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底座材料
面数
铜厚度
孔直径
孔布局
孔间距
连接
FR材料等级
厚度
产品型号
类型
长度
宽度
高度
尺寸
输入电压
DIP容量
原产地
合成树脂纸
1
35µm
1.02mm
39 x 64
2.5 x 2.5mm
-
FR1
1.6mm
09-1034
160mm
100mm
160 x 100 x 1.6mm
-
01-27568
原型板
100mm
500mm
-
-
-
-
-
01-3940
原型板
202mm
95.5mm
1.6mm
202 x 95.5 x 1.6mm
-
-
-
RE434-LF
试验电路板
95mm
53.5
0.8mm
95 x 53.50 x 0.8mm
-
-
-
RE943-S2
可焊接试验电路板,带适配电路板
46.99mm
27.3mm
1.5mm
46.99 x 27.3 x 1.5mm
-
-
-
RE941-S1
可焊接试验电路板,带适配电路板
31.75mm
17.14mm
1.5mm
31.75 x 17.14 x 1.5mm
-
-
-
10-2446
原型板
100mm
160mm
-
-
-
-
-
01-3943
原型板
203mm
114mm
1.6mm
203 x 114 x 1.6mm
-
-
-
922309
无焊接试验电路板
177.8mm
101.6mm
24.13mm
177.8 x 101.6 x 24.13mm
-
-
-
RE945-S1
可焊接试验电路板,带适配电路板
57.78mm
39.37mm
1.5mm
57.78 x 39.37 x 1.5mm
-
-
-
922309-I
Prototyping Board
178mm
102mm
24mm
178 x 102 x 24mm
-
-
-
1377
SMT 分路印刷电路板
-
-
-
-
-
48
-
923273-I
无焊接试验电路板条
45.72mm
34.544mm
-
-
-
-
-
922318-I
Prototyping Board
197mm
159mm
24mm
197 x 159 x 24mm
-
-
-
01-0040
原型板
95.1mm
454.6mm
-
-
-
-
-
RE943-S1
可焊接试验电路板,带适配电路板
31.75mm
27.3mm
1.5mm
31.75 x 27.3 x 1.5mm
-
-
-
RE944-S1
可焊接试验电路板,带适配电路板
42.54mm
31.75mm
1.5mm
42.54 x 31.75 x 1.5mm
-
-
-
RE941-S2
可焊接试验电路板,带适配电路板
46.99mm
17.14mm
1.5mm
46.99 x 17.14 x 1.5mm
-
-
-
923252-I
Prototyping Board
165.1mm
57.2mm
8.2mm
165.1 x 57.2 x 8.2mm
-
-
-
2890
原型板
50.9mm
47mm
1.6mm
50.9 x 47 x 1.6mm
3.3 V
-
-
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