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传感器功能
输出类型
接口类型
精确度
安装类型
引脚数目
工作温度范围
最小工作电源电压
最大工作电源电压
封装类型
长度
系列
原产地
DS18S20
温度
数字
1 线
±0.5°C
通孔
3
-55 → 125 °C
3 V
5.5 V
TO-92
4.95mm
-
-
TMP107BID
温度
数字
SMAART 线
±0.7°C
表面贴装
8
-55 → 125 °C
1.7 V
5.5 V
SOIC
5mm
TMP107
-
DS18B20U
温度
数字
1 线
±0.5°C
表面贴装
8
-55 → 125 °C
3 V
5.5 V
μSOP
3.1mm
-
-
DS18B20Z
温度
数字
1 线
±2°C
表面贴装
8
-55 → 125 °C
3 V
5.5 V
SOIC
5mm
-
-
DS18B20
温度
数字
1 线
±0.5°C
通孔
3
-55 → 125 °C
3 V
5.5 V
TO-92
4.95mm
-
-
LM35CAZ/NOPB
温度
电压
模拟
±0.2°C
通孔
3
-40 → 110 °C
4 V
30 V
TO-92
5.2mm
-
-
DS1821S
温度
数字
1 线
±1°C
表面贴装
8
-55 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
SOIC
5.46mm
-
-
DS18B20 PAR
温度
数字
1 线
±0.5°C
通孔
3
-55 → 125 °C
3 V
5.5 V
TO-92
4.95mm
-
-
LM35CZ/NOPB
温度
电压
模拟
±0.4°C
通孔
3
-40 → 110 °C
4 V
20 V
TO-92
5.2mm
-
-
Si7013-A10-GM
温度和湿度
数字
I2C
±0.4°C
表面贴装
10
-40 → 85 °C
1.9 V
3.6 V
DFN
3mm
-
-
DS18S20Z
温度
数字
1 线
±2°C
表面贴装
8
-55 → 125 °C
3 V
5.5 V
SOIC
5mm
-
-
SHT21S
温度和湿度
模拟
SDM
±0.3 °C, ±2 %RH
表面贴装
6
-40 → 125 °C
2.1 V
3.6 V
DFN
3mm
-
-
DS18S20 PAR
温度
数字
1 线
±0.5°C
通孔
3
-55 → 125 °C
3 V
5.5 V
TO-92
4.95mm
-
-
SHT31-DIS-B
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±0.3 °C, ±2 %RH
表面贴装
8
-40 → 125 °C
2.4 V
5.5 V
DFN
2.6mm
-
-
MAX31865ATP
温度
-
SPI
0.05%
表面贴装
20
-40 → 125 °C
3 V
3.6 V
TQFN
5.1mm
-
-
Si7034-A10-IM
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±0.4 °C, ±4 %
表面贴装
6
-40 → 125 °C
1.7 V
2 V
QFN
2mm
-
-
SHT21
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±0.3 °C, ±2 %RH
表面贴装
6
-40 → 125 °C
2.1 V
3.6 V
DFN
3mm
-
-
G-NICO-018
温度
数字
串行I2C、串行SPI
0.5°C
表面贴装
16
-40 → 125 °C
2.2 V
3.6 V
QFN
4mm
-
-
ADT7420UCPZ-R2
温度
漏极开路
串行 - I2C
±0.25°C
表面贴装
16
-40 → 150 °C
2.7 V
5.5 V
LFCSP
4.1mm
-
-
TMP01FPZ
温度
CMOS、TTL
电压
±1°C
通孔
8
-55 → 150 °C
4.5 V
13.2 V
PDIP
9.27mm
-
-
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