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底座材料
面数
尺寸
铜厚度
FR材料等级
长度
厚度
宽度
原产地
类型
触点数目
高度
输入电压
DIP容量
系列
包装
原型板类型
接受的封装
针位数
间距
板厚度
材料
大小 / 尺寸
RE944-S3
73.02 x 46.99 x 1.5mm
73.02mm
46.99mm
-
可焊接试验电路板,带适配电路板
1.5mm
-
-
2.54 x 2.54mm
1.02mm
81 x 15
-
01-0171
-
1
-
-
-
214.6mm
-
38.1mm
-
-
RE936-04
环氧玻璃纤维
2
73.66 x 43.18 x 1.5mm
35µm
-
73.66mm
1.5mm
43.18mm
-
多用途适配器,带适配电路板
-
BOB-00495
-
散装
SMD 至 DIP
SOIC
20
-
-
-
1.100\ 长 x 0.700\ 宽(27.94mm x 17.78mm)
BOB-11570
-
散装
连接器转电镀通孔
3.5mm TRRS
4
-
-
-
1.772\ 长 x 1.516\ 宽(45.00mm x 38.50mm)
BOB-00496
-
散装
SMD 至 DIP
SOIC
28
-
-
-
1.500\ 长 x 0.700\ 宽(38.10mm x 17.78mm)
-
RE934-08E
环氧玻璃纤维
2
46.99 x 46.99 x 1.5mm
35µm
-
46.99mm
1.5mm
46.99mm
-
多用途适配器,带适配电路板
-
2.54mm
1mm
-
-
一侧
AJP15
合成树脂纸
1
150 x 100 x 1.5mm
35µm
FR2
150mm
1.5mm
100mm
-
PA0007
Proto-Advantage
散装
SMD 至 DIP
SOIC
18
0.050\(1.27mm)
0.062\(1.57mm)1/16\
FR4 环氧玻璃
0.700\ x 1.000\(17.78mm x 25.40mm)
FPC100P020
Proto-Advantage
散装
SMD 至 DIP
FPC 连接器
20
0.039\(1.00mm)
0.062\(1.57mm)1/16\
FR4 环氧玻璃
0.900\ x 1.250\(22.86mm x 31.75mm)
2.54 x 2.54mm
-
-
-
-
UK-69(69)
苯酚面纸
-
115 x 73 x 1.6mm
-
FR1
115mm
1.6mm
73mm
-
2.54 x 2.54mm
1mm
25 x 25
-
一侧
RE016-LF
环氧玻璃纤维
1
68.58 x 67.94 x 1.5mm
35µm
FR4
68.58mm
1.5mm
67.94mm
-
2.54 x 2.54mm
1mm
38 x 61
-
RE520-HP
合成树脂纸
1
100 x 160 x 1.5mm
35µm
FR2
100mm
1.5mm
160mm
-
1377
-
-
-
-
SMT 分路印刷电路板
-
-
48
AA16
环氧玻璃纤维积层板
1
160 x 100 x 1.6mm
35µm
FR4
160mm
1.6mm
100mm
-
DC0805T-10X
Proto-Advantage
散装
SMD 至 DIP
805
2
-
0.031\(0.79mm)1/32\
FR4 环氧玻璃
0.400\ x 0.100\(10.16mm x 2.54mm)
2.5 x 2.5mm
1.02mm
39 x 64
-
09-1034
合成树脂纸
1
160 x 100 x 1.6mm
35µm
FR1
160mm
1.6mm
100mm
-
BOB-12700
-
散装
连接器转电镀通孔
USB-A(USB TYPE-A)
4
-
-
-
1.020\ 长 x 0.900\ 宽(25.90mm x 22.90mm)
BOB-15100
-
散装
连接器转 SIP
USB - C
6
0.100\(2.54mm)
-
-
0.870\ 长 x 0.550\ 宽(22.10mm x 14.00mm)
BOB-10031
-
散装
连接器转电镀通孔
USB - 微 B 型
5
-
-
-
0.900\ 长 x 0.550\ 宽(22.86mm x 13.97mm)
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