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供应商器件封装
封装/外壳
包装
原产地
达标情况
原厂标准交货期
-
0.197"(5mm)
可传导的
光电晶体管
50mA
20mA
30V
8µs, 8µs
-25°C ~ 95°C
EE-SX1235A-P2
卡入式
PCB 安装
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
-
0.134"(3.4mm)
可传导的
光电晶体管
50mA
20mA
30V
4µs,4µs
-25°C ~ 85°C
EE-SX153
焊接
PCB 安装
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
-
0.197"(5mm)
可传导的
光电晶体管
50mA
20mA
30V
4µs,4µs
-25°C ~ 85°C
EE-SJ5-B
通孔
PCB 安装
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
15 周
-
0.110"(2.8mm)
可传导的
光电晶体管
50mA
20mA
30V
4µs,4µs
-25°C ~ 85°C
EE-SX1025
通孔
PCB 安装
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
-
0.197"(5mm)
可传导的
光电晶体管
50mA
20mA
30V
4µs,4µs
-25°C ~ 85°C
EE-SX1081
通孔
PCB 安装
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
-
0.134"(3.4mm)
可传导的
光电晶体管
50mA
20mA
30V
4µs,4µs
-25°C ~ 85°C
EE-SX1071
通孔
PCB 安装
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
2 周
-
0.315"(8mm)
可传导的
光电晶体管
50mA
20mA
30V
4µs,4µs
-25°C ~ 95°C
EE-SX1070
通孔
PCB 安装
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
1 周
-
0.197"(5mm)
可传导的
光电晶体管
50mA
20mA
30V
4µs,4µs
-25°C ~ 85°C
EE-SX1042
通孔
PCB 安装
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
5 周
-
0.118"(3mm)
可传导的
光电晶体管
50mA
20mA
30V
4µs,4µs
-25°C ~ 85°C
EE-SX198
通孔
PCB 安装
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
-
0.110"(2.8mm)
可传导的
光电晶体管
50mA
20mA
30V
4µs,4µs
-25°C ~ 85°C
EE-SX1055
通孔
PCB 安装
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
-
0.118"(3mm)
可传导的
光电晶体管
50mA
30mA
30V
10µs,10µs
-25°C ~ 85°C
EE-SX1106
通孔
PCB 安装
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
-
0.079"(2mm)
可传导的
光电晶体管
50mA
30mA
30V
10µs,10µs
-25°C ~ 85°C
EE-SX1105
通孔
PCB 安装
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
TSL230RD-TR
环境
640nm
频率
表面贴装
8-SOIC
8-SOIC
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
TSL261RD-TR
环境
640nm
电压
表面贴装
8-SOIC
8-SOIC
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
TCS34007FN
环境
615nm,525nm,465nm,2700K
I²C
表面贴装
-
6-WDFN
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
TSL257LF
环境
470nm
电压
通孔,直角
3 引线 SIDELOOKER
径向 - 3 引线
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
TSL25713FN
环境
625nm
I²C
表面贴装
6-ODFN
6-WDFN
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
TSL26711FN
IR
850nm
I²C
表面贴装
6-ODFN(2x2)
6-WDFN
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
TSL45313CL
环境
-
I²C
表面贴装
4-ChipLED
4-SMD,无引线
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
TSL2569T
环境
640nm
I²C
表面贴装
6-SMD
6-SMD,无引线
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
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