|
|
|
|
POR，PWM，WDT |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
|
- |
MicroConverter |
16/32-位 |
126KB（63K x 16） |
闪存 |
- |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 12x12b，D/A 4x12b |
内部 |
80-LQFP |
|
ARM7® |
|
41.78MHz |
|
8K x 32 |
|
|
ADUC7126BSTZ126I |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
80-LQFP（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
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托盘 |
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- |
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|
Z80180 |
|
Z8018216FSC1838 |
|
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|
|
Z8018216FSC1838 |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
100-QFP |
100-QFP |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
1 코어，8 位 |
- |
DRAM |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
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|
托盘 |
|
|
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|
MPU 코어 |
Rabbit 3000 |
- |
29.4MHz |
512KB |
512KB |
2 IDC 针座 2x17 |
1.85" x 1.65"（47mm x 42mm） |
20-101-0517 |
|
|
-40°C ~ 85°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
2 周 |
|
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|
|
POR，PWM，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
|
|
|
8-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 28x8b |
内部 |
32-WFQFN 裸露焊盘 |
|
M8C |
|
24MHz |
|
512 x 8 |
|
|
CY8C21634-24LTXI |
|
28 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
32-QFN 裸露焊盘（5x5） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
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|
|
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|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
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|
|
- |
- |
|
- |
XLF |
32 位 10 核 |
2MB（2M x 8） |
闪存 |
- |
|
- |
外部 |
236-LFBGA |
|
XCore |
|
2000MIPS |
|
512K x 8 |
|
|
XLF210-512-FB236-C20 |
|
128 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
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|
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|
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|
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|
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|
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|
|
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
CAN，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
|
|
|
32-位 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
|
A/D 1x20b，2x12b，D/A 4x8b |
内部 |
100-LQFP |
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
80MHz |
|
64K x 8 |
|
|
CY8C5888AXI-LP096 |
|
62 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
100-TQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT |
EBI/EMI，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART |
|
- |
NuMicro M051™ DE |
32-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x12b |
内部 |
48-LQFP |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
50MHz |
|
4K x 8 |
|
|
M054LDE |
|
40 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 12x8/10b |
内部 |
64-LQFP |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
4K x 8 |
|
|
R5F100LEAFB#V0 |
|
48 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
800MHz |
|
|
|
|
XC7Z030-2SB485I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
484-FBGA |
485-FBGA（19x19） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
POR，PWM，WDT |
SCI，智能卡 |
|
- |
H8® H8S/2300 |
16-位 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-TQFP |
|
H8S/2000 |
|
25MHz |
|
8K x 8 |
|
|
DF2317VTEBL25V |
|
70 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
Spartan®-6 LX |
|
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|
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|
|
|
|
|
|
XC6SLX45-L1CSG324C |
|
218 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
324-LFBGA，CSPBGA |
324-CSPBGA（15x15） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，UART/USART |
|
- |
RL78/G12 |
16-位 |
2KB（2K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
|
A/D 11x8/10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
RL78 |
|
24MHz |
|
256 x 8 |
|
|
R5F10266ASP#X0 |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
SHARC® |
|
|
|
|
|
|
|
100-LQFP 裸露焊盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
AD21479WYSWZ2A02 |
|
|
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
100-LQFP-EP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
浮点 |
DAI，DPI，EBI/EMI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
266MHz |
ROM（4Mb） |
5Mb |
1.20V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
|
- |
RL78/L13 |
16-位 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
|
A/D 12x10b |
内部 |
80-LQFP |
|
RL78 |
|
24MHz |
|
1.5K x 8 |
|
|
R5F10WMCAFA#50 |
|
58 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
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|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCR3064XL-10CPG56C |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
48 |
0°C ~ 70°C（TA） |
56-LFBGA，CSPBGA |
56-CSBGA（6x6） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
SHARC® |
|
|
|
|
|
|
|
176-LQFP 裸露焊盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21488BSWZ-3B |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
176-LQFP-EP（24x24） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
350MHz |
外部 |
3Mb |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Z8S180 |
|
Z8S18020VSG1960 |
|
|
|
|
Z8S18020VSG1960 |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
68-LCC（J 形引线） |
68-PLCC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
1 코어，8 位 |
- |
DRAM |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
FPGA - 50K 逻辑模块 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
166MHz |
|
|
|
|
M2S050T-VFG400I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
400-LFBGA |
400-VFBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART |
|
|
|
8-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
|
A/D 1x12b，D/A 2x8b |
内部 |
48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） |
|
8051 |
|
50MHz |
|
8K x 8 |
|
|
CY8C3446PVI-102 |
|
25 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
48-SSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
|
|
欠压检测/复位，LED，LVD，POR，PWM，WDT |
UART/USART |
|
- |
W79 |
8-位 |
2KB（2K x 8） |
闪存 |
128 x 8 |
|
- |
内部 |
20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
|
8051 |
|
24MHz |
|
256 x 8 |
|
|
W79E2051ARG |
|
17 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
