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- |
MCP4725A0T-E/CH |
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- |
- |
12 位 |
SOT-23A |
6 |
3.1 x 1.8 x 1.3 mm |
3.1 mm |
1.8 mm |
1.3 mm |
|
125 °C |
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- |
- |
1 |
串行 （I2C） |
表面贴装 |
单 |
3.3 V、5 V |
外部 |
电阻串 |
6µs |
单极 |
±2%FSR |
±14.5LSB |
-40 °C |
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- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Kintex™-7 FPGA，350K 逻辑单元 |
676-BBGA，FCBGA |
676-FCBGA（27x27） |
- |
XC7Z045-2FFG676I |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
800MHz |
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-40°C ~ 100°C（TJ） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Kintex™-7 FPGA，350K 逻辑单元 |
676-BBGA，FCBGA |
676-FCBGA（27x27） |
- |
XC7Z045-2FF676I |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
800MHz |
|
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|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Kintex™-7 FPGA，350K 逻辑单元 |
900-BBGA，FCBGA |
900-FCBGA（31x31） |
- |
XC7Z045-2FF900E |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
800MHz |
|
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|
0°C ~ 100°C（TJ） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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LC717A30UJ-AH |
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- |
- |
8 位 |
SSOP |
30 |
8.25 x 4.4 x 1.5 mm |
8.25mm |
4.4mm |
1.5mm |
5.5 V |
105 °C |
2.6 V |
AEC-Q100 |
- |
- |
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- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Kintex™-7 FPGA，444K 逻辑单元 |
900-BBGA，FCBGA |
900-FCBGA（31x31） |
- |
XC7Z100-1FF900I |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
667MHz |
|
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|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Kintex™-7 FPGA，350K 逻辑单元 |
676-BBGA，FCBGA |
676-FCBGA（27x27） |
- |
XC7Z045-3FFG676E |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
1GHz |
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|
0°C ~ 100°C（TJ） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Kintex™-7 FPGA，350K 逻辑单元 |
676-BBGA，FCBGA |
676-FCBGA（27x27） |
- |
XC7Z045-L2FFG676I |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
800MHz |
|
|
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Kintex™-7 FPGA，350K 逻辑单元 |
900-BBGA，FCBGA |
900-FCBGA（31x31） |
- |
XC7Z045-2FF900I |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
800MHz |
|
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|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
不适用/不适用 |
6 周 |
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DC-ME-01T-S-50 |
MPU 코어 |
ARM7TDMI，NS7520 |
- |
55MHz |
2MB |
8MB |
RJ45 |
1.45" x 0.75"（36.7mm x 19.1mm） |
-40°C ~ 85°C |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
2 周 |
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- |
DATAMAN-448PRO2 |
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- |
- |
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多插座编程器 |
EEPROM，eMMC，EPROM，闪存，MCU/MPU，NAND 闪存，NV Ram，PLD，PROM，串行 EEPROM，静态 RAM |
USB 2.0 |
|
|
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Kintex™-7 FPGA，350K 逻辑单元 |
900-BBGA，FCBGA |
900-FCBGA（31x31） |
- |
XC7Z045-L2FFG900I |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
800MHz |
|
|
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Kintex™-7 FPGA，444K 逻辑单元 |
900-BBGA，FCBGA |
900-FCBGA（31x31） |
- |
XC7Z100-2FF900I |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
800MHz |
|
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|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
不适用/不适用 |
6 周 |
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- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Kintex™-7 FPGA，444K 逻辑单元 |
900-BBGA，FCBGA |
900-FCBGA（31x31） |
- |
XC7Z100-L2FFG900I |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
800MHz |
|
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|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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- |
ADSP-21160MKBZ-80 |
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- |
- |
|
PBGA |
400 |
27.2 x 27.2 x 1.89mm |
27.2mm |
32Bit |
1.89mm |
|
85 °C |
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表面贴装 |
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|
0 °C |
80MHz |
SHARC |
200MIPS |
32Bit |
4 (SRAM) M 位 |
超级哈佛 |
8 位 |
EPROM |
浮点 |
2.37 → 2.63 V，3.13 → 3.47 V |
2 |
1 |
|
|
|
|
|
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Kintex™-7 FPGA，444K 逻辑单元 |
1156-BBGA，FCBGA |
1156-FCBGA（35x35） |
- |
XC7Z100-L2FFG1156I |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
800MHz |
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|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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- |
SU-6000 |
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存储器编程 |
NAND/NOR 闪存 |
串行 SPI，USB 2.0 |
