|
|
MX29F800CBTI-70G |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
- |
- |
- |
8Mbit |
并行 |
TSOP |
48 |
1M x 8 位，512K x 16 位 |
|
4.5 V |
5.5 V |
1M, 512K |
|
70ns |
8 bit, 16 bit |
18.5 x 12.1 x 1.05mm |
12.1mm |
-40 °C |
85 °C |
18.5mm |
1.05mm |
- |
- |
|
|
MX30LF1G18AC-TI |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
- |
- |
- |
1Gbit |
并行 |
TSOP |
48 |
128M x 8 位 |
NAND |
2.7 V |
3.6 V |
128M |
|
25ns |
8Bit |
18.5 x 12.1 x 1.05mm |
12.1mm |
-40 °C |
85 °C |
12.1mm |
1.05mm |
- |
- |
|
|
MX30LF1G08AA-TI |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
- |
- |
- |
1Gbit |
并行 |
TSOP |
48 |
128M x 8 位 |
NAND |
2.7 V |
3.6 V |
128M |
|
25ns |
8Bit |
18.5 x 12.1 x 1.05mm |
12.1mm |
-40 °C |
85 °C |
12.1mm |
1.05mm |
- |
- |
|
|
MX30UF1G18AC-TI |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
- |
- |
- |
1Gbit |
并行 |
TSOP |
48 |
128M x 8 位，64M x 16 位 |
NAND |
1.7 V |
1.95 V |
64M, 128M |
|
25ns |
8 bit, 16 bit |
18.5 x 12.1 x 1.05mm |
12.1mm |
-40 °C |
85 °C |
12.1mm |
1.05mm |
- |
- |
|
|
MX25L12845EMI-10G |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
- |
- |
- |
128Mbit |
串行 |
SOP |
16 |
128M x 1 位，32M x 4 位，64M x 2 位 |
NOR |
2.7 V |
3.6 V |
32M, 64M, 128M |
|
|
1 bit, 2 bit, 4 bit |
10.5 x 7.6 x 2.44mm |
7.6mm |
-40 °C |
85 °C |
10.5mm |
2.44mm |
- |
- |
|
|
MX29GL640EBXEI-70G |
MX29GL |
非易失 |
闪存 |
FLASH - NOR |
64Mb （8M x 8） |
70ns |
70ns |
并联 |
2.7 V ~ 3.6 V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
48-LFBGA，CSPBGA |
48-LFBGA，CSP（6x8） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MX29F400CBMI-70G |
MX29F |
非易失 |
闪存 |
FLASH - NOR |
4Mb （512K x 8） |
70ns |
70ns |
并联 |
4.5 V ~ 5.5 V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
44-SOIC（0.496"，12.60mm 宽） |
44-SOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MX29F400CTMI-70G |
MX29F |
非易失 |
闪存 |
FLASH - NOR |
4Mb （512K x 8） |
70ns |
70ns |
并联 |
4.5 V ~ 5.5 V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
44-SOIC（0.496"，12.60mm 宽） |
44-SOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MX29GL128FLXFI-90G |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
- |
- |
- |
128Mbit |
并行 |
LFBGA |
64 |
16M x 8 位，8M x 16 位 |
|
2.7 V |
3.6 V |
8M, 16M |
4 |
90ns |
8 bit, 16 bit |
13.1 x 11.1 x 0.8mm |
11.1mm |
-40 °C |
85 °C |
11.1mm |
0.8mm |
- |
- |
|
|
MX25L25635FMI-10G |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
- |
- |
- |
256Mbit |
串行 |
SOP |
16 |
128M x 2 位，256M x 1 位，64M x 4 位 |
NOR |
2.7 V |
3.6 V |
64M, 128M, 256M |
|
|
1 bit, 2 bit, 4 bit |
10.5 x 7.6 x 2.44mm |
7.6mm |
-40 °C |
85 °C |
10.5mm |
2.44mm |
- |
- |
|
|
MX30LF2G18AC-TI |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
