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安装类型
端接方法
外壳材料
SDRAM类型
闭锁
排距
最大接触电阻
额定电流
原产地
额定电压
高度
最高工作温度
最低工作温度
封装类型
插座安装类型
连接器类型
-
45.59mm
5.33mm
643650-1
铍铜
18
2.54mm
热塑性
-
-
-
45.59 x 3.91 x 5.33mm
-
1932000-1
铜合金
240
1mm
通孔
焊接
尼龙
DDR3
1.9mm
-
-
-
1571541-3
铜合金
68
2.54mm
通孔
焊接
聚苯硫醚 (PPS)
1A
-
-
9.14mm
-
-
母座
车削引脚
7.62mm
开放式机架
垂直
10.16mm
10.16mm
2.67mm
10.16 x 10.16 x 2.67mm
808-AG10D
8
2.54mm
通孔
焊接
3A
-
模压引脚
15.24mm
开放式机架
垂直
35.56mm
4.57mm
17.78mm
35.56 x 4.57 x 17.78mm
4-1571552-9
28
2.54mm
通孔
焊接
3A
-
2013310-1
铜合金
金镀镍
204
0.6mm
表面安装
焊接
热塑性
DDR3
-
-
-
-
-
2-2013310-1
直角
铜合金
镀金
204
0.6mm
表面安装
焊接
热塑性
DDR3
8.2mm
-
-
-
1473149-4
直角
铜合金
金镀镍
200
0.6mm
表面安装
焊接
热塑性
DDR2
-
-
-
-
-
2-2013289-1
直角
铜合金
金镀镍
204
0.6mm
-
焊接
热塑性
DDR3
-
-
-
-
-
2013287-1
直角
铜合金
金镀镍
204
0.6mm
表面安装
焊接
热塑性
DDR3
-
-
-
-
-
2013298-1
直角
铜合金
金镀镍
204
0.6mm
表面安装
焊接
热塑性
DDR3
-
-
-
-
-
模压引脚
15.49mm
封闭框架
-
-
-
-
1-1825108-3
40
2.54mm
印刷电路板安装
焊接
-
-
5390241-1
磷铜
184
2.54mm
通孔
焊接
尼龙
DDR
-
-
-
500mA
-
390112-1
直角
磷铜
金镀镍
144
0.8mm
表面安装
焊接
尼龙
SO
-
-
-
-
-
390322-1
直角
铜合金
金镀镍
144
0.8mm
表面安装
焊接
热塑性
SO
-
-
-
-
-
2013289-1
直角
铜合金
金镀镍
204
0.6mm
表面安装
焊接
热塑性
DDR3
-
-
-
-
-
821939-1
磷铜
锡镀镍
100
0.64mm
面板安装
焊接
聚苯硫醚
-
-
250 V 交流
4.83mm
105°C
-55°C
-
2040727-1
铜合金
240
1mm
表面安装
焊接
液晶聚合物
DDR3
5.3mm
-
-
-
2-5916783-5
铜合金
370
2.54mm
焊接
液晶聚合物
-
PGA
通孔
母座
440360-2
直角
磷铜
金镀镍
124
0.8mm
表面安装
焊接
热塑性
-
-
-
-
-
-
对比栏

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