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产品详情
引脚类型
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框架类型
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主体向性
触点材料
触点电镀
触点数目
节距
安装类型
端接方法
外壳材料
SDRAM类型
闭锁
排距
最大接触电阻
额定电流
原产地
高度
最低工作温度
方向
额定电压
尺寸
深度
长度
最高工作温度
产品系列
线规格
行数
可接受封装
连接器类型
390322-1
直角
铜合金
金镀镍
144
0.8mm
表面安装
焊接
热塑性
SO
-
-
-
-
-
643650-1
铍铜
18
2.54mm
热塑性
-
-
-
45.59 x 3.91 x 5.33mm
5.33mm
45.59mm
-
-
390111-1
直角
磷铜
金镀镍
144
0.8mm
表面安装
焊接
尼龙
-
-
-
-
-
-
2-5331272-3
铍铜
1
-
焊接
-
-
-
-
3.51mm
Mini-Spring Series 3
25 AWG
-
母座
模压引脚
7.62mm
开放式机架
4.57mm
2-1571552-4
金,锡
16
2.54mm
通孔
焊接
3A
-
垂直
20.32 x 4.57 x 10.16mm
10.16mm
20.32mm
¥3.51
自营
322-HCS5P3-300
铍铜
1
2.54mm
焊接
-
5A
-
-
-
-
-
1
母座
2-5332070-9
铍铜
金镀镍
-
-
焊接
铍铜合金
7.5A
-
-
3.63mm
4 Series
19 AWG
1
母座
2-1571994-0
铍铜
金镀镍
20
2.54mm
PET
3A
-
-
50.8 x 4.57 x 2.54mm
2.54mm
50.8mm
-
-
5050864-1
铍铜
1
-
焊接
6.5A
-
-
6.53mm
Mini-Spring Series 4
20 → 22 AWG
-
母座
5390241-1
磷铜
184
2.54mm
通孔
焊接
尼龙
DDR
-
-
-
500mA
-
车削引脚
15.24mm
开放式机架
17.78mm
828-AG10D
28
2.54mm
通孔
焊接
3A
-
垂直
35.56 x 17.78 x 2.67mm
2.67mm
35.56mm
1571541-3
铜合金
68
2.54mm
通孔
焊接
聚苯硫醚 (PPS)
1A
-
9.14mm
-
-
-
母座
2013310-1
铜合金
金镀镍
204
0.6mm
表面安装
焊接
热塑性
DDR3
-
-
-
-
-
2-332095-1
铍铜
金镀镍
-
-
焊接
铍铜合金
5A
-
-
4.52mm
1 Series
28 → 25 AWG
1
母座
1437504-6
铍铜
3
通孔
焊接
氟化聚合物
-
-
-
TO-5
母座
6-1437514-8
铍铜
金镀镍
-
-
-
-
5A
-
-
3.45mm
6-1437514
-
1
母座
5050864-6
铍铜
-
-
焊接
铍铜合金
6.5A
-
-
6.53mm
3 Series
22 → 20 AWG
1
母座
390112-1
直角
磷铜
金镀镍
144
0.8mm
表面安装
焊接
尼龙
SO
-
-
-
-
-
5050863-8
铍铜
-
-
焊接
铍铜合金
5A
-
-
6.6mm
2 Series
28 → 22 AWG
1
母座
2013287-1
直角
铜合金
金镀镍
204
0.6mm
表面安装
焊接
热塑性
DDR3
-
-
-
-
-
对比栏

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