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最高工作温度
长度
高度
预计寿命
原产地
产品认证
达标情况
原厂标准交货期
S29GL064N90BFI040
64Mbit
CFI
FPBGA
48
4M x 16 位,8M x 8 位
表面贴装
2.7 V
3.6 V
4M, 8M
90ns
8, 16
8.15 x 6.15 x 0.76mm
6.15mm
-40 °C
85 °C
8.15mm
0.76mm
-
-
-
-
-
N25Q064A13EF640E
64Mbit
SPI
MLP
8
4M x 16 位
表面贴装
NOR
2.7 V
3.6 V
对称
4M
5ns
16Bit
6 x 5 x 0.85mm
5mm
-40 °C
85 °C
6mm
0.85mm
-
-
-
-
-
AT45DB041E-SHN-B
4194304Bit
SPI
SOIC
8
2048 页 x 256 字节
表面贴装
1.65 V
3.6 V
7ns
2048
5.4 x 5.35 x 1.91mm
5.35mm
-40 °C
85 °C
5.4mm
1.91mm
-
-
-
-
-
JR28F064M29EWHA
64Mbit
并行
TSOP
48
4M x 16 位,8M x 8 位
表面贴装
NOR
2.7 V
3.6 V
对称
4M, 8M
70ns
8/16Bit
18.4 x 12 x 1mm
12mm
-40 °C
85 °C
18.4mm
1mm
-
-
-
-
-
MX29LV800CBTI-70G
8Mbit
并行
TSOP
48
1M x 8 位,512K x 16 位
表面贴装
2.7 V
3.6 V
1M, 512K
4
70ns
8 bit, 16 bit
18.5 x 12.1 x 1.05mm
12.1mm
-40 °C
85 °C
18.5mm
1.05mm
-
-
-
-
-
SST39VF3201B-70-4C-EKE
32Mbit
并行
TSOP
48
2M x 16 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
2M
70ns
16Bit
18.5 x 12.2 x 1.05mm
12.2mm
0 °C
70 °C
18.5mm
1.05mm
-
-
-
-
-
SST39VF3201C-70-4I-EKE
32MB
并行
TSOP
48
2M x 16 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
2M
70ns
16Bit
18.5 x 12.2 x 1.05mm
12.2mm
-40 °C
85 °C
18.5mm
1.05mm
-
-
-
-
-
S25FL132K0XMFI011
32Mbit
SPI
SOIC W
8
16M x 2 位,32M x 1 位,8M x 4 位
表面贴装
NOR
2.7 V
3.6 V
8M, 16M, 32M
1, 2, 4
5.28 x 5.28 x 1.91mm
5.28mm
-40 °C
85 °C
5.28mm
1.91mm
-
-
-
-
-
SST25VF512A-33-4C-SAE
512Kbit
SPI
SOIC
8
64K x 8 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
64K
12ns
8Bit
4 x 5 x 1.5mm
5mm
0 °C
70 °C
4mm
1.5mm
-
-
-
-
-
S29GL128P90TFIR10
128Mbit
CFI,并行
TSOP
56
8M x 16 位
表面贴装
NOR
3 V
3.6 V
8M
90ns
16Bit
18.5 x 14.1 x 1.05mm
14.1mm
-40 °C
85 °C
18.5mm
1.05mm
-
-
-
-
-
S29GL064N90TFI040
64Mbit
CFI,并行
TSOP
48
4M x 16 位,8M x 8 位
表面贴装
NOR
2.7 V
3.6 V
4M, 8M
90ns
8 bit, 16 bit
18.5 x 12.1 x 1.05mm
12.1mm
-40 °C
85 °C
18.5mm
1.05mm
-
-
-
-
-
JS28F00AM29EWHA
1 Gbyte
并行
TSOP
56
12M x 8 位,64M x 16 位
表面贴装
NOR
2.7 V
3.6 V
对称
64M, 128M
110ns
8/16Bit
18.4 x 14 x 1mm
14mm
-40 °C
85 °C
18.4mm
1mm
-
-
-
-
-
JS28F256M29EWHA
256Mbit
并行
TSOP
56
16M x 16 位,32M x 8 位
表面贴装
NOR
2.7 V
3.6 V
对称
16M, 32M
110ns
8/16Bit
18.4 x 14 x 1mm
14mm
-40 °C
85 °C
18.4mm
1mm
-
-
-
-
-
SST25VF020-20-4C-SAE
2Mbit
SPI
SOIC
8
256K x 8 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
256k
23ns
8Bit
5 x 4 x 1.5mm
4mm
0 °C
70 °C
5mm
1.5mm
-
-
-
-
-
MX29LV160DTTI-70G
16Mbit
并行
TSOP
48
1M x 16 位,2M x 8 位
表面贴装
2.7 V
3.6 V
1M, 2M
4
70ns
8 bit, 16 bit
18.5 x 12.1 x 1.05mm
12.1mm
-40 °C
85 °C
18.5mm
1.05mm
-
-
-
-
-
MX29LV800CBXEI-70G
8Mbit
并行
LFBGA
48
1M x 8 位,512K x 16 位
表面贴装
2.7 V
3.6 V
1M, 512K
4
70ns
8 bit, 16 bit
6.1 x 8.1 x 0.65mm
8.1mm
-40 °C
85 °C
6.1mm
0.65mm
-
-
-
-
-
MX29GL320EBTI-70G
32Mbit
并行
TSOP
48
2M x 16 位,4M x 8 位
表面贴装
2.7 V
3.6 V
2M, 4M
4
70ns
8 bit, 16 bit
18.5 x 12.1 x 1.05mm
12.1mm
-40 °C
85 °C
12.1mm
1.05mm
-
-
-
-
-
SST39SF020A-70-4C-NHE
2MB
并行
PLCC
32
256K x 8 位
表面贴装
分门
4.5 V
5.5 V
对称
256K
70ns
8Bit
14.05 x 11.51 x 2.84mm
11.51mm
0 °C
70 °C
14.05mm
2.84mm
-
-
-
-
-
MX25L6406EM2I-12G
64Mbit
SOP
8
32M x 2 位,64M x 1 位
表面贴装
NOR
2.7 V
3.6 V
32M, 64M
1 bit, 2 bit
5.33 x 5.38 x 1.91mm
5.38mm
-40 °C
85 °C
5.33mm
1.91mm
-
-
-
-
-
AT45DB081E-SSHN-B
8650752Bit
SPI
SOIC
8
4096 页 x 256 字节
表面贴装
1.7 V
3.6 V
7ns
4096
5.05 x 3.99 x 1.5mm
3.99mm
-40 °C
85 °C
5.05mm
1.5mm
-
-
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