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|
ADSP-21584CBCZ-4A |
SHARC® |
浮点 |
CAN,EBI/EMI,以太网,DAI,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
450MHz |
ROM(512 kB) |
640kB |
1.10V |
-40°C ~ 95°C(TA) |
表面贴装 |
349-CSPBGA(19x19) |
349-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART |
PLA,PWM,PSM,温度传感器,WDT |
32KB(16K x 16) |
闪存 |
- |
1K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 8x12b,D/A 2x12b |
内部 |
ADUC7021BCPZ32-RL7 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C(TA) |
|
40-LFCSP-VQ(6x6) |
40-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
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|
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|
|
|
ADSP-BF512KSWZ-4 |
Blackfin® |
定点 |
I²C,PPI,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
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|
|
|
|
|
ADSP-21479KBCZ-3A |
SHARC® |
浮点 |
DAI,DPI,EBI/EMI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
300MHz |
ROM(4Mb) |
5Mb |
1.30V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
196-CSPBGA(12x12) |
196-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
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|
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|
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|
|
|
|
AD21489WBSWZ402 |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI,DAI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
100-LQFP-EP(14x14) |
100-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
|
8052 |
8-位 |
12.58MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
POR,PSM,PWM,温度传感器,WDT |
8KB(8K x 8) |
闪存 |
4K x 8 |
2.25K x 8 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 10x16b;D/A 1x12b,2x16b |
内部 |
ADUC848BSZ8-3 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C(TA) |
|
52-MQFP(10x10) |
52-QFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
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|
|
|
|
|
|
ADSP-BF547MBBCZ-5M |
Blackfin® |
定点 |
SPI,SSP,TWI,UART,USB |
533MHz |
外部 |
260kB |
1.25V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
400-CSPBGA(17x17) |
400-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21478KBCZ-3A |
SHARC® |
浮点 |
DAI,DPI,EBI/EMI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
300MHz |
ROM(4Mb) |
3Mb |
1.30V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
196-CSPBGA(12x12) |
196-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
|
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART |
PLA,PWM,PSM,温度传感器,WDT |
62KB(31K x16) |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 12 x12b;D/A 4x12b |
内部 |
ADUC7026BSTZ62I |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C(TA) |
|
80-LQFP(12x12) |
80-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-SC582KBCZ-4A |
SHARC® |
浮点 |
CAN,EBI/EMI,以太网,DAI,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
450MHz |
ROM(512 kB) |
640kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
349-CSPBGA(19x19) |
349-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
8052 |
8-位 |
16MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
PSM,温度传感器,WDT |
8KB(8K x 8) |
闪存 |
640 x 8 |
256 x 8 |
2.7 V ~ 5.5 V |
A/D 8x12b,D/A 2x12b |
内部 |
ADUC812BSZ-REEL |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
52-MQFP(10x10) |
52-QFP |
剪切带(CT) |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21489KSWZ-4A |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI,DAI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
100-LQFP-EP(14x14) |
100-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF703KBCZ-4 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN,DSPI,EBI/EMI,I²C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
400MHz |
ROM(512 kB) |
256kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
184-CSPBGA(12x12) |
184-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ARM7® |
16/32-位 |
41.78MHz |
EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART |
PLA,POR,PWM,PSM,温度传感器,WDT |
126KB(63K x 16) |
闪存 |
- |
2K x 32 |
3 V ~ 3.6 V |
A/D 10x12b;D/A 1x10b |
内部 |
ADUC7129BSTZ126-RL |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C(TA) |
|
80-LQFP(12x12) |
80-LQFP |
剪切带(CT) |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-2186NBSTZ-320 |
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口,串行端口 |
80MHz |
外部 |
40kB |
1.90V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
100-LQFP(14x14) |
100-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF532SBBZ400 |
Blackfin® |
定点 |
SPI,SSP,UART |
400MHz |
ROM(1 kB) |
84kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
169-PBGA(19x19) |
169-BBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF533SBBCZ500 |
Blackfin® |
定点 |
SPI,SSP,UART |
500MHz |
ROM(1 kB) |
148kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
160-CSPBGA(12x12) |
160-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF514BBCZ-3 |
Blackfin® |
定点 |
I²C,PPI,RSI,SPI,SPORT,UART/USART |
300MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
168-CSPBGA(12x12) |
168-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
80MHz |
I²C,MDIO,SPI |
POR,PWM,WDT |
256KB(256K x 8) |
闪存 |
- |
32K x 8 |
2.9 V ~ 3.6 V |
A/D 16x12b,D/A 8x12b |
外部 |
ADUCM322BBCZ-RL |
ADuCM |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 105°C(TC) |
|
96-CSPBGA(6x6) |
96-TFBGA,CSPBGA |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF524KBCZ-4 |
Blackfin® |
定点 |
DMA,I²C,PPI,SPI,SPORT,UART,USB |
400MHz |
ROM(32 kB) |
132kB |
1.30V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
289-CSPBGA(12x12) |
289-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |