|
|
ARM7® |
16/32-位 |
20.48MHz |
LIN，SPI，UART/USART |
PSM，温度传感器，WDT |
96KB（48K x 16） |
闪存 |
- |
1.5K x 32 |
3.5 V ~ 18 V |
A/D 2x16b |
内部 |
ADUC7036BCPZ-RL |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 115°C（TA） |
|
48-LFCSP-VQ（7x7） |
48-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
19 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
10MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，温度传感器，WDT |
32KB（16K x 16） |
闪存 |
- |
1K x 32 |
2.375 V ~ 2.625 V |
A/D 5x24b，8x24b，D/A 1x14b |
内部 |
ADUC7061BCPZ32-RL |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
32-LFCSP-VQ（5x5） |
32-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
20.48MHz |
LIN，SPI，UART/USART |
POR，PSM，温度传感器，WDT |
96KB（48K x 16） |
闪存 |
- |
1.5K x 32 |
3.5 V ~ 18 V |
A/D 3x16b |
内部 |
ADUC7033BSTZ-88-RL |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 115°C（TA） |
|
48-LQFP（7x7） |
48-LQFP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
20.48MHz |
LIN，SPI，UART/USART |
PSM，温度传感器，WDT |
96KB（48K x 16） |
闪存 |
- |
1.5K x 32 |
3.5 V ~ 18 V |
A/D 2x16b |
内部 |
ADUC7036CCPZ-RL |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 115°C（TA） |
|
48-LFCSP-VQ（7x7） |
48-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 5x12b；D/A 4x12b |
内部 |
ADUC7020BCPZ62I-RL |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
40-LFCSP-WQ（6x6） |
40-WFQFN 裸露焊盘，CSP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
19 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
41.78MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
PLA，POR，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
126KB（63K x 16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
3 V ~ 3.6 V |
A/D 10x12b；D/A 1x10b |
内部 |
ADUC7128BCPZ126-RL |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
64-LFCSP-VQ（9x9） |
64-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF700KCPZ-1 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
100MHz |
ROM（512 kB） |
128kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 7x12b，D/A 4x12b |
内部 |
ADUC7029BBCZ62I |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
49-CSPBGA（5x5） |
49-TFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
8052 |
8-位 |
12.58MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
2.25K x 8 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 10x16b；D/A 1x12b，2x16b |
内部 |
ADUC848BCPZ8-3 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
56-LFCSP-VQ（8x8） |
56-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
11 周 |
|
|
8052 |
8-位 |
16.78MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
DMA，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
2.25K x 8 |
4.75 V ~ 5.25 V |
A/D 8x12b |
内部 |
ADUC843BCPZ8-5 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
56-LFCSP-VQ（8x8） |
56-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
16MHz |
I²C，SPI，UART/USART，USB |
DMA，I²S，LCD，POR，WDT |
384KB（384K x 8） |
闪存 |
16K x 8 |
32K x 8 |
2.5 V ~ 3.6 V |
A/D 12x16b，D/A 1x12b |
内部 |
ADUCM350BBCZ-RL |
ADuCM |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
120-CSPBGA（8x8） |
120-LFBGA，CSPBGA |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
8052 |
8-位 |
16.78MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PSM，温度传感器，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
640 x 8 |
256 x 8 |
2.7 V ~ 5.5 V |
A/D 6x12b；D/A 2x12b |
内部 |
ADUC814ARU |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
28-TSSOP |
28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
管件 |
- |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
16MHz |
LIN，SPI |
POR，WDT |
96KB（96K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
6K x 8 |
3.6 V ~ 18 V |
A/D 2x20b |
内部 |
ADUCM330WDCPZ |
ADuCM |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 115°C（TA） |
|
32-LFCSP-VQ（6x6） |
32-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 5x12b；D/A 4x12b |
内部 |
ADUC7020BCPZ62IRL7 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
40-LFCSP-WQ（6x6） |
40-WFQFN 裸露焊盘，CSP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
20.48MHz |
LIN，SPI |
POR，温度传感器，WDT |
64KB（32K x 16） |
闪存 |
- |
1K x 32 |
3.5 V ~ 18 V |
A/D 2x16b |
内部 |
ADUC7039WBCPZ |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 115°C（TA） |
|
32-LFCSP-VQ（6x6） |
32-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
16MHz |
LIN，SPI |
POR，WDT |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
6K x 8 |
3.6 V ~ 18 V |
A/D 2x20b |
内部 |
ADUCM331WDCPZ |
ADuCM |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 115°C（TA） |
|
32-LFCSP-VQ（6x6） |
32-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 10x12b；D/A 2x12b |
内部 |
ADUC7024BCPZ62-RL7 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
64-LFCSP-VQ（9x9） |
64-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADAU1701JSTZ |
SigmaDSP® |
Sigma |
I²C，SPI |
50MHz |
- |
12kB |
1.80V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
48-LQFP（7x7） |
48-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
32KB（16K x 16） |
闪存 |
- |
1K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 8x12b，D/A 2x12b |
内部 |
ADUC7021BCPZ32 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
40-LFCSP-VQ（6x6） |
40-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 10x12b；D/A 2x12b |
内部 |
ADUC7024BCPZ62I |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
64-LFCSP-VQ（9x9） |
64-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
