|
|
ADSP-BF537KBCZ-6AV |
Blackfin® |
定点 |
CAN，SPI，SSP，TWI，UART |
600MHz |
外部 |
132kB |
1.30V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
182-CSPBGA（12x12） |
182-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
ADSP-BF527KBCZ-6A |
Blackfin® |
定点 |
DMA，以太网，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART，USB |
600MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
208-CSPBGA（17x17） |
208-FBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
|
ADSP-BF561SKBCZ-5A |
Blackfin® |
定点 |
SPI，SSP，UART |
533MHz |
外部 |
328kB |
1.25V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
256-CSPBGA（17x17） |
256-BGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-21262SKBC-200 |
SHARC® |
浮点 |
DAI，SPI |
200MHz |
ROM（512 kB） |
256kB |
1.20V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
136-CSPBGA（12x12） |
136-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
ADSP-21262SKSTZ200 |
SHARC® |
浮点 |
DAI，SPI |
200MHz |
ROM（512 kB） |
256kB |
1.20V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
144-LQFP（20x20） |
144-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
ADSP-BF533SBBZ500 |
Blackfin® |
定点 |
SPI，SSP，UART |
500MHz |
ROM（1 kB） |
148kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
169-PBGA（19x19） |
169-BBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ADSP-BF607BBCZ-5 |
Blackfin® |
双核 |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
500MHz |
ROM（64 kB） |
808K x 8 |
1.25V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-SC583CBCZ-3A |
SHARC® |
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
384kB |
1.10V |
-40°C ~ 95°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
AD21487WBSWZ4B04 |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
176-LQFP-EP（24x24） |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
ADSP-BF527BBCZ-5A |
Blackfin® |
定点 |
DMA，以太网，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART，USB |
533MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.15V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
208-CSPBGA（17x17） |
208-FBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
ADSP-BF523KBCZ-6A |
Blackfin® |
定点 |
DMA，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART |
600MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
208-CSPBGA（17x17） |
208-FBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
ADSP-21262SKBCZ200 |
SHARC® |
浮点 |
DAI，SPI |
200MHz |
ROM（512 kB） |
256kB |
1.20V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
136-CSPBGA（12x12） |
136-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-SC584KBCZ-4A |
SHARC® |
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
450MHz |
ROM（512 kB） |
640kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-21371BSWZ-2B |
SHARC® |
浮点 |
DAI，DPI |
266MHz |
ROM（512 kB） |
128kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
208-LQFP-EP（28x28） |
208-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
|
|
ADSP-BF525ABCZ-5 |
Blackfin® |
定点 |
DMA，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART，USB |
500MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
289-CSPBGA（12x12） |
289-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
|
ADBF539WBBCZ405 |
Blackfin® |
定点 |
CAN，SPI，SSP，TWI，UART |
400MHz |
外部 |
148kB |
1.25V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
316-CSPBGA（17x17） |
316-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
ADBF606WCBCZ402 |
Blackfin® |
双核 |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
400MHz |
ROM（64 kB） |
552K x 8 |
1.25V |
-40°C ~ 105°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-2185MKCAZ-300 |
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口，串行端口 |
75MHz |
外部 |
80kB |
2.50V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
144-迷你型BGA（10x10） |
144-LFBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-SC583KBCZ-4A |
SHARC® |
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
450MHz |
ROM（512 kB） |
384kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-SC583BBCZ-3A |
SHARC® |
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
384kB |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
