
9.7 mm
1.15 mm
-
-
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