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产品详情
产品型号
触点数目
安装类型
引脚类型
节距
排宽
框架类型
端接方法
触点电镀
额定电流
方向
长度
宽度
深度
尺寸
原产地
SDRAM类型
闭锁
排距
最大接触电阻
触点材料
外壳材料
额定电压
最高工作温度
封装类型
插座安装类型
主体向性
连接器类型
可接受封装
行数
设备安装类型
390111-1
144
表面安装
0.8mm
焊接
金镀镍
-
-
-
-
-
-
磷铜
尼龙
直角
2-1571994-0
20
PET
2.54mm
金镀镍
-
-
50.8mm
2.54mm
-
铍铜
3A
50.8 x 4.57 x 2.54mm
-
3-390113-1
144
表面安装
0.8mm
焊接
金镀镍
-
-
SO
-
-
-
铜合金
聚合物
直角
1437504-6
3
通孔
焊接
-
-
铍铜
氟化聚合物
-
母座
TO-5
390113-1
144
-
0.8mm
焊接
金镀镍
-
-
-
-
-
-
磷铜
尼龙
直角
2-5916783-2
370
2.54mm
焊接
-
铜合金
液晶聚合物
PGA
通孔
母座
828-AG10D
28
通孔
车削引脚
2.54mm
15.24mm
开放式机架
焊接
3A
垂直
35.56mm
17.78mm
2.67mm
35.56 x 17.78 x 2.67mm
-
1658912-2
240
通孔
2mm
焊接
-
-
DDR2
-
-
-
铜合金
热塑性
25 °
1489228-1
940
1.27mm
焊接
-
铜合金
热塑性
PGA
表面安装
母座
1981837-1
1366
-
焊接
金镀镍
-
铜合金
热塑性
LGA
表面安装
母座
2040540-1
1156
0.91mm
焊接
金镀镍
-
铜合金
热塑性
LGA
通孔
母座
¥401.49
精品 自营
1981284-4
200
印刷电路板安装
0.6mm
焊接
-
-
-
-
-
-
铜合金
热塑性
直角
2-1571552-3
14
通孔
模压引脚
2.54mm
7.62mm
开放式机架
焊接
金,锡
3A
垂直
17.78mm
4.57mm
10.16mm
17.78 x 4.57 x 10.16mm
-
2-1571552-4
16
通孔
模压引脚
2.54mm
7.62mm
开放式机架
焊接
金,锡
3A
垂直
20.32mm
4.57mm
10.16mm
20.32 x 4.57 x 10.16mm
-
3-1571552-2
40
通孔
模压引脚
2.54mm
15.24mm
开放式机架
焊接
金,锡
3A
垂直
50.8mm
4.57mm
17.78mm
50.8 x 4.57 x 17.78mm
-
2-822114-3
144
1.95mm
焊接
锡铅合金镀镍
1A
-
磷铜
热塑性
250 V ac
PQFP
通孔
母座
-
-
2-1571552-8
24
通孔
模压引脚
2.54mm
15.24mm
开放式机架
焊接
金,锡
3A
垂直
30.48mm
4.57mm
17.78mm
30.48 x 4.57 x 17.78mm
-
2-1571552-6
20
通孔
模压引脚
2.54mm
7.62mm
开放式机架
焊接
金,锡
3A
垂直
25.4mm
4.57mm
10.16mm
25.4 x 4.57 x 10.16mm
-
2-1571552-9
28
通孔
模压引脚
2.54mm
15.24mm
开放式机架
焊接
金,锡
3A
垂直
35.56mm
4.57mm
17.78mm
35.56 x 4.57 x 17.78mm
-
2-1571552-2
8
通孔
模压引脚
2.54mm
7.62mm
开放式机架
焊接
金,锡
3A
垂直
10.16mm
4.57mm
10.16mm
10.16 x 4.57 x 10.16mm
-
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