|
|
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Kintex™-7 FPGA，275K 逻辑单元 |
- |
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
800MHz |
|
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|
XC7Z035-L2FBG676I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
676-BBGA，FCBGA |
676-FCBGA（27x27） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
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|
XC9536XL-7VQG44C |
系统内可编程（最少 10，000 次编程/擦除循环） |
34 |
0°C ~ 70°C（TA） |
44-TQFP |
44-VQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
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|
MPU 코어 |
Rabbit 4000 |
- |
58.98MHz |
2MB（内部），microSD 插槽（外部） |
1.5MB |
IDC 接头 2x25，2x5，1xmicroSD 卡 |
1.84" x 2.85"（47mm x 72mm） |
20-101-1138 |
|
|
-20°C ~ 85°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
5 周 |
|
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- |
- |
|
- |
XL |
32 位 16 核 |
- |
ROMless |
- |
|
- |
外部 |
128-TQFP 裸露焊盘 |
|
XCore |
|
2000MIPS |
|
256K x 8 |
|
|
XL216-256-TQ128-I20 |
|
88 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
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|
|
|
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|
|
|
|
LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，UART/USART |
|
- |
RL78/G1G |
16-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x10b |
内部 |
32-LQFP |
|
RL78 |
|
24MHz |
|
1.5K x 8 |
|
|
R5F11EB8AFP#50 |
|
25 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x8/10b |
内部 |
30-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
12K x 8 |
|
|
R5F100AGDSP#X0 |
|
21 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
POR，PSM，温度传感器，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
|
- |
MicroConverter |
8-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
640 x 8 |
2.7 V ~ 5.5 V |
A/D 6x12b；D/A 2x12b |
内部 |
28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
8052 |
|
16.78MHz |
|
256 x 8 |
|
|
ADUC814BRUZ |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
28-TSSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
|
|
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
I²C |
|
|
|
32-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
|
D/A 1x7b，1x8b |
内部 |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
16MHz |
|
2K x 8 |
|
|
CY8C4014SXI-420T |
|
5 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
8-SOIC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 6x8/10b |
内部 |
24-WFQFN 裸露焊盘 |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
2K x 8 |
|
|
R5F1007CANA#U0 |
|
15 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF706KCPZ-3 |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
88-LFCSP-VQ（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
1MB |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
- |
ADSP-21xx |
|
|
|
|
|
|
|
100-LQFP |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-2185MKSTZ-300 |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
100-LQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
19 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
主机接口，串行端口 |
75MHz |
外部 |
80kB |
2.50V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
|
|
|
8-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
|
A/D 1x20b，D/A 4x8b |
内部 |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
|
8051 |
|
67MHz |
|
8K x 8 |
|
|
CY8C3866LTI-068 |
|
25 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
48-QFN（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Z80 |
|
Z84C0010VEG |
|
|
|
|
Z84C0010VEG |
|
|
-40°C ~ 100°C（TA） |
44-LCC（J 形引线） |
44-PLCC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
1 코어，8 位 |
- |
- |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
|
|
欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT |
EBI/EMI，I²C，UART/USART |
|
- |
N79 |
8-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
128 x 8 |
|
- |
内部 |
44-LCC（J 形引线） |
|
8051 |
|
24MHz |
|
256 x 8 |
|
|
N79E352RAPG |
|
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
800MHz |
|
|
|
|
XC7Z030-L2SBG485I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
484-FBGA |
485-FBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Artix-7 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC7A50T-1CPG236I |
|
106 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
238-LFBGA，CSPBGA |
236-CSBGA（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
0.95 V ~ 1.05 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCR3064XL-7CP56C |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
48 |
0°C ~ 70°C（TA） |
56-LFBGA，CSPBGA |
56-CSBGA（6x6） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
512KB |
64KB |
DMA，POR，WDT |
EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART |
ProASIC®3 FPGA，500K门，11520 D型触发器 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
80MHz |
|
|
|
|
A2F500M3G-FGG256 |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
欠压检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PS2，PWM，WDT |
I²C，IrDA，SPI，UART/USART，USB |
|
- |
NuMicro™ NUC122 |
32-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
|
- |
内部 |
64-LQFP |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
60MHz |
|
8K x 8 |
|
|
NUC122SD2AN |
|
41 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
POR，PWM，WDT |
I²C，SCI，智能卡 |
|
- |
H8® H8S/2200 |
16-位 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-TQFP |
|
H8S/2000 |
|
13MHz |
|
16K x 8 |
|
|
DF2238BTE13V |
|
72 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
