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最高工作温度
长度
高度
预计寿命
原产地
产品认证
达标情况
原厂标准交货期
SST26VF064B-104I/MF
64Mbit
SPI
WDFN
8
8M x 8 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
8M
3ns
8Bit
6 x 5 x 0.75mm
5mm
-40 °C
85 °C
6mm
0.75mm
-
-
-
-
-
SST39VF040-70-4I-WHE
4Mbit
并行
TSOP
32
512K x 8 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
512K
70ns
8Bit
12.5 x 8.1 x 1.05mm
8.1mm
0 °C
70 °C
12.5mm
1.05mm
-
-
-
-
-
A25LQ032N-F
32Mbit
SPI
SOP
16
对称
表面贴装
2.7 V
3.6 V
对称
4M
7ns
8Bit
10.5 x 7.6 x 2.35mm
7.6mm
10.5mm
2.35mm
-
-
-
-
-
LE25U40CMC-AH
4Mbit
SPI
SOP J
8
512K x 8 位
表面贴装
2.3 V
3.6 V
对称
512K
8Bit
4.9 x 3.9 x 1.5mm
3.9mm
-40 °C
85 °C
4.9mm
1.5mm
-
-
-
-
-
SST26VF032B-104I/MF
32Mbit
SPI
WDFN
8
4M x 8 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
4M
3ns
8Bit
6 x 5 x 0.75mm
5mm
-40 °C
85 °C
6mm
0.75mm
-
-
-
-
-
SST25VF016B-75-4I-QAF
16Mbit
SPI
WSON
8
2M x 8 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
2M
6ns
8Bit
6 x 5 x 0.75mm
5mm
-40 °C
85 °C
6mm
0.75mm
-
-
-
-
-
SST25PF040B-80-4C-SAE
4Mbit
SPI
SOIC
8
4 x 32 kB,4 x 64 kB
表面贴装
分门
2.3 V
3.6 V
对称
12ns
5 x 4 x 1.5mm
4mm
0 °C
70 °C
5mm
1.25mm
-
-
-
-
-
S25FL256SAGMFI001
256Mbit
SPI
SOIC
16
128M x 2 位,256M x 1 位,64M x 4 位
表面贴装
NOR
2.7 V
3.6 V
64M, 128M, 256M
1, 2, 4
10.3 x 7.5 x 2.55mm
7.5mm
-40 °C
85 °C
10.3mm
2.55mm
-
-
-
-
-
SST39VF1681-70-4C-EKE
16Mbit
并行
TSOP
48
2M x 8 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
2M
70ns
8Bit
18.5 x 12.2 x 1.05mm
12.2mm
0 °C
70 °C
18.5mm
1.05mm
-
-
-
-
-
SST39VF200A-70-4C-EKE
2Mbit
并行
TSOP
48
128K x 16 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
128K
70ns
16Bit
18.5 x 12.2 x 1.05mm
12.2mm
0 °C
70 °C
18.5mm
1.05mm
-
-
-
-
-
S29GL128P10TFI010
128Mbit
CFI,并行
TSOP
56
8M x 16 位
表面贴装
NOR
2.7 V
3.6 V
8M
100ns
16Bit
18.5 x 14.1 x 1.05mm
14.1mm
-40 °C
85 °C
18.5mm
1.05mm
-
-
-
-
-
A29010AV-55F
1Mbit
TSOP
32
128K x 8 位
表面贴装
4.5 V
5.5 V
128K
90ns
8Bit
18.5 x 8.1 x 1.05mm
8.1mm
0 °C
70 °C
18.5mm
1.05mm
-
-
-
-
-
A290011AUL-55F
1Mbit
PLCC
32
128K x 8 位
表面贴装
4.5 V
5.5 V
128K
90ns
8Bit
14.05 x 11.51 x 2.93mm
11.51mm
-40 °C
85 °C
14.05mm
2.93mm
-
-
-
-
-
SST39LF800A-55-4C-EKE
8Mbit
并行
TSOP
48
512k x 16 位
表面贴装
分门
3 V
3.6 V
对称
512K
55ns
16Bit
18.5 x 12.2 x 1.05mm
12.2mm
0 °C
70 °C
18.5mm
1.05mm
-
-
-
-
-
KE4BT4B6A
16GByte
EMMC
FBGA
169
16G x 1 bit, 16G x 4 bit, 16G x 8 bit
表面贴装
NAND
3.3 V
非对称
12 x 16 x 1.2mm
16mm
-25 °C
85 °C
12mm
1.2mm
-
-
-
-
-
SST26VF032-80-5I-QAE
32Mbit
串行
WSON
8
对称
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
6ns
6 x 5 x 0.75mm
5mm
-40 °C
85 °C
6mm
0.75mm
-
-
-
-
-
A29L800ATV-70F
8Mbit
并行
TSOP
48
非对称
表面贴装
2.7 V
3.6 V
非对称
1M, 512K
70ns
8/16Bit
12 x 18.4 x 1mm
18.4mm
0 °C
70 °C
12mm
1mm
-
-
-
-
-
JS28F512M29EWHA
512Mbit
并行
TSOP
56
32M x 16 位,64M x 8 位
表面贴装
NOR
2.7 V
3.6 V
对称
32M, 64M
110ns
8/16Bit
18.4 x 14 x 1mm
14mm
-40 °C
85 °C
18.4mm
1mm
-
-
-
-
-
N25Q032A11EF640E
32Mbit
SPI
MLP
8
4M x 8 位
表面贴装
NOR
1.7 V
2 V
对称
4M
5ns
8Bit
6 x 5 x 0.85mm
5mm
-40 °C
85 °C
6mm
0.85mm
-
-
-
-
-
MX25L4006EM2I-12G
4Mbit
SOP
8
2M x 2 位,4M x 1 位
表面贴装
NOR
1.65 V
3.6 V
2M, 4M
1 bit, 2 bit
5.33 x 5.38 x 1.91mm
5.38mm
-40 °C
85 °C
5.33mm
1.91mm
-
-
-
-
-
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