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产品型号
系列
RF 类型
特性
供应商器件封装
封装类型
原产地
达标情况
原厂标准交货期
包装
电流 - 输出/通道
输出和类型
电压 - 输出
电压 - 输入
所含物品
使用的 IC/零件
放大器类型
安装类型
电源类型
每片芯片通道数目
引脚数目
典型单电源电压
典型增加带宽产品
典型双电源电压
典型转换速率
最低工作温度
最高工作温度
典型电压增益
失调电压
最大输入电压
轨对轨
输出电流
NE5532D
SOIC
表面贴装
2
8
10MHz
±15V
9V/µs
0 °C
70 °C
100 dB
LF356M/NOPB
SOIC
表面贴装
1
8
5MHz
12V/µs
0 °C
70 °C
106 dB
NCS20072DR2G
SOIC
高速
表面贴装
双/单
2
8
2.7 → 36 V
3.2MHz
±1.35 → ±18V
2.8V/µs
-40 °C
125 °C
120 dB
±4mV
±18(双)V,36(单)V
轨到轨输出
70 mA
LF412CDR
SOIC
表面贴装
2
8
3MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
0 °C
70 °C
106 dB
LM2904M/NOPB
SOIC
精密
表面贴装
双/单
2
8
5 → 24 V
1MHz
±12 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
0.1V/µs
-40 °C
85 °C
100 dB
¥15.45
自营
SSL5031BDB1209UL
GreenChip™
-
散装
297mA
1,非隔离
50V ~ 65V
100 ~ 264 VAC
SSL5031BTS
LM124DR
SOIC
表面贴装
双/单
4
14
5 → 28 V
1.2MHz
±12 V, ±15 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
0.5V/µs
-55 °C
125 °C
100 dB
¥15.54
自营
SKY66110-11
-
蓝牙
-
20-MCM(3x3.3)
20-PowerVFQFN
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
TL082ACP
PDIP
通孔
2
8
3MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
0 °C
70 °C
106 dB
¥15.78
自营
MIC2870YFT-EV
-
I²C
1.5A
2,非隔离
-
2.7V ~ 5V
MIC2870
LF351D
SOIC
表面贴装
1
8
4MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
16V/µs
0 °C
70 °C
106 dB
MC3403D
SOIC
表面贴装
双/单
4
14
6 → 28 V
1MHz
±12 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
0.6V/µs
0 °C
70 °C
106 dB
RFX2411
-
802.15.4/ZigBee
-
20-QFN(3x3)
20-UFQFN 裸露焊盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
LM833N/NOPB
MDIP
音频
通孔
2
8
15MHz
±12 V, ±15 V, ±9 V
7V/µs
-40 °C
85 °C
110 dB
OP07CD
SOIC
精密
表面贴装
1
8
600kHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
0.3V/µs
0 °C
70 °C
112 dB
LM358M/NOPB
SOIC
精密
表面贴装
双/单
2
8
5 → 28 V
1MHz
±12 V, ±15 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
0.1V/µs
0 °C
70 °C
100 dB
TS931ILT
SOT-23
低功耗
表面贴装
1
5
3 → 9 V
100kHz
0.05V/µs
-40 °C
105 °C
120 dB
轨到轨输出
MCP602-I/P
PDIP
通用
通孔
2
8
3 V,5 V
2.8MHz
2.3V/µs
-40 °C
85 °C
115 dB
轨到轨输出
TL084CD
SOIC
表面贴装
4
14
3MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
0 °C
70 °C
106 dB
MC33078D
SOIC
表面贴装
双/单
2
8
12 → 28 V
16MHz
±12 V, ±15 V, ±9 V
7V/µs
-40 °C
85 °C
110 dB
对比栏

1

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2

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3

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