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主体向性
触点材料
触点电镀
触点数目
节距
安装类型
端接方法
外壳材料
SDRAM类型
闭锁
排距
最大接触电阻
额定电流
原产地
高度
最高工作温度
最低工作温度
连接器类型
产品系列
线规格
长度
行数
额定电压
封装类型
插座安装类型
设备安装类型
3-390113-1
直角
铜合金
金镀镍
144
0.8mm
表面安装
焊接
聚合物
SO
-
-
-
-
-
322-HCS8P2-100
铍铜
1
2.54mm
焊接
-
5A
-
母座
-
-
3.56mm
1
20 V
¥401.49
精品 自营
1981284-4
直角
铜合金
200
0.6mm
印刷电路板安装
焊接
热塑性
-
-
-
-
-
-
模压引脚
15.49mm
封闭框架
-
-
-
1-1825108-3
40
2.54mm
印刷电路板安装
焊接
-
-
-
2-1437506-4
-
铍铜
金镀镍
1
-
焊接
-
-
-
母座
Holtite
-
3.45mm
-
-
50863-4
铍铜
金镀镍
-
-
焊接
铍铜合金
5A
-
母座
2 Series
28 → 22 AWG
6.6mm
1
-
¥4.02
自营
1-1437514-3
铍铜
1
2.54mm
焊接
-
5A
-
母座
-
-
-
1
-
2-822114-3
磷铜
锡铅合金镀镍
144
1.95mm
焊接
热塑性
1A
-
母座
-
250 V ac
PQFP
通孔
-
5-5330808-6
铍铜
金镀镍
-
-
焊接
铍铜合金
5A
-
母座
1 Series
28 → 25 AWG
3.61mm
1
-
22.73mm
5.33mm
643641-6
铍铜
9
2.54mm
热塑性
-
-
-
-
-
22.73 x 3.91 x 5.33mm
440360-2
直角
磷铜
金镀镍
124
0.8mm
表面安装
焊接
热塑性
-
-
-
-
-
-
1658912-2
25 °
铜合金
240
2mm
通孔
焊接
热塑性
DDR2
-
-
-
-
-
模压引脚
7.62mm
开放式机架
垂直
4.57mm
10.16mm
25.4 x 4.57 x 10.16mm
2-1571552-6
金,锡
20
2.54mm
通孔
焊接
3A
-
25.4mm
5050865-3
铍铜
金镀镍
-
-
焊接
铍铜合金
7.5A
-
母座
4 Series
20 → 18 AWG
6.6mm
1
-
2013289-1
直角
铜合金
金镀镍
204
0.6mm
表面安装
焊接
热塑性
DDR3
-
-
-
-
-
5050462-2
铍铜
1
-
焊接
-
5A
-
母座
2 Series
28 → 22 AWG
4.52mm
1
60 V
1981837-1
铜合金
金镀镍
1366
-
焊接
热塑性
-
母座
LGA
表面安装
6-1437514-7
铍铜
-
1
-
焊接
-
-
-
母座
Holtite
-
3.51mm
-
-
821939-1
磷铜
锡镀镍
100
0.64mm
面板安装
焊接
聚苯硫醚
-
-
4.83mm
105°C
-55°C
-
250 V 交流
390113-1
直角
磷铜
金镀镍
144
0.8mm
-
焊接
尼龙
-
-
-
-
-
-
对比栏

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