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ADSP-BF538BBCZ-4A |
Blackfin® |
定点 |
CAN，SPI，SSP，TWI，UART |
400MHz |
外部 |
148kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
316-CSPBGA（17x17） |
316-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
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|
ADSP-21371BSWZ-2B |
SHARC® |
浮点 |
DAI，DPI |
266MHz |
ROM（512 kB） |
128kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
208-LQFP-EP（28x28） |
208-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
41.78MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
126KB（63K x 16） |
闪存 |
- |
8K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 12x12b，D/A 4x12b |
内部 |
ADUC7126BSTZ126I |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
80-LQFP（12x12） |
80-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
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|
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|
|
ADSP-BF512BSWZ-3 |
Blackfin® |
定点 |
I²C，PPI，SPI，SPORT，UART/USART |
300MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
176-LQFP-EP（24x24） |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
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|
|
|
|
ADSP-21488BSWZ-4A |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
外部 |
3Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
100-LQFP-EP（14x14） |
100-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
32 位双核 |
16MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
24K x 8 |
1.8 V ~ 3.6 V |
A/D 12x24b，D/A 1x12b |
内部 |
ADUCM362BCPZ256 |
ADuCM |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
48-LFCSP（7x7） |
48-WFQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF518BBCZ4F16 |
Blackfin® |
定点 |
以太网，I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
FLASH（16Mb） |
116kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
168-CSPBGA（12x12） |
168-LFBGA，CSPBGA |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
16MHz |
LIN，SPI |
POR，WDT |
96KB（96K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
6K x 8 |
3.6 V ~ 18 V |
A/D 2x20b |
内部 |
ADUCM330WDCPZ |
ADuCM |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 115°C（TA） |
|
32-LFCSP-VQ（6x6） |
32-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21489BSWZ-4A |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
100-LQFP-EP（14x14） |
100-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21477BCPZ-1A |
SHARC® |
浮点 |
DAI，DPI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
200MHz |
- |
2Mb |
1.20V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
8052 |
8-位 |
16.78MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
DMA，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
2.25K x 8 |
4.75 V ~ 5.25 V |
A/D 8x12b |
内部 |
ADUC843BCP32Z-5 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
56-LFCSP-VQ（8x8） |
56-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADBF702WCCPZ311 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
256kB |
1.10V |
-40°C ~ 105°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-2184LBSTZ-160 |
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口，串行端口 |
40MHz |
外部 |
20kB |
3.30V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
100-LQFP（14x14） |
100-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-SC584KBCZ-3A |
SHARC® |
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
640kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
20 MIPS |
I²C，SPI，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
1.8 V ~ 3.6 V |
A/D 11x24b，D/A 1x12b |
内部 |
ADUCM360BCPZ128-R7 |
ADuCM |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
48-LFCSP-WQ（7x7） |
48-WFQFN 裸露焊盘，CSP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
21 周 |
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF607BBCZ-5 |
Blackfin® |
双核 |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
500MHz |
ROM（64 kB） |
808K x 8 |
1.25V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21479KSWZ-1A |
SHARC® |
浮点 |
DAI，DPI，EBI/EMI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
200MHz |
ROM（4Mb） |
5Mb |
1.20V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
100-LQFP-EP（14x14） |
100-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
8052 |
8-位 |
12.58MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
2.25K x 8 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 10x24b；D/A 1x12b，2x16b |
内部 |
ADUC845BSZ8-3 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
52-MQFP（10x10） |
52-QFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AD21479WYSWZ2A02 |
SHARC® |
浮点 |
DAI，DPI，EBI/EMI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
266MHz |
ROM（4Mb） |
5Mb |
1.20V |
-40°C ~ 105°C（TA） |
表面贴装 |
100-LQFP-EP（14x14） |
100-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
10MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，温度传感器，WDT |
32KB（16K x 16） |
闪存 |
- |
1K x 32 |
2.375 V ~ 2.625 V |
A/D 5x24b，8x24b，D/A 1x14b |
内部 |
ADUC7061BCPZ32-RL |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
32-LFCSP-VQ（5x5） |
32-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
