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包装
板类型
核心处理器
操作系统
使用的 IC/零件
安装类型
内含物
传感器类型
感应范围
接口
灵敏度
电压 - 供电
嵌入式
所含物品
放大器类型
封装类型
电源类型
每片芯片通道数目
引脚数目
典型单电源电压
典型增加带宽产品
典型双电源电压
典型转换速率
最大工作频率
最低工作温度
最高工作温度
典型电压增益
轨对轨
OPA567AIRHGT
表面贴装
功率
QFN
1
12
3 V 5 V
1.2MHz
1.2V/µs
-40 °C
85 °C
126 dB
轨至轨输入/输出
¥91.92
自营
IQS620AEV01-S
-
散装
IQS620A
接近/触摸
-
I²C
-
1.8V ~ 3.3V
SC0915
-
评估平台
评估平台
卷带(TR),剪切带(CT)
评估平台
ARM® Cortex®-M0
-
RP2040
固定
OPA2333AIDGKT
表面贴装
精密
MSOP
双/单
2
8
3 V 5 V
350kHz
0.16V/µs
-40°C
125 °C
130 dB
THS3111ID
表面贴装
电流反馈
SOIC
双/单
1
8
30 V
100MHz
±15V
900V/µs
10 MHz
-40 °C
85 °C
LMH6629SDE/NOPB
表面贴装
高速
WSON
1
8
1GHz
±2.5 → ±5.5V
1600V/µs
1 MHz
-40 °C
125 °C
78 dB
LM6142BIN/NOPB
通孔
精密
MDIP
2
8
3 → 18 V
17MHz
25V/µs
-40 °C
85 °C
108.6 dB
轨至轨输入/输出
OPA227PA
通孔
低噪声,精密
PDIP
1
8
8MHz
±12 V, ±15 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
2.3V/µs
-40°C
85°C
160 dB
OP27GSZ-REEL
表面贴装
精密
SOIC
1
8
8MHz
±22V
2.8V/µs
-40 °C
85 °C
124 dB
LMC6064IM/NOPB
表面贴装
精密
SOIC
4
14
5 → 15 V
100kHz
0.035V/µs
-40 °C
85 °C
132 dB
OPA551UA
表面贴装
功率
SOIC
1
8
3MHz
±30V
15V/µs
-40°C
125 °C
126 dB
OPA2131UA
表面贴装
SOIC
2
8
4MHz
±15V
10V/µs
-40°C
85°C
110 dB
¥98.16
自营
OPA551UA
表面贴装
SOIC
1
8
3MHz
±30V
15V/µs
-40°C
125 °C
126 dB
LT1013CP
通孔
PDIP
双/单
2
8
5 → 28 V
±12 V, ±15 V, ±18 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
0.4V/µs
0 °C
70 °C
120 dB
OPA2320AIDGKT
表面贴装
精密
MSOP
双/单
2
8
1.8 → 5.5 V
20MHz
±0.9 → ±2.75V
10V/µs
-40°C
150 °C
132 dB
轨至轨输入/输出
AD8058ARZ
表面贴装
低噪声
SOIC
双/单
2
8
5 V
±5V
700V/µs
-40°C
85°C
55 dB
OPA604AU
表面贴装
精密
SOIC
1
8
20MHz
±12 V, ±15 V, ±18 V, ±5 V, ±9 V
25V/µs
-25 °C
85°C
100 dB
¥100.56
自营
MIKROE-1363
-
LaunchPad™
连接性
mikroBUS™ Click™ 至 LaunchPad™
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
LT1800CS5#TRMPBF
表面贴装
低功耗
TSOT-23
1
5
2.3 → 12.6 V
80MHz
25V/µs
2 MHz
-40 °C
85 °C
98.6 dB
轨至轨输入/输出
ADA4051-1ARJZ-R2
表面贴装
低功耗
SOT-23
1
5
1.8 → 5.5 V
125kHz
0.06V/µs
-40 °C
125 °C
130 dB
轨至轨输入/输出
对比栏

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