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XCR3064XL-6CPG56C |
系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环) |
48 |
0°C ~ 70°C(TA) |
56-LFBGA,CSPBGA |
56-CSBGA(6x6) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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XCR3128XL-10VQ100I |
系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环) |
84 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
100-TQFP |
100-VQFP(14x14) |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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XC95144XL-7TQ100I |
系统内可编程(最少 10,000 次编程/擦除循环) |
81 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
100-LQFP |
100-TQFP(14x14) |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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XC95144XL-7TQ144C |
系统内可编程(最少 10,000 次编程/擦除循环) |
117 |
0°C ~ 70°C(TA) |
144-LQFP |
144-TQFP(20x20) |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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XCR3128XL-7VQG100C |
系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环) |
84 |
0°C ~ 70°C(TA) |
100-TQFP |
100-VQFP(14x14) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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XCR3128XL-7TQG144C |
系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环) |
108 |
0°C ~ 70°C(TA) |
144-LQFP |
144-TQFP(20x20) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
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XC2C256-7TQ144C |
系统内可编程 |
118 |
0°C ~ 70°C(TA) |
144-LQFP |
144-TQFP(20x20) |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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XC2C256-7PQG208I |
系统内可编程 |
173 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
208-BFQFP |
208-PQFP(28x28) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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XCR3256XL-12PQG208I |
系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环) |
164 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
208-BFQFP |
208-PQFP(28x28) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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XC2C256-6VQG100C |
系统内可编程 |
80 |
0°C ~ 70°C(TA) |
100-TQFP |
100-VQFP(14x14) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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BD6221F-E2 |
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-40°C ~ 85°C(TA) |
8-SOIC(0.173",4.40mm 宽) |
8-SOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
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- |
半桥(2) |
DC 电机,通用 |
逻辑 |
电感 |
功率 MOSFET |
1.5 欧姆 |
- |
6 V ~ 15 V |
6 V ~ 15 V |
- |
限流,超温,过压,UVLO |
表面贴装 |
标准卷带 |
- |
|
UPD5713TK-E2-A |
|
|
-45°C ~ 85°C |
|
6-迷你型模塑 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
50MHz |
22.5dB @ 2.5GHz(标准) |
0.95dB @ 2.5GHz |
- |
反射 |
SPDT |
21dBm(标准) IP1dB |
- |
50 欧姆 |
802.15.1/蓝牙,手机,PCS,WLAN,WLL |
6-SMD,扁平引线 |
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CG2409X3-C2 |
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-45°C ~ 85°C |
|
6-TSON |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
50MHz |
32dB @ 4GHz(标准) |
0.7dB @ 4GHz |
62dBm(标准) |
- |
SP2T |
- |
- |
50 欧姆 |
802.11a/b/g/n/ac |
6-XFDFN 裸露焊盘 |
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|
UPG2030TK-E2-A |
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|
-45°C ~ 85°C |
|
6-迷你型模塑 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
500MHz |
24dB @ 2.5GHz(标准) |
0.35dB @ 2.5GHz |
- |
反射 |
SPDT |
30dBm(标准) IP1dB |
- |
50 欧姆 |
802.15.1/蓝牙,无绳电话,手机,PCS,WLL,WLAN |
6-SMD,扁平引线 |
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|
BD6220HFP-TR |
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-40°C ~ 85°C(TA) |
TO-263-8,D²Pak(7 引线 接片),TO-263CA |
HRP7 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
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- |
半桥(2) |
DC 电机,通用 |
逻辑 |
电感 |
功率 MOSFET |
1.5 欧姆 |
- |
6 V ~ 15 V |
6 V ~ 15 V |
- |
限流,超温,过压,UVLO |
表面贴装 |
剪切带(CT) |
- |
|
BD6221F-E2 |
|
|
-40°C ~ 85°C(TA) |
8-SOIC(0.173",4.40mm 宽) |
8-SOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
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- |
半桥(2) |
DC 电机,通用 |
逻辑 |
电感 |
功率 MOSFET |
1.5 欧姆 |
- |
6 V ~ 15 V |
6 V ~ 15 V |
- |
限流,超温,过压,UVLO |
表面贴装 |
剪切带(CT) |
- |
|
BD6220HFP-TR |
|
|
-40°C ~ 85°C(TA) |
TO-263-8,D²Pak(7 引线 接片),TO-263CA |
HRP7 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
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- |
半桥(2) |
DC 电机,通用 |
逻辑 |
电感 |
功率 MOSFET |
1.5 欧姆 |
- |
6 V ~ 15 V |
6 V ~ 15 V |
- |
限流,超温,过压,UVLO |
表面贴装 |
定制卷带 |
- |
|
BA5826FP-E2 |
|
|
-35°C ~ 85°C(TA) |
28-SOP(0.295",7.50mm 宽) 2 热凸片 |
28-HSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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- |
半桥(8) |
DC 电机,通用,稳压器 |
逻辑 |
电感 |
双极性 |
- |
- |
4.5 V ~ 9 V |
5V |
- |
超温 |
表面贴装 |
剪切带(CT) |
- |
|
BD6222FP-E2 |
|
|
-40°C ~ 85°C(TA) |
25-SOP(0.213",5.40mm) 2 热凸片 |
25-HSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
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|
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- |
半桥(2) |
DC 电机,通用 |
逻辑 |
电感 |
功率 MOSFET |
1 欧姆 |
- |
6 V ~ 15 V |
6 V ~ 15 V |
- |
限流,超温,过压,UVLO |
表面贴装 |
定制卷带 |
- |
|
BM6205FS-E2 |
|
|
-20°C ~ 125°C(TJ) |
54-SOP(0.449",11.40mm) 36 引线 |
SSOP-A54_36 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
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- |
半桥(3) |
AC 电机 |
逻辑 |
电感 |
功率 MOSFET |
1.7 欧姆 |
4A |
13.5 V ~ 16.5 V |
400V(最大) |
自举电路,状态标志 |
限流,超温,UVLO |
表面贴装 |
剪切带(CT) |
- |