|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC95144XL-10TQ100I |
系统内可编程（最少 10，000 次编程/擦除循环） |
81 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
FPGA - 50K 逻辑模块 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
166MHz |
|
|
|
|
M2S050-FGG484 |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
484-BGA |
484-FPBGA（23x23） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
4 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
欠压检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PS2，PWM，WDT |
I²C，IrDA，SPI，UART/USART，USB |
|
- |
NuMicro™ NUC120 |
32-位 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x12b |
内部 |
64-LQFP |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
50MHz |
|
16K x 8 |
|
|
NUC120RE3DN |
|
47 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT |
EBI/EMI，SPI，UART/USART |
|
- |
N78 |
8-位 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
|
- |
内部 |
40-DIP（0.600"，15.24mm） |
|
8051 |
|
40MHz |
|
1.25K x 8 |
|
|
N78E059ADG |
|
32 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
SHARC® |
|
|
|
|
|
|
|
136-LFBGA，CSPBGA |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21364KBCZ-1AA |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
136-CSPBGA（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
浮点 |
DAI，SPI |
333MHz |
ROM（512 kB） |
384kB |
1.20V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
PSM，温度传感器，WDT |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
|
- |
MicroConverter |
8-位 |
62KB（62K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
2.7 V ~ 5.5 V |
A/D 8x12b，D/A 2x12b |
内部 |
56-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
|
8052 |
|
16MHz |
|
2.25K x 8 |
|
|
ADUC832BCPZ |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
56-LFCSP-VQ（8x8） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
667MHz |
|
|
|
|
XC7Z020-1CLG484C |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
484-LFBGA，CSPBGA |
484-CSPBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
I²C |
|
|
|
32-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
|
D/A 1x7b，1x8b |
内部 |
24-UFQFN 裸露焊盘 |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
16MHz |
|
2K x 8 |
|
|
CY8C4014LQI-422 |
|
20 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
24-QFN-EP（4x4） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
208-FBGA，CSPBGA |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF527KBCZ-6A |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
208-CSPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
定点 |
DMA，以太网，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART，USB |
600MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，SD，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
|
|
|
32-位 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 24x12b |
内部 |
144-LQFP |
|
ARM® Cortex®-M4F |
|
180MHz |
|
128K x 8 |
|
|
S6E2GH6H0AGV2000A |
|
121 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
144-LQFP（20x20） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SCI，SPI，USB |
|
- |
RX600 |
32-位 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x10/12b，D/A 1x10b |
内部 |
100-LQFP |
|
RX |
|
100MHz |
|
96K x 8 |
|
|
R5F562N8BDFP#V0 |
|
72 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CAN，I²C，SCI，SD，SIO，SPI，USB |
|
- |
SuperH® SH7260 |
32-位 |
- |
ROMless |
- |
|
A/D 4x10b |
外部 |
176-LQFP |
|
SH2A-FPU |
|
144MHz |
|
640K x 8 |
|
|
R5S72625P144FP#UZ |
|
89 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
|
- |
RL78/G10 |
16-位 |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 7x8/10b |
内部 |
16-SSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
RL78 |
|
20MHz |
|
512 x 8 |
|
|
R5F10Y47ASP#30 |
|
10 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，UART/USART |
|
- |
RL78/G12 |
16-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
|
A/D 8x8/10b |
内部 |
30-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
|
RL78 |
|
24MHz |
|
768 x 8 |
|
|
R5F102A8DSP#V0 |
|
26 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC9572XL-10TQG100I |
系统内可编程（最少 10，000 次编程/擦除循环） |
72 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MPU 코어 |
Rabbit 3000 |
- |
22.1MHz |
512KB（内部），1MB（外部） |
512KB |
IDC 接头 2x20 |
1.2" x 2.95"（30mm x 75mm） |
20-101-1028 |
|
|
-40°C ~ 70°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
USB |
|
- |
XU |
32 位 8 核 |
- |
ROMless |
- |
|
- |
外部 |
128-TQFP 裸露焊盘 |
|
XCore |
|
1000MIPS |
|
128K x 8 |
|
|
XU208-128-TQ128-I10 |
|
33 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
欠压检测/复位，LED，LVD，POR，PWM，WDT |
I²C，UART/USART |
|
- |
N79 |
8-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
256 x 8 |
|
A/D 4x10b |
内部 |
20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
|
8051 |
|
20MHz |
|
256 x 8 |
|
|
N79E825ARG |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
1GHz |
|
|
|
|
XC7Z030-3FBG484E |
|
|
0°C ~ 100°C（TJ） |
484-BBGA，FCBGA |
484-FCBGA（23x23） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
349-LFBGA，CSPBGA |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF606KBCZ-4 |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
349-CSPBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
双核 |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
400MHz |
ROM（64 kB） |
552K x 8 |
1.25V |
表面贴装 |
托盘 |
