|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC9536XL-10CSG48I |
系统内可编程（最少 10，000 次编程/擦除循环） |
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-FBGA，CSPBGA |
48-CSBGA（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
|
- |
RL78/G14 |
16-位 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
8K x 8 |
A/D 10x8/10b，D/A 2x8b |
内部 |
48-LQFP |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
24K x 8 |
|
|
R5F104GJAFB#V0 |
|
34 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MPU 코어 |
Rabbit 2000 |
- |
22.1MHz |
256KB |
128KB |
2 IDC 针座 2x20 |
2" x 3.5"（51mm x 89mm） |
20-101-0446 |
|
|
-40°C ~ 85°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
EBI/EMI，I²C，IrDA，SCI，SSU，UART/USART |
|
- |
H8® H8S/2400 |
16-位 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
A/D 10x10b，D/A 2x8b |
外部 |
144-LQFP |
|
H8S/2600 |
|
33MHz |
|
48K x 8 |
|
|
R4F24268NVRFQV |
|
96 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
- |
|
- |
XLF |
32 位 8 核 |
1MB（1M x 8） |
闪存 |
- |
- |
外部 |
128-TQFP 裸露焊盘 |
|
XCore |
|
1000MIPS |
|
128K x 8 |
|
|
XLF208-128-TQ128-C10 |
|
88 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
SHARC® |
|
|
|
|
|
|
100-LQFP 裸露焊盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
AD21489WBSWZ402 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
100-LQFP-EP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
CSIO，I²C，LIN，智能卡，UART/USART |
|
|
|
32-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
A/D 8x12b |
内部 |
64-LQFP |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
40MHz |
|
12K x 8 |
|
|
S6E1C11D0AGV20000 |
|
54 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
64-LQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
A/D 6x8/10b |
内部 |
20-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
4K x 8 |
|
|
R5F1006EASP#X0 |
|
13 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
POR，PWM，电压检测，WDT |
I²C，LIN，SIO，SSU，UART/USART |
|
- |
R8C/3x/3GC |
16-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
A/D 8x10b，D/A 2x8b |
内部 |
24-WFQFN 裸露焊盘 |
|
R8C |
|
20MHz |
|
1.5K x 8 |
|
|
R5F213G4CNNP#W4 |
|
19 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT |
CAN，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART |
|
- |
NuMicro™ NUC131 |
32-位 |
36KB（36K x 8） |
闪存 |
- |
A/D 8x12b |
内部 |
64-LQFP |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
50MHz |
|
8K x 8 |
|
|
NUC131SC2AE |
|
56 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Artix™-7 FPGA，23K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
单 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
667MHz |
|
|
|
|
XC7Z007S-1CLG225C |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
225-LFBGA，CSPBGA |
225-CSPBGA（13x13） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
LVD，POR，PWM，WDT |
LIN，SIO，UART/USART |
|
|
|
8-位 |
12KB（12K x 8） |
闪存 |
- |
A/D 5x8/10b |
外部 |
16-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
|
F²MC-8FX |
|
16MHz |
|
496 x 8 |
|
|
MB95F283KPF-G-SNE1 |
|
13 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
16-SOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC9572XL-5VQG44C |
系统内可编程（最少 10，000 次编程/擦除循环） |
34 |
0°C ~ 70°C（TA） |
44-TQFP |
44-VQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
I²C，SCI，SPI |
|
- |
RX100 |
32-位 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
A/D 10x12b |
内部 |
64-WFLGA |
|
RX |
|
32MHz |
|
10K x 8 |
|
|
R5F51101ADFL#30 |
|
34 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
FPGA - 50K 逻辑模块 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
166MHz |
|
|
|
|
M2S050-VFG400I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
400-LFBGA |
400-VFBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MPU 코어 |
ARM926EJ-S，AM1808 |
- |
450MHz |
8MB |
64MB |
- |
1.18" x 1.57"（30mm x 40mm） |
SOMAM1808-10-1502QHCR |
|
|
0°C ~ 70°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCR3064XL-7CPG56I |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
48 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-LFBGA，CSPBGA |
56-CSBGA（6x6） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
|
- |
RL78/G14 |
16-位 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
8K x 8 |
A/D 17x8/10b，D/A 2x8b |
内部 |
80-LQFP |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
16K x 8 |
|
|
R5F104MGAFB#V0 |
|
64 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
可配置 |
|
- |
XS1 |
32 位 6 核 |
64KB（16K x 32） |
SRAM |
- |
- |
外部 |
64-LQFP 裸露焊盘 |
|
XCore |
|
500MIPS |
|
- |
|
|
XS1-L6A-64-LQ64-C5 |
|
36 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Z80 |
|
Z84C1510AEG |
|
|
|
|
Z84C1510AEG |
|
|
-40°C ~ 100°C（TA） |
100-LQFP |
100-LQFP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
1 코어，8 位 |
- |
- |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
