|
|
8052 |
8-位 |
12.58MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
62KB（62K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
2.25K x 8 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 10x24b；D/A 1x12b，2x16b |
内部 |
ADUC845BSZ62-3 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
52-MQFP（10x10） |
52-QFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21488BSWZ-4B |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
外部 |
3Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
176-LQFP-EP（24x24） |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 5x12b；D/A 4x12b |
内部 |
ADUC7020BCPZ62IRL7 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
40-LFCSP-WQ（6x6） |
40-WFQFN 裸露焊盘，CSP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF533SBBCZ500 |
Blackfin® |
定点 |
SPI，SSP，UART |
500MHz |
ROM（1 kB） |
148kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
160-CSPBGA（12x12） |
160-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF514BBCZ-3 |
Blackfin® |
定点 |
I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART |
300MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
168-CSPBGA（12x12） |
168-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
80MHz |
I²C，MDIO，SPI |
POR，PWM，WDT |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
2.9 V ~ 3.6 V |
A/D 16x12b，D/A 8x12b |
外部 |
ADUCM322BBCZ-RL |
ADuCM |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 105°C（TC） |
|
96-CSPBGA（6x6） |
96-TFBGA，CSPBGA |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF524KBCZ-4 |
Blackfin® |
定点 |
DMA，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART，USB |
400MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.30V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
289-CSPBGA（12x12） |
289-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
8052 |
8-位 |
12.58MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
62KB（62K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
2.25K x 8 |
4.75 V ~ 5.25 V |
A/D 10x24b；D/A 1x12b，2x16b |
内部 |
ADUC845BSZ62-5 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
52-MQFP（10x10） |
52-QFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21364KBCZ-1AA |
SHARC® |
浮点 |
DAI，SPI |
333MHz |
ROM（512 kB） |
384kB |
1.20V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
136-CSPBGA（12x12） |
136-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 5x12b；D/A 4x12b |
内部 |
ADUC7020BCPZ62I-RL |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
40-LFCSP-WQ（6x6） |
40-WFQFN 裸露焊盘，CSP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
19 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-2186MBSTZ266R |
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口，串行端口 |
66MHz |
外部 |
40kB |
2.50V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
100-LQFP（14x14） |
100-LQFP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF606KBCZ-4 |
Blackfin® |
双核 |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
400MHz |
ROM（64 kB） |
552K x 8 |
1.25V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-CM408CSWZ-BF |
- |
浮点 |
CAN，I²C，SPI，SPORT，UART/USART，USB |
240MHz |
闪存（2 MB） |
384kB |
1.20V |
-40°C ~ 105°C（TA） |
表面贴装 |
176-LQFP-EP（24x24） |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
20 MIPS |
I²C，SPI，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
1.8 V ~ 3.6 V |
A/D 11x24b，D/A 1x12b |
内部 |
ADUCM361BCPZ128-R7 |
ADuCM |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
48-LFCSP-WQ（7x7） |
48-WFQFN 裸露焊盘，CSP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
22 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF514KSWZ-3 |
Blackfin® |
定点 |
I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART |
300MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
176-LQFP-EP（24x24） |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 10x12b；D/A 2x12b |
内部 |
ADUC7024BCPZ62-RL7 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
64-LFCSP-VQ（9x9） |
64-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21479KBCZ-2A |
SHARC® |
浮点 |
DAI，DPI，EBI/EMI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
266MHz |
ROM（4Mb） |
5Mb |
1.20V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
196-CSPBGA（12x12） |
196-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF542BBCZ-4A |
Blackfin® |
定点 |
CAN，SPI，SSP，TWI，UART，USB |
400MHz |
外部 |
132kB |
1.25V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
400-CSPBGA（17x17） |
400-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADBF609WCBCZ502 |
Blackfin® |
双核 |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
500MHz |
ROM（64 kB） |
808K x 8 |
1.25V |
-40°C ~ 105°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 8x12b，D/A 2x12b |
内部 |
ADUC7021BCPZ62-RL |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
40-LFCSP-VQ（6x6） |
40-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
