|
|
R5F564MFDDFB#V1 |
RX600 |
RXv2 |
32-位 |
120MHz |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，MMC/SD，SCI，SPI，SSI，UART/USART，USB |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
111 |
2MB（2M x 8） |
闪存 |
64K x 8 |
552K x 8 |
A/D 29x12b，D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
144-LQFP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
R5F101ACASP#X0 |
RL78/G13 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
21 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
A/D 8x8/10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
30-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
R5F10268DSP#V0 |
RL78/G12 |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI，I²C，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
18 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
768 x 8 |
A/D 11x8/10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
R5F1007CANA#U0 |
RL78/G13 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
15 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
A/D 6x8/10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
24-WFQFN 裸露焊盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
DF2633F25V |
H8® H8S/2600 |
H8S/2600 |
16-位 |
25MHz |
I²C，IrDA，SCI，智能卡 |
DMA，POR，PWM，WDT |
73 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
16K x 8 |
A/D 16x10b；D/A 4x8b |
内部 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
128-BFQFP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
R5F10368ASP#V5 |
RL78/G12 |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI，I²C，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
18 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
768 x 8 |
A/D 11x8/10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
R5F104GGAFB#V0 |
RL78/G14 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
34 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
8K x 8 |
16K x 8 |
A/D 10x8/10b，D/A 2x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-LQFP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
R4F24568NVRFQV |
H8® H8S/2400 |
H8S/2600 |
16-位 |
32MHz |
EBI/EMI，I²C，IrDA，SCI，SSU，UART/USART，USB |
DMA，POR，PWM，WDT |
96 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
48K x 8 |
A/D 16x10b；D/A 2x8b |
外部 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
144-LQFP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
R5F103A8ASP#X0 |
RL78/G12 |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI，I²C，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
26 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
768 x 8 |
A/D 8x8/10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
30-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
R5F1177AGNA#W0 |
RL78/L1D |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI，I²C，UART/USART |
LVD，POR，WDT |
15 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
2K x 8 |
A/D 6x8/12b |
内部 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
24-WFQFN 裸露焊盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
R5F5631BDDFP#V0 |
RX600 |
RX |
32-位 |
100MHz |
CAN，EBI/EMI，I²C，LIN，SCI，SPI，USB |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
78 |
1MB（1M x 8） |
闪存 |
32K x 8 |
128K x 8 |
A/D 8x10b，14x12b，D/A 1x10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
DF2329BVF25V |
H8® H8S/2300 |
H8S/2000 |
16-位 |
25MHz |
SCI，智能卡 |
DMA，POR，PWM，WDT |
86 |
384KB（384K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D 8x10b；D/A 2x8b |
内部 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
128-BFQFP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
R5F10369ASP#V5 |
RL78/G12 |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI，I²C，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
18 |
12KB（12K x 8） |
闪存 |
- |
1K x 8 |
A/D 11x8/10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
R5F212G4SNFP#W4 |
R8C/2x/2G |
R8C |
16-位 |
8MHz |
LIN，SIO，UART/USART |
POR，PWM，电压检测，WDT |
27 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
- |
内部 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
32-LQFP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
R5F100PJAFB#V0 |
RL78/G13 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
82 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
20K x 8 |
A/D 20x8/10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
R8A77800BDBGV |
SuperH® SH7780 |
SH-4A |
32-位 |
400MHz |
音频编解码器，存储卡，串行声音，SCI，SIO，SPI，SSI |
DMA，POR，WDT |
75 |
- |
ROMless |
- |
16K x 8 |
- |
外部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
449-FBGA |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
R5F21322CNSP#W4 |
R8C/3x/32C |
R8C |
16-位 |
20MHz |
I²C，LIN，SIO，SSU，UART/USART |
POR，PWM，电压检测，WDT |
15 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
1K x 8 |
A/D 4x10b |
内部 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
DF36079GFZV |
H8® H8/300H 微型 |
H8/300H |
16-位 |
20MHz |
I²C，SCI |
LVD，POR，PWM，WDT |
47 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
6K x 8 |
A/D 8x10b |
内部 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
64-LQFP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
DF2145BTE20V |
H8® H8S/2100 |
H8S/2000 |
16-位 |
20MHz |
I²C，IrDA，SCI，X-Bus |
PWM，WDT |
74 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
A/D 8x10b；D/A 2x8b |
内部 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
100-TQFP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
R5F100ACDSP#X0 |
RL78/G13 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
21 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
A/D 8x8/10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
30-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