- |
- |
- |
2Gbit |
并行 |
TSOP |
48 |
256M x 8 位 |
NAND |
2.7 V |
3.6 V |
256K |
|
25ns |
8Bit |
18.5 x 12.1 x 1.05mm |
12.1mm |
-40 °C |
85 °C |
18.5mm |
1.05mm |
- |
- |
|
|
MX29GL256FLT2I-90Q |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
- |
- |
- |
256Mbit |
并行 |
TSOP |
56 |
16M x 16 位，32M x 8 位 |
|
2.7 V |
3.6 V |
16M, 32M |
4 |
90ns |
8 bit, 16 bit |
18.5 x 14.1 x 1.05mm |
14.1mm |
-40 °C |
85 °C |
18.5mm |
1.05mm |
- |
- |
|
|
MX29GL128ELT2I-90G |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
- |
- |
- |
128Mbit |
并行 |
TSOP |
56 |
16M x 8 位，8M x 16 位 |
|
2.7 V |
3.6 V |
8M, 16M |
4 |
90ns |
8 bit, 16 bit |
18.5 x 14.1 x 1.05mm |
14.1mm |
-40 °C |
85 °C |
14.1mm |
1.05mm |
- |
- |
|
|
MX25L25635EMI-12G |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
- |
- |
- |
256Mbit |
串行 |
SOP |
16 |
128M x 2 位，256M x 1 位，64M x 4 位 |
NOR |
2.7 V |
3.6 V |
64M, 128M, 256M |
|
|
1 bit, 2 bit, 4 bit |
10.5 x 7.6 x 2.44mm |
7.6mm |
-40 °C |
85 °C |
10.5mm |
2.44mm |
- |
- |
|
|
MX30UF4G18AB-TI |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
- |
- |
- |
4Gbit |
并行 |
TSOP |
48 |
256M x 16 位，512M x 8 位 |
NAND |
1.7 V |
1.95 V |
256M, 512M |
|
25ns |
8 bit, 16 bit |
18.5 x 12.1 x 1.05mm |
12.1mm |
-40 °C |
85 °C |
12.1mm |
1.05mm |
- |
- |
|
|
MX25L25635FZ2I-10G |
MX25xxx35/36 - MXSMIO™ |
非易失 |
闪存 |
FLASH - NOR |
256Mb （32M x 8） |
30µs，3ms |
- |
SPI |
2.7 V ~ 3.6 V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
8-WDFN 裸露焊盘 |
8-WSON（8x6） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MX29GL256EHT2I-90Q |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
- |
- |
- |
256Mbit |
并行 |
TSOP |
56 |
16M x 16 位，32M x 8 位 |
|
2.7 V |
3.6 V |
16M, 32M |
4 |
90ns |
8 bit, 16 bit |
18.5 x 14.1 x 1.05mm |
14.1mm |
-40 °C |
85 °C |
14.1mm |
1.05mm |
- |
- |
|
|
MX66L51235FMI-10G |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
- |
- |
- |
512Mbit |
串行 |
SOP |
16 |
128M x 4 位，256M x 2 位，512M x 1 位 |
NOR |
2.7 V |
3.6 V |
128M, 256M, 512M |
|
|
1 bit, 2 bit, 4 bit |
10.5 x 7.6 x 2.44mm |
7.6mm |
-40 °C |
85 °C |
10.5mm |
2.44mm |
- |
- |
|
|
MX29GL256FUXFI-11G |
MX29GL |
非易失 |
闪存 |
FLASH - NOR |
256Mb （32M x 8） |
110ns |
110ns |
并联 |
2.7 V ~ 3.6 V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
64-LBGA，CSPBGA |
64-LFBGA，CSP（11x13） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MX25L51245GMI-10G |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
- |
- |
- |
512Mbit |
串行 |
SOP |
16 |
128M x 4 位，256M x 2 位，512M x 1 位 |
NOR |
2.7 V |
3.6 V |
128M, 256M, 512M |
|
|
1 bit, 2 bit, 4 bit |
10.5 x 7.6 x 2.45mm |
7.6mm |
-40 °C |
85 °C |
10.5mm |
2.45mm |
- |
- |
