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精确度
安装类型
引脚数目
工作温度范围
最小工作电源电压
最大工作电源电压
封装类型
长度
系列
原产地
MAX6643LBBAEE
温度
PWM
-
±3 °C, ±3.5 °C
表面贴装
16
-40 → 125 °C
3 V
5.5 V
QSOP
4.98mm
-
-
MAX6662MSA
温度
数字
SPI
±4°C
表面贴装
8
-55 → 150 °C
3 V
5.5 V
SOIC
5mm
-
-
Si7020-A20-GM
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±0.4 °C, ±4 %RH
表面贴装
6
-40 → 85 °C
1.9 V
3.6 V
DFN
3mm
-
-
Si7020-A20-IM
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±0.4 °C, ±4 %RH
表面贴装
6
-40 → 125 °C
1.9 V
3.6 V
DFN
3mm
-
-
TMP112AIDRLT
温度
数字
串行I2C、SMBus
±0.1°C
表面贴装
6
-40 → 125 °C
1.4 V
3.6 V
SOT-553
1.6mm
-
-
TMP275AID
温度
数字
串行I2C、SMBus
±0.2°C
表面贴装
8
-55 → 127 °C
2.7 V
5.5 V
SOIC
4.9mm
-
-
SHTW2
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±0.4 (Temperature) °C, ±3 (Humidity) %RH
表面贴装
4
-40 → 125 °C
1.62 V
1.98 V
倒装焊芯片
1.34mm
-
-
LM35CAZ/NOPB
温度
电压
模拟
±0.2°C
通孔
3
-40 → 110 °C
4 V
30 V
TO-92
5.2mm
-
-
ADT7410TRZ
温度
数字
串行 - I2C
±0.5°C
表面贴装
8
-55 → 150 °C
2.7 V
5.5 V
SOIC
5mm
-
-
HPP845E031R5
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±2%RH
表面贴装
6
-40 → 125 °C
1.5 V
3.6 V
DFN
3mm
-
-
Si7023-A20-IM
温度和湿度
PWM
数字 PWM
±0.4 °C, ±3 %RH
表面贴装
6
-40 → 125 °C
1.9 V
3.6 V
DFN
3mm
-
-
¥64.17
自营
SHT20
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±3 (Humidity) %RH, ±3 (Temperature) °C
表面贴装
6
-40 → 125 °C
2.1 V
3.6 V
DFN
3mm
-
-
DS1822
温度
数字
1 线
±2°C
通孔
3
-55 → 125 °C
3 V
5.5 V
TO-92
4.95mm
-
-
HDC1080DMBT
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±0.2 (Temperature) °C, ±2 (Humidity) %RH
表面贴装
6
-20 → 85 °C
2.7 V
5.5 V
WSON
3.1mm
HDC1080
-
Si7021-A20-GM1
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±0.4 °C, ±3 %RH
表面贴装
6
-40 → 85 °C
1.9 V
3.6 V
DFN
3mm
-
-
AD22103KTZ
温度
模拟
模拟
±0.75°C
通孔
3
0 → 100 °C
2.7 V
3.6 V
TO-92
5.21mm
-
-
Si7021-A20-IM1
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±0.4 °C, ±3 %RH
表面贴装
6
-40 → 125 °C
1.9 V
3.6 V
DFN
3mm
-
-
Si7013-A20-GM1
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±0.4 °C, ±3 %RH
表面贴装
10
-40 → 85 °C
1.9 V
3.6 V
DFN
3mm
-
-
AD592ANZ
温度
电流
-
±1.5°C
通孔
3
-25 → 105 °C
4 V
30 V
TO-92
5.21mm
-
-
DS18B20 PAR
温度
数字
1 线
±0.5°C
通孔
3
-55 → 125 °C
3 V
5.5 V
TO-92
4.95mm
-
-
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